专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多孔性配位不饱和金属配位化合物-CN03131010.9无效
  • 北川进;山本浩史;辰巳准 - 株式会社日本触媒
  • 2003-05-14 - 2003-11-26 - C07C251/24
  • 一种多孔性配位不饱和金属配位化合物,是由金属及有机配位基所构成的金属配位化合物单元通过交联金属相连接而成的,通过该连接可以形成一维或三维空穴,该空穴的孔径在10以上,而且该金属配位化合物单元中的金属处于配位不饱和状态。根据本发明可以提供除低分子之外一般的化合物也可以作为反应基质掺入,且催化活性或分子保持功能较高的多孔性配位不饱和金属配位化合物。另外,本发明还提供具有上述作用效果的该配位化合物的制造方法、该配位化合物作为催化剂的使用方法、以及用于构成多孔性配位不饱和金属配位化合物的金属配位化合物单元及有机配位基。
  • 多孔性配位不饱和金属化合物

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