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[发明专利]半导体存储装置-CN202210008957.5在审
发明人： 佐藤弘康 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种能够较好地制造的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备：衬底；多个第1导电层及多个第1绝缘层，交替排列于与衬底交叉的第1方向；第1半导体层，在第1方向延伸，与多个第1导电层及多个第1绝缘层对向；第1电荷存储层，设置于多个第1导电层及第1半导体层之间；及第2半导体层，连接于第1半导体层的第1方向的一端部。多个第1绝缘层中的至少一部分包含第1元素，第1元素是磷(P)、砷(As)、碳(C)及氬(Ar)中的至少1个。
半导体存储装置

[发明专利]无线通信用装置-CN202080021186.2在审
发明人：陈强;佐藤弘康;加贺谷修;佐山稔贵 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01Q15/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线通信用装置，不使透明的物体中的可见光的透射率大幅降低地，形成指向性控制阵列。上述无线通信用装置具备：基材；指向性控制阵列，在基板上具有由规定的二维图案构成的多个单位元件；布线部，在基材上与直流电源电连接，用于向各个单位元件施加直流电压；以及控制部，控制向多个单位元件施加的直流电压。
无线通信装置

[发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN202110020938.X在审
发明人：鹿嶋孝之;佐藤弘康 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L27/11565 文献下载
摘要：实施方式提供一种具备将处于存储单元阵列的上部的多个选择栅极确实地分割的狭缝、且能够实现小型化的半导体存储装置及其制造方法。本实施方式的半导体存储装置具备衬底。积层体设置在衬底的上方，且将多个第1绝缘层与多个导电层交替地积层而构成。多个柱状部贯通积层体而设置。狭缝设置在积层体的积层方向，且将处于积层体上部的上部导电层分割。第2绝缘层堵住狭缝的上部开口。空腔设置在第2绝缘层之下的狭缝内。
半导体存储装置及其制造方法

[发明专利]半导体存储装置-CN202010758849.0在审
发明人： 佐藤弘康 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L27/11563 文献下载
摘要：半导体存储装置具备：基板；遍及基板的第一区域以及第二区域地设置的第一和第二导电层，第二导电层与第一导电层分离地配置在其之上；柱，在第二区域内沿第一方向贯通第一及第二导电层，包含半导体膜；电荷累积膜，设于半导体膜与第一导电层之间和半导体膜与第二导电层之间；第一绝缘层，在第一区域内设于第一与第二导电层之间，包含氧化硅即第一绝缘材料；以及第二绝缘层，在第二区域内设于第一与第二导电层之间，包含介电常数高于氧化硅的第二绝缘材料；分割膜，遍及第一及第二区域地沿与第一方向交叉的第二方向将第一、第二导电层以及第二绝缘层分割；以及第三绝缘层，设于分割膜与第二绝缘层之间，包含第一绝缘材料，与第一绝缘层相接。
半导体存储装置

[发明专利]蓄电系统-CN201980032019.5在审
发明人：中尾文昭;佐藤弘康 -专利权人：艾达司股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明的蓄电系统具备切换部及限制部，所述切换部配置在蓄电装置的蓄电部与配线之间，切换配线及蓄电部的电连接关系，其中所述蓄电装置构成为能够与其他电力供给装置并联连接，所述配线电连接蓄电装置及其他电力供给装置，所述限制部在配线及蓄电部之间与切换部并联连接，且具有比切换部大的电阻，且使电流沿着从蓄电部流向配线的方向通过，抑制电流沿着从配线流向蓄电部的方向通过。
系统

[发明专利]连接装置-CN201710515016.X有效
发明人：中村聪一郎;佐藤弘康;山本心;田幸宏崇;高桥圭一;矢野贤;梶浦俊祐 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H04N5/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种连接装置。该连接装置能够连接到包括具有显示表面的显示单元的电子装置，该连接装置包括：接收单元；中继单元；光发射单元；容纳单元；以及装置连接单元，其中，接收单元包括薄膜天线，薄膜天线具有：天线部以及触摸检测部，其中，容纳单元包括突出部，以及在连接装置连接到电子装置的连接状态下，在连接装置被连接的位置处，连接装置覆盖电子装置的一侧的部分的整个部分，并且突出部沿着显示表面的法线方向远离显示表面突出，使得包括触摸检测部的至少一部分的、薄膜天线的至少一部分、显示表面和显示单元的后表面按照该顺序沿着法线方向从电子装置的前部至电子装置的后部布置。
连接装置

