专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]升降组件-CN202021462366.8有效
  • 加藤达哉;菊地良平;间形祥平 - 丰田自动车株式会社
  • 2020-07-22 - 2021-06-29 - B66F7/08
  • 本实用新型提供一种升降组件。该升降组件包括外部供电式升降台和供电装置。外部供电式升降台具备与供电装置连接的连接器;通过将与连接器连接的供电装置卡止而锁定与供电装置间的连接的锁定机构;及与锁定机构连接、在获得空气供给期间活塞杆维持伸长状态而保持锁定机构的锁定、当空气被排出则活塞杆收缩而解除锁定机构的锁定的气缸,在气缸或与气缸相连的空气供给路径上设置有控制气缸的空气供给的电磁阀,具备控制电磁阀的开闭状态的切换并在载置台下降结束的定时将电磁阀切换成使气缸的内部与外部连通的控制器,电磁阀与控制器之间通过信号线相连。基于该结构,能够在外部供电式升降台下降结束后立刻进行供电装置的拆卸作业。
  • 升降组件
  • [发明专利]电路基板和其制造方法-CN201680005790.X有效
  • 加藤达哉;伊东正宪;沓名正树 - 日本特殊陶业株式会社
  • 2016-01-08 - 2019-08-16 - H05K3/12
  • 电路基板的制造方法具备如下工序:制作导体糊剂的工序,所述导体糊剂是在银(Ag)粉末中添加金属硼化物和金属硅化物中的至少一者的粉末而得到的;在经过焙烧的陶瓷基板的表面上涂布导体糊剂的工序;涂布导体糊剂后,在陶瓷基板的表面上涂布玻璃糊剂的工序;将涂布于表面的导体糊剂进行焙烧,从而形成导体图案的工序;和,将涂布于表面的玻璃糊剂进行焙烧,从而形成被覆层的工序。
  • 路基制造方法
  • [发明专利]虚拟机系统-CN00117889.X无效
  • 佐佐木裕之;加藤达哉;有泽隆孝;藤井雄一 - 松下电器产业株式会社
  • 2000-06-02 - 2004-06-02 - G06F9/48
  • 在用于控制多个操作系统的虚拟机系统中,在决定要执行的下一操作系统的时候,优先级装置(13)比较存储装置(12)中存储的优先级要素,并选择较高优先级的操作系统,执行决定装置(11)执行该操作。此时,根据作为优先级要素的每一操作系统的执行状态、每个操作系统的执行优先级、每一操作系统中每一可执行任务的任务优先级、每一操作系统的时间片执行时间等,选择较高优先级的操作系统。
  • 虚拟机系统

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