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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]流路构件和液体喷射头-CN202211112963.1在审
发明人： 加藤雅隆 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本申请涉及流路构件和液体喷射头。一种流路构件，包括：第一基板，其中，从第一表面形成流路；和第二基板，具有面向第一表面的第二表面；其中，通过第一表面和第二表面之间的粘接剂使第一基板和第二基板彼此粘接；其中，当从与第一表面正交的方向看时流路呈多边形；其中，流路包括在第一表面侧的第一部分和与第一部分连通的第二部分；其中，当从与第一表面正交的方向看时，第二部分的孔口面积大于第一部分的孔口面积；其中，粘接剂存在于第一部分和第二部分之间的台阶面上以及多边形的角顶处。
构件液体喷射

[发明专利]液体喷射头-CN201910902145.3有效
发明人： 加藤雅隆;初井琢也;竹内创太;宇山刚矢;中洼亨;高桥知广 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本公开涉及一种液体喷射头，液体喷射头设置有记录元件基板，并且记录元件基板包括：喷射口构件、包括压力产生元件阵列和电连接部分的电布线层、以及在前表面上包括喷射口构件和电布线层的硅基板。硅基板包括电连接部分从其突出的第一通孔和第二通孔。硅基板的后表面是(100)表面。第一通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线和第二通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线在与[110]方向正交的方向上彼此偏移。
液体喷射

[发明专利]液体排出头、记录装置以及制造液体排出头的方法-CN201810670944.8有效
发明人： 加藤雅隆;坂井稔康;寺崎敦则;上村贵之;玉作秋一;樋口广志 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：提供一种液体排出头、记录装置以及制造液体排出头的方法，该液体排出头包括：基板，该基板具有供给通路，该供给通路具有开口；能量生成元件，设置在基板的表面上；电布线层；绝缘层；以及排出口构件，形成排出口。绝缘层具有与供给通路的开口相邻并且从供给通路的开口的边缘朝着设置有能量生成元件的一侧后缩的端部。电布线层包括彼此层叠的多个电布线层。
液体出头记录装置以及制造方法

[发明专利]液体喷出头基板和液体喷出头-CN201810638283.0有效
发明人：樋口广志;坂井稔康;加藤雅隆;上村贵之 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：提供液体喷出头基板和液体喷出头。液体喷出头基板配置有多个单元。各单元均包括：形成于支撑基板的第一面的压力产生元件；以及一对独立液室，该对独立液室以彼此相对的方式形成于压力产生元件的两侧，并且向支撑基板的第一面开口。液体喷出头基板在支撑基板中包括：第一共用液室，其与成对的独立液室中的位于一侧的多个独立液室连通；第二共用液室，其与成对的独立液室中的位于另一侧的多个独立液室连通；以及分隔壁，其使第一共用液室和第二共用液室彼此分离。
液体喷出头基板

[发明专利]液体排出头和液体排出头的制造方法-CN201710217978.7有效
发明人： 加藤雅隆;高桥知广;大高新平 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供液体排出头和液体排出头的制造方法。一种液体排出头包括：多个记录元件基板，其均具有能量产生元件，能量产生元件被构造为产生用于从排出口排出液体的能量；以及密封构件，其填充各记录元件基板的周围。各记录元件基板均包括形成于面向相邻的记录元件基板的端面的凹部，并且在凹部中，相邻的记录元件基板之间的间隔比设置有能量产生元件的元件表面之间的间隔宽。
液体出头制造方法

[发明专利]基板加工方法和制造液体排出头用基板的方法-CN201510241268.9有效
发明人： 加藤雅隆;樋口广志;尾形美尚;南聖子;宇山刚矢;坂井稔康 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：基板加工方法和制造液体排出头用基板的方法。该基板加工方法包括：在硅基板的第一表面形成第一孔，所述第一孔具有未贯通基板的深度；以及以使第二孔与第一孔连通的方式在第二表面形成第二孔，使得在基板中形成由第一孔和第二孔形成的通孔。形成第二孔的方法包括：在使第二孔与第一孔连通之后，通过干蚀刻在第一孔和第二孔之间形成比第一孔的开口宽的连通部。
加工方法制造液体出头用基板

[发明专利]液体排出头基板的制造方法和基板的加工方法-CN200980122055.7有效
发明人： 加藤雅隆;岸本圭介 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2009-06-17 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：一种液体排出头基板的加工方法，包括：提供所述基板的步骤，以及通过向所述基板的背表面排出线状的液体，并且通过用沿着所述液体并且在所述液体中通过的激光来加工所述基板的背表面，在所述基板的背表面处设置凹陷部的步骤。
液体出头制造方法加工

[发明专利]用于制造液体排出头的方法-CN201010205941.0有效
发明人： 加藤雅隆;早川和宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-06-17 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造液体排出头的方法，包括：设置在第一表面上具有绝缘层并在作为第一表面的背面的第二表面上具有带有多个开口的蚀刻掩模层的硅基板，其中，绝缘层被设置在从与开口相对的位置到与掩模层的相邻的开口之间的部分相对的位置的区域中；和通过蚀刻硅基板的硅部分以使得蚀刻的区域到达绝缘层的与开口相对的部分，形成孔，其中，设置在相邻的孔之间的硅壁被蚀刻，使得其第一表面侧的部分可比其第二表面侧的部分薄。
用于制造液体出头方法

[发明专利]制造液体排出头的方法以及液体排出头-CN200510128605.X有效
发明人：佐藤环树;柬理亮二;加藤雅隆 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-11-22 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：根据本发明，提供有一种能够进行高精度打印和记录及具有高可靠性的喷墨记录头、和一种制造该头的方法。本发明的喷墨记录头包括：元件基片，在其表面上形成墨水排出能量产生元件，并且其由硅制成；和薄且扁平的无机基片，其中在墨水排出能量产生元件的上方垂直布置的部分中形成墨水排出端口。此外，该头包括感光材料层，该感光材料层把元件基片粘结到无机基片上并且要构成形成墨水流动路径的壁，该墨水流动路径与墨水排出端口连通。无机基片层叠在设有感光材料层的元件基片上，并且此后设有墨水排出端口。
制造液体出头方法以及

[发明专利]喷墨记录头用基体的制造方法和记录头的制造方法-CN200510069706.4有效
发明人：小室博和;尾崎照夫;小山修司;久保康祐;照井真;早川和宏;柬理亮二;加藤雅隆 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-05-08 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：提供一种喷墨记录头用基体的制造方法和记录头的制造方法，用来形成更均匀的发热电阻层。该喷墨记录头用基体具有：表面上有绝缘层的支撑体、配置在该支撑体的上述表面上的一对电极层、以及连续地覆盖该一对电极层和它们之间的发热电阻层，其制造方法包括：在上述支撑体上形成电极层的工序；以及通过刻蚀上述电极层，形成上述一对电极层的工序，在形成上述一对电极层的工序中，对位于上述绝缘层的上述一对电极层之间的表面部分进行刻蚀，在上述绝缘层的该部分上形成凹部。
喷墨记录基体制造方法

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