[发明专利]半导体存储装置-CN201910669104.4在审
发明人： 佐藤弘康 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L27/11517 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够较佳地控制的半导体存储装置。一实施方式的半导体存储装置具备：基板；多个第1栅极电极，配设在与基板的表面交叉的第1方向；第1半导体膜，在第1方向延伸，且与多个第1栅极电极对向；第1栅极绝缘膜，设置在多个第1栅极电极与第1半导体膜之间；第2栅极电极，比多个第1栅极电极更远离基板；第2半导体膜，在第1方向延伸，且第1方向的一端连接于第1半导体膜，且与第2栅极电极对向；以及第2栅极绝缘膜，设置在第2栅极电极与第2半导体膜之间。第2栅极电极具备：第1部分；以及第2部分，设置在第1部分与第2半导体膜之间，且与第2半导体膜对向；且第2部分的至少一部分在第1方向上，设置在比第1部分的基板侧的面更靠基板侧。
半导体存储装置

[发明专利]连接装置-CN201280063408.2有效
发明人：中村聪一郎;佐藤弘康;山本心;田幸宏崇;高桥圭一;矢野贤;梶浦俊祐 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H04N5/64 文献下载
摘要：本公开涉及一种能够为电子装置提供新功能的连接装置。薄膜天线接收通过无线电传送的无线信号，中继单元将所接收的无线信号中继到电视接收机，LED指示器基于从电视接收机发送的控制信号发射光，容纳箱体容纳薄膜天线、中继单元、以及光发射单元，连接构件将容纳箱体连接到电视接收机。此外，在连接到电视接收机的状态下，沿着在电视接收机的壳体上具有显示单元的壳体表面的法线方向，容纳箱体具有从壳体表面进一步突出的突出部，并且在所述突出部中容纳薄膜天线。本公开可以应用到例如具有用于接收无线信号的接收单元的接收装置。
连接装置

[发明专利]发光装置-CN201280063463.1有效
发明人：中村聪一郎;佐藤弘康;近藤真生;田幸宏崇;高桥圭一;山本心;矢野贤;和田隆伸;立石和也 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： G09F13/00 文献下载
摘要：本公开内容涉及一种发光装置，其使得发射的光的设计特性被改进。在通信基板(202)上设置有发射光的LED指示器(182)。导光板(105)具有凹状表面部分(105a)，该凹状表面部分(105a)为覆盖LED指示器的凹形表面，并且导光板(105)从凹状表面部分中的LED指示器接收光。容纳壳体(102)容纳通信基板和导光板，其中导光板处于部分暴露的状态。另外，通过漫射在凹状表面部分中所接收到的光，导光板使得来自LED指示器的光透射到导光板的从容纳壳体露出的部分。例如，本公开内容可以适用于使用LED发射光的发光装置。
发光装置

[发明专利]挤出模制装置、模制品及其生产方法-CN201310357402.2无效
发明人： 佐藤弘康;鸟海卓也;三井健雄 -专利权人：索尼公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B29C47/00 文献下载
摘要：种挤出模制装置包括：挤型模，所述挤型模构造成挤出熔融材料；精整模，所述精整模构造成对由所述挤型模挤出的材料整形；和转印装置，所述转印装置构造成跟随通过所述精整模的材料并且被操作，并且被构造成将形成为镜面的转印面转印到所述材料。
挤出装置制品及其生产方法

[发明专利]结构体、显示装置、以及结构体的模制方法-CN201310357399.4无效
发明人： 佐藤弘康;鸟海卓也 -专利权人：索尼公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：种结构体，其中沿正交于挤出方向的方向开放的折叠用切口形成在利用廓形挤出而形成的模制品上；所述折叠用切口的开放边缘的各部形成为：沿挤出方向分开或连续的第一配合部和第二配合部；并且所述模制品被折叠成使得：所述第一配合部和所述第二配合部面向彼此。
结构显示装置以及方法

