专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种建筑工程用瓷砖填缝装置-CN202020312843.6有效
  • 兰琴 - 兰琴
  • 2020-03-13 - 2020-10-30 - E04F21/165
  • 本实用新型公开了一种建筑工程用瓷砖填缝装置,包括筒体和壳体,所述壳体设置于筒体的左侧,壳体与筒体之间热熔固定有连通两者的管道,壳体的开口端面上设有一框型结构的橡胶圈,橡胶圈的右侧面上热熔安装有一个以上的卡块,壳体的端面正对于卡块处均设有一卡槽,卡块一端均插入卡槽中,橡胶圈的左侧面与瓷砖的外壁面相抵,筒体内部设有一活塞。本实用新型结构简单,填缝剂能存储于筒体中,且通过壳体及橡胶圈能有效的将缝隙的外部罩住,并在活塞的挤压下,筒体内部的填缝剂能进入到缝隙的深处,增加了填缝质量,大大的降低了脱落的概率,同时在移动本装置后,通过橡胶圈能将多余的填缝剂刮去,避免了填缝剂的残留。
  • 一种建筑工程瓷砖装置

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