专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷组成物、陶瓷烧结体、电容与电容制法-CN202110047188.5有效
  • 曾俊儒;朱立文 - 东莞华科电子有限公司
  • 2021-01-14 - 2023-05-05 - C04B35/468
  • 本发明提供了一种陶瓷组成物、陶瓷烧结体、电容与电容制法。所述陶瓷组成物包含主混合物和副混合物,其中所述主混合物包含第一主成分粉和第二主成分粉,且所述第一主成分粉包含BaTiO3,所述第二主成分粉包含SrTiO3、Ba0.95Ca0.05TiO3、BaZr0.1Ti0.9O3的任一或其组合,以及所述副混合物包含稀土氧化物、硅氧化物和碱土金属氧化物。本发明另提供一种由上述陶瓷组成物烧结而得的陶瓷烧结体,以及包含所述陶瓷烧结体的电容及电容制法;其中,所述电容符合EIA‑X8R标准,并具有高介电常数。
  • 陶瓷组成烧结电容制法
  • [发明专利]聚合物基复合材料及其制备方法-CN201310115602.7有效
  • 汪宏;喻科;牛玉娟;周永存;陈惠如 - 东莞华科电子有限公司
  • 2013-04-03 - 2017-04-26 - C08L27/16
  • 本发明公开一种聚合物基复合材料及其制备方法,聚合物基复合材料包含一基材,该基材为聚合物材料;以及一分散于该基材中的改质的陶瓷粉体,该改质的陶瓷粉体指一陶瓷粉体的表面经过有机小分子处理,且以该陶瓷粉体的质量为基准,该有机小分子的含量介于0.5至4wt%之间;其中以该基材以及该改质的陶瓷粉体的总体积为基准,该基材的含量大于50vol%,该改质的陶瓷粉体的含量小于50vol%且不等于0vol%。本发明的聚合物基复合材料同时具有高崩溃电场、低介电损耗角正切值且高能量密度,故大幅提高其应用于储能产业的产业利用性。
  • 聚合物复合材料及其制备方法
  • [发明专利]微波介电玻璃陶瓷材料及其组成物-CN201210003557.1有效
  • 周振嘉;冯奎智;陈书缨;朱立文;庄朝栋 - 东莞华科电子有限公司
  • 2012-01-05 - 2013-07-10 - C03C10/04
  • 本发明提供一种微波介电玻璃陶瓷材料,包括:一主相成分,该主相成分包含至少一玻璃陶瓷材料CaxMgySizO(x+y+2z),其中x、y分别为0至50mole%,且z为0至50mole%;以及第二相成分,该第二相成分可为CaTiO3、Mg2SiO4、ZrO2、TiO2或其组合,其是由混合该主相成分及至少三种或四种介电材料,并在900℃下共同烧结所生成,其中,介电材料是选自于CaTiO3、MgTiO3、ZrTiO4以及TiO2所构成的群组。本发明亦提供一种用于制备微波介电玻璃陶瓷材料的微波介电玻璃陶瓷粉末组成物。据此,本发明的微波介电玻璃陶瓷材料可同时具备低介电常数、高质量因子、低温度飘移系数与低电容温度系数等特性,成为一种具备高度应用价值的微波介电玻璃陶瓷材料。
  • 微波玻璃陶瓷材料及其组成
  • [发明专利]烧结添加组合物、介电陶瓷组合物、及它们的应用-CN201110330394.3有效
  • 蔡聪智;萧富昌;柯汉洲 - 东莞华科电子有限公司
  • 2011-10-26 - 2013-05-01 - C04B35/63
  • 本发明是关于一种烧结添加组合物,包括:二氧化硅、三氧化二硼;以及至少二改质成分,该改质成分选自下列所组成的群组:三氧化钨、三氧化钼及二氧化锡,其中以烧结添加组合物总量为100摩尔,二氧化硅的含量介于60摩尔与85摩尔之间,三氧化二硼的含量介于10摩尔与35摩尔之间,且该至少二改质成分的含量介于0.1摩尔与5摩尔之间。此外,本发明还关于一种包含烧结添加组合物的介电陶瓷组合物。本发明还关于一种包含介电陶瓷组合物的积层陶瓷电容器,由于所述的组合物可具备绝佳的低温烧结特性,因而能够提升电容器的可靠度。
  • 烧结添加组合陶瓷它们应用

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