专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]压力接触保持型连接器-CN200480007145.9无效
  • 佐佐木勇一郎 - 信越高分子材料株式会社
  • 2004-03-16 - 2006-04-19 - H01R13/24
  • 根据本发明的压力接触保持型连接器构造为放置在相对电极之间;导电插头位于在具有在厚度方向上定向的通孔的绝缘外壳的每个通孔的至少一个端部中;在导电插头处设置的凸缘部分与在通孔的一个端部设置的小直径部分相配合,以维持至少部分的导电插头处在容纳在通孔内部的状态;并且导电卷簧安装在通孔内部,导电卷簧一端与在导电插头处设置的凸缘部分相配合,并且导电卷簧以弹性卡合的方式推动导电插头到通孔的外部。该导电插头能够同时布置在卷簧的两端上。
  • 压力接触保持连接器
  • [发明专利]导电触点元件和电气连接器-CN03818370.6有效
  • 西泽孝治 - 信越高分子材料株式会社
  • 2003-06-26 - 2005-09-21 - H01B1/22
  • 导电触点元件,其特征在于它是由导电硅橡胶组合物经模塑成形、固化而成的,其中导电硅橡胶组合物包含:(A)100重量份以平均组成式(1)R1nSiO (4-n)/2表示的、含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷(式中R1各自独立为取代或未取代的一价烃基,n为1.98-2.02的正数);(B)300-700重量份堆积密度为2.0克/立方厘米或以下、比表面积为0.7平方米/克或以下的粒状银粉;以及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。
  • 导电触点元件电气连接器
  • [发明专利]橡胶连接部件-CN00130697.9无效
  • 今井刚 - 信越高分子材料株式会社
  • 2000-10-20 - 2001-05-16 - H01R9/00
  • 一种橡胶连接部件,其用于电子线路板、液晶显示板等上两列电极接线端的电连接,并改进其间电连接的稳定性和可靠性。该连接部件是条纹外观的硅橡胶片材,由绝缘硅橡胶层和导电硅橡胶层的交替叠层经切片制备。本发明连接部件的最突出特征是用含特定重量和体积分数的导电颗粒代替传统银粒的导电硅橡胶组合物,该导电颗粒中的每一颗粒具有由非导电材料例如硅石的芯颗粒与其上的金属镀层构成的复合结构,该金属镀层优选具有由镍底镀层和金罩面镀层构成的双层结构。
  • 橡胶连接部件
  • [发明专利]管式电路接插件-CN00119903.X无效
  • 松本周三 - 信越高分子材料株式会社
  • 2000-06-30 - 2001-04-11 - H01R12/04
  • 橡胶基管式电路接插件用于电子仪器的电极端子间的电连接,该接插件具有长的绝缘芯管和多个在芯管上按固定间距排列的环形包覆层。各包覆层都包括一种在芯管上形成的合成树脂涂层与在树脂涂层上形成的金接触层。本发明的管式接插件按以下步骤制备(a)在一种硅橡胶管体上形成均匀的合成树脂涂层;(b)用激光束去掉环形区部位的涂层,形成多个环形槽;(c)在合成树脂的涂层上形成镀金层。
  • 电路插件
  • [发明专利]压接触接头-CN00101636.9无效
  • 道家一 - 信越高分子材料株式会社
  • 2000-01-21 - 2000-08-09 - H01R43/00
  • 压接触接头用于两个相对的电路板上几组电极端子之间电连接。接头包括一对细长的三角形的横截面的橡胶支承元件,各元件的平侧面按位移配置粘接到一起并留下未粘接区以及将平行排列的金属丝列以规则的节距夹入支承元件之间粘接界面上。当接头插入电路板之间时,形成两个细长空间,各被支承元件的侧面、金属丝列和电路板限定,在压缩条件下金属丝的端点回弹与电路板上的电极端子接触。还公开了压接触接头的制备方法。
  • 接触接头

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