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[发明专利]保护罩构件及构件供给用片-CN202180021586.8在审
发明人：木上裕贵;井上健郎;渡边义宣;清水泉 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：提供的保护罩构件为在具备具有开口的面的对象物的该面配置的保护罩构件，所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在上述构件被配置于上述面时覆盖上述开口的形状。粘合剂层具备包含加成反应固化型有机硅粘合剂的有机硅粘合剂组合物的固化粘合层。上述保护罩构件是即使在回流焊等高温下也可抑制变形、自配置面的剥离的构件。
护罩构件供给

[发明专利]聚四氟乙烯多孔膜-CN201880036006.0有效
发明人： 井上健郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C08J9/00 文献下载
摘要：本公开的聚四氟乙烯多孔膜(20)具有0.03～0.2μm的平均孔径和大于25％且为90％以下的孔隙率。与厚度方向平行的截面中的宽度23μm×厚度1μm的区域内存在的细孔的数量处于40～120个的范围。聚四氟乙烯多孔膜(20)由具有200～1200万的范围的数均分子量的聚四氟乙烯构成，每单位厚度的刺穿强度处于5.0～15gf/μm的范围。
聚四氟乙烯多孔

[发明专利]保护盖构件和具有该保护盖构件的构件供给用片材-CN202080050070.1在审
发明人：阿部悠一;绀谷友广;井上健郎;平井文太 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明的保护盖构件为配置于包括具有开口的面的对象物的该面来防止异物侵入上述开口的构件，其中，该构件由层叠体构成，该层叠体包括：保护膜，该保护膜具有在保护盖构件配置于上述面时覆盖该开口的形状；基材薄膜，该基材薄膜接合于保护膜；以及第1粘合层，该第1粘合层将保护盖构件固定于上述面，保护盖构件的外周面在层叠体的层叠方向具有台阶，在保护盖构件配置于上述面时，保护盖构件的位于比台阶远离上述面的那一侧的第1部分在台阶处，与保护盖构件的位于比台阶靠近上述面的那一侧的第2部分相比，向外侧突出，保护膜和基材薄膜位于第1部分。采用本发明的保护盖构件，能够在抑制对象物的损伤的同时进行去除。
保护构件具有供给用片材

[发明专利]转换元件构件、具有该转换元件构件的转换元件模块以及电子设备-CN202080030988.X在审
发明人：釜本侑;井上健郎;福岛玉青;北川寿惠 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H04R1/00 文献下载
摘要：本申请的转换元件构件具有转换元件和防水膜，该转换元件具有能够作为透气口和/或透声口发挥功能的开口，转换元件具有形成有所述开口的外表面，防水膜以堵塞上述开口的方式，且利用具有从与外表面垂直的方向看时包围上述开口的形状的接合部接合于元件的外表面，膜的被规定为从上述方向看时由接合部包围的部分的非接合部具有在从上述方向看时与上述外表面重叠的区域，膜与上述外表面在该区域中的分离距离D1为0.01～Xmm。X为在基于JIS Z1707的穿刺强度试验的规定而实施的针对防水膜的压入试验中，膜的回弹力达到最大时的测量触头的压入量。本申请提供能够提高电子设备的防水性且在施加了水压的情况下也能够抑制电子设备特性降低的技术。
转换元件构件具有模块以及电子设备

[发明专利]防水膜、具有该防水膜的防水构件以及电子设备-CN202080030987.5在审
发明人：福岛玉青;井上健郎;釜本侑;北川寿惠 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H04R1/00 文献下载
摘要：本申请的防水膜在透过区域的面积为1.3mm2时，相对于频率1kHz的声音的插入损失为5.0dB以下，相对于频率10kHz的声音的插入损失为5.0dB以下。根据本申请的防水膜，能够应对声音的透过区域的进一步缩小。本申请的防水构件具有上述本发明的防水膜和与所述防水膜接合的支承体。
防水具有构件以及电子设备

[发明专利]防水透声构件和具有该防水透声构件的电子设备-CN201880004167.1有效
发明人：菅谷阳辅;平井文太;井上健郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H04R1/00 文献下载
摘要：本发明的防水透声构件包括：防水透声膜，其容许声音的通过且防止水的进入；以及支承层，其接合于防水透声膜的主表面，防水透声膜的透气度以葛尔莱数表示为1万秒/100mL以上，支承层由树脂发泡体构成，且具有沿厚度方向延伸的、成为透过防水透声膜的声音的路径的通孔，支承层的、在将该支承层沿厚度方向以20％的压缩率压缩了时的通孔与外周侧面之间的侧面透气度以支承层的每单位体积的值计为0.1mL/(分钟·mm3)以上。本发明的防水透声构件包括由无孔膜构成的防水透声膜，但采用该构件，能够抑制在配置于壳体的内部之后的透声特性的偏差。
防水构件具有电子设备

