专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种线路板的列引脚封装结构和线路板-CN202122316074.4有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-03-22 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种线路板的列引脚封装结构和线路板,涉及线路板加工技术领域,解决了可调性差不能够实现不同大小线路板的辅助固定,且调节锁紧过程中不能够实现插槽的无损;不能够通过结构上的改进降低封装座与线路板的接触面积的问题。一种线路板的列引脚封装结构和线路板,包括封装座和固定部;封装座共设有两个,且两个封装座之间卡接有线路板。通过辅助槽的设置,因封装座上开设有辅助槽,且辅助槽开设在卡接槽处;辅助槽为矩形槽状结构,且当将固定螺栓B拧紧后固定螺栓B的头端与辅助槽的槽底处接触,从而可防止固定螺栓B的头端将卡接槽磨损,进而影响卡接块的正常滑动。
  • 一种线路板引脚封装结构
  • [实用新型]具有线路板结构的显示装置-CN202122410612.6有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-03-04 - H05K7/14
  • 本实用新型提供线路板结构及具有线路板结构的显示装置,属于显示装置技术领域,以解决现有的显示装置在与线路板之间进行安装时,不能对线路板在显示装置内侧的位置进行固定,线路板与显示装置之间的使用稳定效果较低,线路板、显示装置与外部外壳之间的安装连接较复杂的问题,包括显示装置;所述显示装置的内侧下方设有一组线路板;所述显示装置的内侧上方设有一组连接板;所述显示装置的底部四周均滑动连接有一组侧连接夹块,本实用新型通过侧连接夹块对内侧的线路板和连接板进行夹紧连接,保证线路板在显示装置内部的位置,提高使用的稳定性,通过连接定位块,保证显示装置和外部外壳之间的连接稳定,保证线路板和显示装置的使用效果。
  • 具有线路板结构显示装置
  • [实用新型]一种多层高密度双面PCB线路板结构-CN202122410879.5有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-03-04 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种多层高密度双面PCB线路板结构,涉及线路板技术领域,解决了现有的线路板散热能力不足,在长时间的使用过程中,容易对线路板上的电子件造成损伤的问题。一种多层高密度双面PCB线路板结构,包括:线路板本体;线路板本体的顶部设置有罩板;线路板本体还包括有:散热片,散热片采用矩形板结构,且散热片呈矩形阵列状固定设置于线路板本体的四周外侧;通过设置有线路板本体、定位杆、罩板和键位槽,同时通过散热片和散热孔的开设,能够将线路板本体工作过程中产生的热量进行及时的排出,同时通过过滤网能够避免灰尘落入到线路板本体的顶部,同时只需要对过滤网进行清理便可,便于快速清理。
  • 一种多层高密度双面pcb线路板结构
  • [实用新型]一种新结构线路板的封装结构-CN202122410884.6有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-03-04 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种新结构线路板的封装结构,涉及线路板封装技术领域,解决了灰尘阻挡的问题,线路板的固定螺栓滑丝的现象,在密封盖拆卸时会比较吃力的问题,包括密封盖;所述密封盖的底部安装有密封圈;所述放置壳外侧对称开设有螺纹安装孔,安装孔分别为腰圆孔和矩形孔;所述推动螺栓共有两个,两个推动螺栓安装在密封盖的左右两侧。在放置壳的底部设置有固定框架,固定框架对过滤网进行定位,固定框架内设置有卡槽,卡槽对过滤网进行固定,在过滤网外侧设置有矩形块,矩形块使得过滤网在拆卸时更省力,通过限位块的设置起到了螺栓连接结构周向限位的效果,从而使螺栓连接结构有效的固定螺栓固定相连接。
  • 一种结构线路板封装
  • [实用新型]一种可侧面封装元件的线路板-CN202122316080.X有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-03-04 - H05K1/18
  • 本实用新型提供一种可侧面封装元件的线路板,属于线路板技术领域,以解决线路板主体与卡座之间存在缝隙,使得线路板主体会发生摇晃的现象,以及线路板受到外界撞击之后,会导致电路板上各种芯片受损的问题,包括线路板主体;所述线路板主体为长条状,线路板主体的上端面中间位置固定连接有芯片;卡座,所述卡座的中间位置开设有贯穿槽,且卡座内部两端对称安装有两组支撑板,卡座的内端面对称开设有两组限位槽,限位槽内部安装有限位机构。本实用新型中,线路板主体上端设有减震弹簧,线路板主体在受到外界撞击的时候,减震弹簧可以将撞击产生的冲击力转化为自身的弹力,从而减轻对线路板主体的伤害,延长了线路板主体的使用寿命。
  • 一种侧面封装元件线路板
