“上海隽宇电子科技有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种整流桥包装机-CN201610946894.2有效
发明人：许志睿;于孝传;宋金龙;王红伟 -专利权人： 上海隽宇电子科技有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： B65B35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种整流桥包装机，包括上料机架和包装机架，所述上料机架的上表面高于包装机架的上表面，所述上料机架和包装机架之间设有斜面，所述斜面上设有一个主送料槽和两个分送料槽，所述包装机架上设有取放料机构、两个平行取放料机构、中转过渡机构、包装机构和用于安装取放料机构的横梁机构，采用上述技术方案，自动化程度高，自动完成上料、对插、包装等作业，生产效率高，并且单个工人可操作多台设备，可大幅减少人员，工人劳动强度较低，人工成本大大降低，并且包装个数不会出错。
一种整流装机

[实用新型]一种能提高材料利用率的引线框架-CN201721265897.6有效
发明人：于孝传;钱龙;管黎 -专利权人： 上海隽宇电子科技有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型一种能提高材料利用率的引线框架，由上片和下片平贴扣合而成，上片和下片均由上边框和下边框以及框架单元组成，框架单元在上边框和下边框之间呈矩阵式排列，上片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，下片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，每排上纵向相邻两个框架单元的水平中心线之间的距离为5.6±0.025mm，上片框架单元包括上片连筋和设置在上片连筋左右两侧的上片左单元本体和上片右单元本体，下片框架单元包括下片连筋和设置在下片连筋左右两侧的下片左单元本体和下片右单元本体，上片右单元本体与下片右单元本体配合，上片左单元本体与所述下片左单元本体配合。有益效果节省材料，降低生产成本。
一种提高材料利用率引线框架

[实用新型]SMA型半导体引线框架-CN201620999911.4有效
发明人：于孝传;钱龙;李慕俊;管黎 -专利权人： 上海隽宇电子科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMA型半导体引线框架，由上片和下片平贴扣合而成；所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成；所述上片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个方孔；所述下片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺；所述上片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔分别与下片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔一一对应；上片的引脚对55共252个，下片的引脚对55共234个。本实用新型多排设计，芯片承放结构密度高，封装时效率高，同时上片和下片又能做薄型贴片。
sma 半导体引线框架

[实用新型]SMC型半导体引线框架-CN201620999903.X有效
发明人：于孝传;钱龙;李慕俊;管黎 -专利权人： 上海隽宇电子科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMC型半导体引线框架，由上片和下片平贴扣合而成；所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成；所述上片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个方孔；所述下片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺；所述上片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔分别与下片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔一一对应；每一块带材可制作的上片的引脚5共200个，下片的引脚5共200个。本实用新型多排设计，芯片承放结构密度高，封装时效率高，同时上片和下片又能做薄型贴片。
smc 半导体引线框架

[实用新型]SMB型半导体引线框架-CN201620999904.4有效
发明人：于孝传;钱龙;李慕俊;管黎 -专利权人： 上海隽宇电子科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMB型半导体引线框架，由上片和下片平贴扣合而成；所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成；所述上片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个方孔；所述下片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺；所述上片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔分别与下片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔一一对应；每一块带材可制作的上片的引脚5共420个，下片的引脚5共420个，这样节省了材料浪费。本实用新型多排设计，芯片承放结构密度高，封装时效率高，同时上片和下片又能做薄型贴片。
smb 半导体引线框架

[实用新型]SMAFL型半导体引线框架-CN201620991951.4有效
发明人：于孝传;钱龙;李慕俊;管黎 -专利权人： 上海隽宇电子科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMAFL型半导体引线框架，由上片和下片平贴扣合而成；所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成；所述上片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个方孔；所述下片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺；所述上片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔分别与下片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔一一对应；每一块带材可制作的上片66的引脚对55共187个，下片86的引脚对55共187个。本实用新型多排设计，芯片承放结构密度高，封装时效率高，同时上片和下片又能做薄型贴片。
smafl 半导体引线框架

[实用新型]SOD型半导体引线框架-CN201620999901.0有效
发明人：于孝传;钱龙;李慕俊;管黎 -专利权人： 上海隽宇电子科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOD型半导体引线框架，由上片和下片平贴扣合而成；所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成；所述上片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个方孔；所述下片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺；所述上片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔分别与下片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔一一对应；每一块带材可制作的上片的引脚共850个，下片的引脚共850个。本实用新型多排设计，芯片承放结构密度高，封装时效率高，同时上片和下片又能做薄型贴片。
sod 半导体引线框架

[实用新型]一种高效整流桥包装机-CN201621171259.3有效
发明人：许志睿;于孝传;宋金龙;王红伟 -专利权人： 上海隽宇电子科技有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： B65B35/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效整流桥包装机，包括上料机架和包装机架，所述上料机架的上表面高于包装机架的上表面，所述上料机架和包装机架之间设有斜面，所述斜面上设有一个主送料槽和两个分送料槽，所述包装机架上设有取放料机构、两个平行取放料机构、中转过渡机构、包装机构和用于安装取放料机构的横梁机构，采用上述技术方案，自动化程度高，自动完成上料、对插、包装等作业，生产效率高，并且单个工人可操作多台设备，可大幅减少人员，工人劳动强度较低，人工成本大大降低，并且包装个数不会出错。
一种高效整流装机

[实用新型]一种全自动整流桥包装机-CN201621171260.6有效
发明人：于孝传;钱龙;管黎 -专利权人： 上海隽宇电子科技有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： B65B65/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动整流桥包装机，包括上料机架和包装机架，所述上料机架的上表面高于包装机架的上表面，所述上料机架和包装机架之间设有斜面，所述斜面上设有一个主送料槽和两个分送料槽，所述包装机架上设有取放料机构、两个平行取放料机构、中转过渡机构、包装机构和用于安装取放料机构的横梁机构，采用上述技术方案，自动化程度高，自动完成上料、对插、包装等作业，生产效率高，并且单个工人可操作多台设备，可大幅减少人员，工人劳动强度较低，人工成本大大降低，并且包装个数不会出错。
一种全自动整流装机

1
共 9 条