[发明专利]毫米波成像设备-CN201180018785.X无效
发明人：植村顺;武田政宗;山田康太;高桥顺一;平井晴之;新仓广高;松崎智彦;佐藤弘康;泽谷邦男;水野皓司 -专利权人：马斯普罗电工株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2011-04-12 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： G01V3/12 文献下载
摘要：一种毫米波成像设备包括，透镜天线以及图像数据生成装置。该透镜天线透射物体放射的毫米波段的热噪声，并且在预定的成像位置对由所述热噪声形成的物体图像进行成像。该图像数据生成装置具有接收由所述透镜天线形成的物体图像的各部分的热噪声的接收天线，并且基于由所述接收天线接收的热噪声的接收电平生成所述物体的图像数据。在该毫米波成像设备中，在与所述透镜天线相对的隔着成像时所述物体所处的物体配置领域的一侧，并且至少在从所述透镜天线观察时可由所述天线元件对所述物体图像成像的成像可能范围之内，设置有阻止所述热噪声通过的屏蔽板。
毫米波成像设备

[发明专利]毫米波成像设备、毫米波成像系统和程序-CN201080056631.5无效
发明人：植村顺;武田政宗;山田康太;高桥顺一;长谷川毅;平井晴之;新仓广高;松崎智彦;佐藤弘康;泽谷邦男;水野皓司 -专利权人：马斯普罗电工株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2010-12-15 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： G01S13/89 文献下载
摘要：一种毫米波成像设备，包括：透镜天线，其捕获从观察区域放射的毫米波并且形成物体图像；毫米波传感器组，每个输出对应于由透镜天线捕获的毫米波的信号电平的探测值；图像形成装置，其基于从毫米波传感器中的每一个输出的探测值生成物体图像；校正值设置装置，其设置对于各个毫米波传感器的校正值，所述校正值为由被指定为接收从放射体放射的毫米波的基准毫米波传感器探测的探测值与预定基准探测值之间的误差；以及探测值校正装置，在由图像形成装置实施的物体图像的形成之前，其通过由校正值设置装置设置的校正值校正由毫米波传感器中的每一个探测的探测值。
毫米波成像设备系统程序

[发明专利]毫米波成像传感器-CN201080024721.6无效
发明人：植村顺;武田政宗;山田康太;高桥顺一;长谷川毅;平井晴之;新仓广高;松崎智彦;佐藤弘康;泽谷邦男;水野皓司 -专利权人：马斯普罗电工株式会社;中央电子株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2010-06-04 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： G01S13/89 文献下载
摘要：一种毫米波成像传感器，包括设置在与从对象发出的毫米波的入射方向相交的一个平面上的多个毫米波传感器。多个毫米波传感器中的每一个包括天线部、检波单元、传送路径、以及屏蔽部件。在多个毫米波传感器中，根据相邻毫米波传感器的屏蔽部件的外周形状来定位相邻毫米波传感器。
毫米波成像传感器

[发明专利]毫米波成像设备-CN200980124630.7无效
发明人：植村顺;武田政宗;山田康太;长谷川毅;平井晴之;新仓広高;松崎智彦;佐藤弘康;泽谷邦男;水野皓司 -专利权人：马斯普罗电工株式会社;中央电子株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2009-06-26 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G01S13/89 文献下载
摘要：一种毫米波成像设备，包括：成像装置，包括多个毫米波传感器，毫米波传感器以平面方式布置且接收从被摄对象发出的毫米波以检测其信号电平；以及图像数据生成装置，根据构成成像装置的各毫米波传感器的输出来生成被摄对象的图像数据。该毫米波成像设备还包括：温度传感器，检测成像装置的温度；以及存储装置，对构成成像装置的每个毫米波传感器，存储表示温度传感器检测的温度与毫米波传感器的输出之间的关系的温度特征数据。图像数据生成装置根据温度传感器检测的温度和存储装置存储的温度特性数据，求解各毫米波传感器的输出与参考温度特征的偏差，根据该偏差校正各毫米波传感器的输出，并生成图像数据。
毫米波成像设备

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