专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]自动脱模式封装模具-CN202122360583.7有效
  • 刘荣富;李剑波;卢建荣;李宇驰;刘喜发 - 佛山市佛大华康科技有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-08-30 - H01L21/687
  • 本实用新型提供的一种自动脱模式封装模具,其包括对应装配设置的上半模及下半模,所述上半模的装配侧一端外沿位置与所述下半模的装配侧一端外沿位置连接有转动轴,以使所述上半模及下半模形成翻转连接;所述上半模于其装配侧设置有用于产品放置的第一工位,所述下半模于其装配侧设置有用于产品放置的第二工位;所述上半模对应所述第一工位位置设置有顶针组件,所述顶针组件的活动端具有朝向所述第一工位装配侧外弹出的弹性趋势。通过翻转连接设置的上半模及下半模应用并配合于上半模上的顶针组件设置,可有效地辅助热处理后的芯片产品顺利脱出模具,具有应用方便的技术特点。
  • 自动脱模封装模具

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