  • [实用新型]一种柔性线路板的封装结构-CN202122316451.4有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-03-04 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种柔性线路板的封装结构,涉及柔性线路板封装技术领域,包括底座,所述底座的内部开设有空腔,在空腔的内部还固定连接有连接柱,在连接柱的内部开设有限位槽,限位槽用于限位限位柱,在连接柱的内部中心位置固定连接有限位弹簧,在限位弹簧的上侧还固定连接有限位板,由于在连杆的另一端还铰接有滑块,滑块滑动连接在导轨内,而滑块与导轨之间还安装有抗压弹簧,进而可以通过滑块对抗压弹簧的挤压来避免对电路板造成伤害,解决了现有封装结构难以对电路板的存储进行抗压保护,在当电路板的外部封装受到挤压时很容易对电路板造成损坏,进而影响了装置的正常使用的问题。
  • 一种柔性线路板封装结构
  • [实用新型]一种用于封装线路板的壳体-CN202122319831.3有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-03-04 - H05K7/14
  • 本实用新型涉及线路板封装技术领域,具体公开了一种用于封装线路板的壳体,包括封装外壳,封装外壳设有用于安装线路板的容纳腔,还包括安装座和定位轴体,安装座上设有铰接凹槽和用于固定在电暖餐桌上的安装板,封装外壳上设有铰接部,铰接部通过定位轴体与铰接凹槽相铰接,且铰接部和定位轴体之间设有限位组件,铰接凹槽的槽底中部贯穿有接线孔,铰接部上设有连槽,接线孔通过连槽与容纳腔连通,连槽的槽口卡接有封盖,安装板的截面呈“L”字型,且安装板上布设有若干个安装通孔,通过将整个安装座连同封装外壳一起取下来进行维修,同时将预备好的安装座和封装外壳替换上去,大大缩短了电暖餐桌的维修时长,节省了搬运费用,降低了维修成本。
  • 一种用于封装线路板壳体
  • [实用新型]一种多级线路板用封装外壳-CN202122316446.3有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-02-08 - H05K5/02
  • 本实用新型提供一种多级线路板用封装外壳,涉及线路板安装技术领域,包括线路板壳,所述线路板壳的两侧底部一体式设置有安装片;线路板壳的前侧顶部开设有穿线槽,穿线槽的两侧内部固定设置有两组弹簧杆A,两组弹簧杆A端部均固定设置有L形合片;插盖,所述插盖的边侧为滑槽结构,插盖滑动插设于线路板壳的顶部中间;双层板架的设置,通过了方便装配的提升式安装结构,将线路板安装在双层板架外,同时转动两组提升螺杆通过螺纹传动升起双层板架,利用双层板架的装配螺孔可以进行多层线路板的安装,安装后同时转动两组提升螺杆降下双层板架即可实现收纳,解决了现有外壳不具备方便装配的提升式安装结构。
  • 一种多级线路板封装外壳
  • [实用新型]一种可调节的线路板封装结构-CN202122454165.4有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-10-12 - 2022-02-08 - H05K1/18
  • 本实用新型涉及线路板封装结构技术领域,且公开了一种可调节的线路板封装结构,包括底座,底座顶部固定连接有安装板,底座内开设有调整腔,调整腔内设置有调整机构,调整机构包括有旋转按钮、第一齿轮、第二齿轮、第二转动杆、连接块、支撑板、显示屏、音响和第一转动杆,旋转按钮转动连接于底座右侧中部,第一转动杆固定连接于旋转按钮左侧中部,第一齿轮固定连接于第一转动杆中部,第二齿轮啮合于第一齿轮背面顶部。该可调节的线路板封装结构,通过设置的安装板上的螺纹安装孔,可以将该装置进行快速安装与拆卸,当需要进行调节工作时,通过转动显示屏,可以使第一齿轮与第二齿轮啮合,从而使该装置可以进行角度的调节。
  • 一种调节线路板封装结构
  • [实用新型]印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构-CN202122410613.0有效
  • 方梦思 - 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-02-08 - H05K7/20
  • 印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构,属于线路板封装领域,以解决线路板和芯片封装密集,散热差的问题,包括封装外壳;所述封装外壳的前侧中间处设置有凸出槽,凸出槽的顶部和底部分别开设有顶部散热条孔和底部散热条孔;所述线路板、复合控制板和显示屏幕依次放置在封装外壳中;所述封盖卡接于封装外壳顶部;该印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构通过在封装外壳前侧中间处设置凸出槽,并在凸出槽上下两侧开设顶部散热条孔和底部散热条孔来保证封装外壳中的通风,为线路板和芯片进行散热,确保线路板和芯片不会产生高温,有利于保证线路板和芯片的工作状态,提高使用安全性。
  • 印刷线路板芯片倒装散热表面凸出封装结构

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