[发明专利]层叠体及卷绕体-CN201880003587.8有效
发明人： 井上健郎;福岛玉青 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：本公开的层叠体包含：起到防水透气膜和/或防水透声膜功能的树脂薄膜、和隔离膜，树脂薄膜与隔离膜通过粘合剂层接合，将隔离膜从树脂薄膜剥离时形成的剥离面位于树脂薄膜与粘合剂层之间。本公开的层叠体能够以向壳体的开口的接合方法和/或形状的自由度高的状态供给起到防水透气膜和/或防水透声膜功能的树脂薄膜。本公开的层叠体也能够以保管性及运输性等优异的卷绕体的形态供给。
层叠卷绕

[外观设计]保护贴-CN202030012115.9有效
发明人：阿部悠一;绀谷友广;井上健郎;平井文太 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： 19-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：保护贴。2.本外观设计产品的用途：本产品粘贴在基板的通孔位置，用于防止灰尘、水等进入，以保护通孔内的半导体元件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1后视图。5.本产品“设计1仰视图”与“设计1俯视图”对称，“设计2仰视图”与“设计2俯视图”对称，省略“设计1仰视图”、“设计2仰视图”。6.指定设计1为基本设计。7.如“设计1示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态剖面参考图”、“设计2示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，B部为多孔质膜，C部为粘着层，D部为基材，E部为本产品，F部为基板，G部为半导体元件，H部为掀起部。
保护

[外观设计]保护贴-CN202030020128.0有效
发明人：阿部悠一;绀谷友广;井上健郎;平井文太 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： 08-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：保护贴。2.本外观设计产品的用途：本产品粘贴在基板的通孔位置，用于防止灰尘、水等进入，以保护通孔内的半导体元件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1后视图。5.本产品“设计1仰视图”与“设计1俯视图”对称；“设计3仰视图”与“设计3俯视图”对称，省略“设计1仰视图”,“设计3仰视图”。6.指定设计1为基本设计。7.如“设计1示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态剖面参考图”、“设计2示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态剖面参考图”、“设计3示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计3示意使用方法的使用状态参考图”、“设计3示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，B部为多孔质膜，C部为粘着层，D部为基材，E部为本产品，F部为基板，G部为半导体元件，H部为掀起部。
保护

[外观设计]保护贴-CN202030020338.X有效
发明人：阿部悠一;绀谷友广;井上健郎;平井文太 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： 08-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：保护贴。2.本外观设计产品的用途：本产品粘贴在基板的通孔位置，用于防止灰尘、水等进入，以保护通孔内的半导体元件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1后视图。5.本产品“设计1仰视图”与“设计1俯视图”对称；“设计2左视图”与“设计2右视图”对称；“设计3左视图”与“设计3右视图”对称；“设计4仰视图”与 “设计4俯视图”对称，省略“设计1仰视图”，“设计2左视图”，“设计3左视图”，“设计4仰视图”。6.指定设计1为基本设计。7.如“设计1示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，B部为多孔质膜，C部为粘着层，D部为基材，E部为本产品，F部为基板，G部为半导体元件，H部为掀起部；如“设计2示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，C部为粘着层，D部为多孔质膜，E部为基材，F部为本产品，G部为基板，H部为掀起部，I部为半导体元件；如“设计3示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计3示意使用方法的使用状态参考图”、“设计3示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，C部为粘着层，D部为多孔质膜，E部为基材，F部为本产品，G部为基板，H部为掀起部，I部为半导体元件；如“设计4示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计4示意使用方法的使用状态参考图”、“设计4示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，B部为多孔质膜，C部为粘着层，D部为基材，E部为本产品，F部为基板，G部为半导体元件，H部为掀起部。
保护

[发明专利]层叠体及卷绕体-CN201880003592.9有效
发明人： 井上健郎;福岛玉青 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：本公开的层叠体为包含树脂薄膜和隔离膜的层叠体，其中，树脂薄膜的拉伸强度为30N/10mm以下，树脂薄膜与隔离膜通过粘合剂层接合，将隔离膜从树脂薄膜剥离时形成的剥离面位于树脂薄膜与粘合剂层之间。本公开的层叠体适于以不具有粘合剂层的状态供给低强度的树脂薄膜。本公开的层叠体也为对便于处理及保管等的树脂薄膜供给构件。
层叠卷绕

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