专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板-CN202180094833.7在审
  • 李熙晶;李镇硕;全容汉 - LG伊诺特有限公司
  • 2021-04-26 - 2023-10-24 - H05K3/46
  • 根据实施例的电路板包括:绝缘层,其包括第一区域和第二区域;电路图案,其被设置在绝缘层的第一区域的上表面和第二区域的上表面上;以及阻焊剂,其包括在绝缘层的第一区域的上表面上设置的第一部分和在第二区域的上表面上设置的第二部分,其中该阻焊剂的第一部分的高度小于电路图案的高度,该阻焊剂的第二部分的高度大于电路图案的高度,第一区域和第二区域中的至少一个被划分成多个部分区域,并且该阻焊剂的第一部分和第二部分中的至少一个在多个部分区域中具有不同的高度。
  • 电路板
  • [发明专利]电路板-CN202180020771.5在审
  • 全容汉;李镇硕;金泰基 - LG 伊诺特有限公司
  • 2021-03-12 - 2022-11-04 - H05K3/06
  • 根据实施例的印刷电路板包括:绝缘层;电路图案,其被布置在绝缘层的顶表面上;第一阻焊剂,其被布置在绝缘层的顶表面上并且具有比电路图案的高度小的高度;以及第二阻焊剂,其被布置在第一阻焊剂的顶表面上并且包括第一部分和第二部分,该第一部分具有的顶表面低于电路图案的顶表面,该第二部分具有的顶表面高于电路图案的顶表面,其中电路图案包括:多个第一电路图案,其被布置在绝缘层的第一区域的顶表面上;以及多个第二电路图案,其被布置在绝缘层的第二区域的顶表面上,第二阻焊剂的第一部分具有比第一电路图案的顶表面低的顶表面并且被布置在多个第一电路图案之间,并且第二阻焊剂的第二部分具有比多个第二电路图案之间的第二电路图案的顶表面高的顶表面并且被布置成覆盖多个第二电路图案。
  • 电路板
  • [发明专利]用于制造半导体的设备-CN200810171941.6有效
  • 杨彻勋;崔圭镇;全容汉;李义揆;李太浣 - 周星工程股份有限公司
  • 2008-10-24 - 2010-01-13 - H01L21/00
  • 本发明提供一种半导体装置制造设备,其包含:腔室,其包含反应空间;衬底安置单元,其经配置以在所述腔室内安置衬底;第一加热单元,其经配置以用光学方式加热所述反应空间且安置在所述腔室下方;第二加热单元,其经配置以通过电阻性加热来加热所述反应空间且安置在所述腔室上方;以及等离子体产生单元,其经配置以在所述反应空间中产生等离子体。由于所述设备使用安置在所述腔室上方的所述等离子体产生单元产生所述等离子体,所以可在一单个腔室中同时执行基于加热的沉积工艺和基于等离子体的蚀刻工艺。
  • 用于制造半导体设备
  • [发明专利]用于切割光导纤维和/或剥去光导纤维外皮的装置-CN98125617.1无效
  • 全容汉 - 大宇通信株式会社
  • 1998-12-18 - 1999-07-07 - H02G1/12
  • 一种用于切割光导纤维和剥去光导纤维外皮的装置,它包括二根彼此隔开一定距离的轴;固定地装在相应轴一端上用于夹紧光纤的基座板;多个夹头,其中各夹头有许多用于剥去光纤外皮的刀片;和安装在第三夹头上框架上用于将光纤切割成多个单独长度的切割机构。该切割机构包括带有刮除光纤包层的刀片的滑块;做在夹头上为滑块导向的细长孔;使滑块沿着细长孔运动的弹簧;用于有选择地使滑块运动的第一和第二钩子;和由压缩弹簧支承用于切断光纤的冲击杠杆。
  • 用于切割光导纤维剥去外皮装置
  • [发明专利]多纤光缆的端头组件-CN98124311.8无效
  • 全容汉 - 大宇通信株式会社
  • 1998-09-30 - 1999-04-14 - G02B6/38
  • 一种装有端头联接器的光缆用的端头组件,它有一个具有小通孔和大通孔的外壳。外壳内装有插头,用以使光纤保持在外壳内,防止各光纤相互缠绕。通过采用固定于光缆的螺母部件,使外壳与光缆固定。用以封闭各光纤和端头联接器的挠性外套件与外壳结合在一起,以便封闭它们。
  • 光缆端头组件

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