专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印制线路板的电镀锡方法-CN201410350192.9有效
  • 何永威 - 皆利士多层线路版(中山)有限公司
  • 2014-07-22 - 2014-11-19 - C25D7/12
  • 本发明公开了一种印制线路板的电镀锡方法,包括以下步骤:(1)镀锡前处理工序;(2)镀锡工序;(3)镀锡后处理工序,所述步骤(2)镀锡工序包括(J)一次镀锡:在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡,得到第二工作件,其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1-3s;以及(K)二次镀锡:在镀锡缸内将所述第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。本发明的电镀锡方法中的镀锡工序包括两次镀锡,通过这种镀锡方法,可以在基本不增加时间及原材料成本的同时,增加药水浸润性,减少气泡,使孔内镀锡均匀,避免镀锡气泡孔内无铜,更好地满足电镀品质要求。
  • 印制线路板镀锡方法

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