专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件和制造半导体器件的方法-CN202110522671.4在审
  • 加藤信之 - 株式会社电装
  • 2021-05-13 - 2021-11-19 - H01L23/495
  • 在半导体器件中,半导体元件(40)包括半导体衬底(41)、表面电极(42)和保护膜(46)。半导体衬底(41)具有有源区域(410)和外周区域(411)。表面电极(42)包括设置在半导体衬底(41)的前表面(41a)上的基底电极(420)和设置在基底电极(420)上的连接电极。保护膜(46)覆盖基底电极(420)的周边端部(420a)和连接电极(421)的外周边缘(421b)。保护膜(46)具有使连接电极(421)露出的开口(46a),从而能够进行焊料连接。连接电极(421)的外周边缘(421b)和保护膜(46)之间的边界在平面图中位于与外周区域(411)相对应的位置。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202080024830.1在审
  • 加藤信之 - 株式会社电装
  • 2020-02-20 - 2021-11-19 - H01L23/34
  • 半导体装置(20)具备:散热部件(40);多个开关元件(50),分别具有主电极和焊盘(51p、52p),与散热部件连接且相互被并联连接;以及信号端子(80)。开关元件包括形成于Si基板的第1开关元件(51)和形成于SiC基板的第2开关元件(52)。第1开关元件及第2开关元件在制冷剂流动的方向上交替地配置。开关元件具有用来检测基板温度的温度感测焊盘(51pa、51pc、52pa、52pc)。在基板种类与位于制冷剂的最下游的开关元件相同的多个开关元件中,对于最下游设有与温度感测焊盘对应的信号端子,对于上游侧没有设置与温度感测焊盘对应的信号端子。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201680032997.6有效
  • 加藤信之 - 株式会社电装
  • 2016-05-24 - 2020-09-22 - H01L25/07
  • 半导体装置,具备第1端子(T1)及第2端子(T2)、控制在第1端子与第2端子之间流动的输出电流的第1开关元件(10)、与第1开关元件并联连接的第2开关元件(20)、以及向第1开关元件和第2开关元件输出控制信号、分别独立地进行驱动的驱动电路部(50)。驱动电路部使第1开关元件和第2开关元件并联地驱动。第2开关元件配置在除了第1控制信号路径(LS1)及第1输出电流路径(LC1)以外的部分、且与第1开关元件相比距第1端子及第2端子的距离更远的位置,上述第1控制信号路径(LS1)将驱动电路部与第1开关元件相互连结而流通控制信号,上述第1输出电流路径(LC1)从第1端子经由第1开关元件到达第2端子而流通输出电流;从第1端子经由第2开关元件到达第2端子而流通输出电流的第2输出电流路径(LC2)比第1输出电流路径长。
  • 半导体装置

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