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- [实用新型]一种叠层片式电桥-CN202120070036.2有效
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梁启新;卓群飞;付迎华;刘月泳;简丽勇;马龙
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深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
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2021-01-12
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2021-09-14
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H01P5/12
- 一种叠层片式电桥，可用于基站以及其他各种通讯设备中。该电桥采用集总参数设计结构。此款电桥采用LTCC技术，然后通过900℃左右低温共烧而成。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种叠层片式电桥，所述的包括基体、设于基体外侧的信号的输入端、第一信号输出端、第二信号输出端、电路输出负载端、第一产品接地端和第二产品接地端以及设置在基体内部的七层电路层,本发明的有益效果是：本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式电桥的特殊电性能要求。本发明有效实现了电桥的特性，且具有低损耗、小尺寸、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
- 一种叠层片式电桥
- [发明专利]一种叠层片式电桥-CN202110036923.2在审
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梁启新;卓群飞;付迎华;刘月泳;简丽勇;马龙
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深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
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2021-01-12
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2021-05-28
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H01P5/12
- 一种叠层片式电桥，可用于基站以及其他各种通讯设备中。该电桥采用集总参数设计结构。此款电桥采用LTCC技术，然后通过900℃左右低温共烧而成。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种叠层片式电桥，所述的包括基体、设于基体外侧的信号的输入端、第一信号输出端、第二信号输出端、电路输出负载端、第一产品接地端和第二产品接地端以及设置在基体内部的七层电路层,本发明的有益效果是：本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式电桥的特殊电性能要求。本发明有效实现了电桥的特性，且具有低损耗、小尺寸、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
- 一种叠层片式电桥
- [发明专利]一种LTCC叠层片式双工器-CN201810243517.1有效
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梁启新;付迎华;卓群飞;陈琳玲;马龙;周志斌;樊应县
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深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
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2018-03-23
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2020-04-28
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H03H1/00
- 一种LTCC叠层片式双工器，涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器，解决现有LTCC叠层片式双工器体积大，低频信号和高频信号的分频功能存在损耗大，抑制共模信号的能力差，成本高等技术不足，包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，有效实现了低频信号和高频信号的分频功能，具有低损耗、高隔离度、高抑制、高可靠性、低成本、一致性优良和适合于大规模的生产等优点。
- 一种ltcc叠层片式双工器
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