专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理装置以及处理方法-CN201680002086.9有效
  • 中居诚也 - 阿德威尔斯股份有限公司
  • 2016-01-08 - 2019-12-31 - D02J1/18
  • 本发明提供能够稳定且高速地对强化纤维进行处理的技术。通过在将单向纤维束(B)夹在支承体(2)的支承面(21)与在与相对于支承面(21)正交的按压方向(箭头Z)上进行超声波振动的谐振器(31)的按压面(35a)之间的状态下,使按压面(35a)按压单向纤维束(B)的按压位置沿着单向纤维束(B)的长度方向(箭头Y)移动,从而在对单向纤维束(B)进行开纤、或向单向纤维束(B)浸渗树脂时,能够稳定且高速地对单向纤维束(B)进行处理。
  • 处理装置以及方法
  • [发明专利]振动切断装置-CN201180021091.1有效
  • 中居诚也;野田和宏;平间正一 - 阿德威尔斯股份有限公司;品梦提(上海)贸易有限公司
  • 2011-04-26 - 2013-01-02 - B26D7/08
  • 本发明公开一种能够防止在共振器上产生异常振动的情况,并且通过将宽度方向上调整了振幅的大小的振动施加给切断刃而能够精度良好地切断对象物的技术。由于通过夹紧机构(28)把持被把持部而将共振器(21)支撑于支撑机构(24),因此可防止在共振器(21)上产生异常振动,且由于在共振器(21)的侧面至少穿透设置有一个长孔(26b),因此可调整共振器(21)的另一端的切断刃(23)的宽度方向上的振动的振幅的大小,从而能够将宽度方向上调整了振幅的大小的振动施加给切断刃(23),因此能够通过以适当的状态施加了振动的切断刃(23)精度良好地切断对象物。
  • 振动切断装置
  • [发明专利]谐振器的支承装置-CN200980110178.9有效
  • 中居诚也 - 阿德威尔斯股份有限公司
  • 2009-04-06 - 2011-02-16 - H01L21/60
  • 本发明提供一种谐振器的支承装置,其能够在任意的位置支承谐振器,使谐振器以规定的振动频率稳定振动,从而向对象物有效地施加超声波振动,为了提供这种谐振器的支承装置,在谐振器(7)的第一被支承部及第二被支承部分别插入至少利用支承部件形成的与上述被支承部分别接触的部分的第一夹紧机构(21)及第二夹紧机构(22),从而支承谐振器(7),且所述支承部件的材质使用对数衰减率大于0.01且小于1的材质、或者声速大于5900m/s的材质。
  • 谐振器支承装置
  • [发明专利]安装装置-CN200980109142.9无效
  • 中居诚也;樱田伸一 - 阿德威尔斯股份有限公司;尔必达存储器股份有限公司
  • 2009-06-02 - 2011-02-09 - H01L21/60
  • 本发明提供一种安装装置,该装置能够效率良好且高精度地将芯片等部件安装到基板上。在具有开口部(K5)的旋转工作台(22)的上表面载置晶片,在开口部(K5)中升降支承部以及保持芯片的头部,将晶片与芯片抵接并在局部夹持二者,并通过加热使其接合。然后,退避支承部和头部,并在晶片和旋转工作台(22)之间插入在保持工作台上具备的升降臂,从而使晶片上升,并且旋转移动旋转工作台(22)而使开口部(K5)相对于晶片移动。然后,再次将晶片载置在旋转工作台(22)的上表面,来进行接合动作。
  • 安装装置
  • [发明专利]超声波振动接合装置-CN00118391.5无效
  • 佐藤茂;胜见贡;中居诚也 - 株式会社厄泰克斯
  • 2000-06-13 - 2004-06-09 - B23K20/10
  • 一种超声波振动接合装置,操作者在控制装置上设定振动开始负荷设定值、第1及第2负荷压力设定值、平衡压力设定值、一次接合时间、全接合时间及与接合部分的大小和材料相应的压力曲线的斜度等控制条件,使控制装置控制负荷控制机构部、即气缸的负荷室内部的压力以及构成上下驱动机构部的电动机正转和逆转,使第1和第2构件在从振动开始时刻起经过第1负荷压力设定值逐渐向第2负荷压力设定值上升的负荷下一边接受超声波振动一边被接合。本发明可实现最佳接合。
  • 超声波振动接合装置
  • [发明专利]超声波接合装置-CN03127297.5无效
  • 佐藤茂;中居诚也 - 株式会社厄泰克斯
  • 2003-09-29 - 2004-05-19 - B23K20/10
  • 松动安装工具并由安装工具相对托架解除对角度分配体的固定后,操纵角度分配体以振动传递方向轴心为转动中心转动共振器,把接合作用面切换成另一接合作用面后,安装工具把角度分配体固定在托架上,一方面,由于新的接合作用面与搭载台的上面平行对置,达到简化了使用的接合作用面的切换;另一方面,因共振器的接合作用面和搭载台夹持着其间重合的加工对象物品,利用由球状凸部和球状凹部成对构成的轴承,搭载台仿形操作,接合作用面与搭载台上面能变平行,达到了适当保持夹持加工对象物品姿势的目的。
  • 超声波接合装置
  • [发明专利]超声波振动接合装置-CN99127466.0无效
  • 佐藤茂;中居诚也 - 株式会社厄泰克斯
  • 1999-12-27 - 2004-02-18 - B23K20/10
  • 一种超声波振动接合装置,谐振器在设有接合作用部的最大振幅点上设置吸附通路,测量机构对放置在安装机构上的电路板的衬垫和被吸附在谐振器的接合作用部上的半导体芯片的衬垫的位置进行测量并驱动安装机构,以将两个衬垫的位置对齐,然后谐振器下降,用压力将两个衬垫叠合,利用从振动器传递到谐振器的超声波振动将两个衬垫接合。本发明可简化吸附通路的结构。
  • 超声波振动接合装置
  • [发明专利]超声波振动连结芯片安装器-CN97114536.9无效
  • 佐藤茂;胜见贡;中居诚也 - 株式会社厄泰克斯
  • 1997-07-07 - 2002-08-21 - H01L21/607
  • 一种超声波振动连结芯片安装器包括一设置在成一排的一芯片供给装置、一预对准装置和一装配装置之上的芯片携带装置,该芯片携带装置具有一沿一与这些装置的设置方向平行的方向可前后移动的活动台;该芯片安装器还包括一与活动台相连用于将芯片从芯片供给装置送到预对准装置的拾取装置,以及一连接于活动台用于将芯片从预对准装置送到装配装置的超声波振动连结装置,这样,依靠活动台的往复移动一个接一个地将诸芯片从芯片供给装置送到预对准装置,又送到装配装置。
  • 超声波振动连结芯片安装

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