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[发明专利]半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备-CN201811170663.2有效
发明人：张伟峰;黎前军 -专利权人：东莞市北井光控科技有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备，其中，该半导体IC元器件尺寸测量方法包括：获取标定块的实际尺寸，以及通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸；根据所述标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系；获取元器件的像素尺寸，结合所述转换关系，计算得到所述元器件的实际尺寸。由此，通过标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，以确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，再通过元器件的像素尺寸与转换关系的结合，便可简单准确计算得到元器件的实际尺寸。
半导体 ic 元器件尺寸测量方法装置终端设备

[实用新型]半导体IC元器件尺寸测量用标定块-CN201821648345.8有效
发明人：张伟峰;黎前军 -专利权人：东莞市北井光控科技有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型属于机器视觉识别领域，尤其涉及一种半导体IC元器件尺寸测量用标定块，包括矩形柱体及凸出于矩形柱体的测量凸块，测量凸块顶部设有第一测量定位块、第二测量定位块和第三测量定位块，第一测量定位块与第二测量定位块之间设有第一夹槽，第二测量定位块与第一测量定位块之间设有与第一夹槽对称的第二夹槽；第一定位块、第二定位块和第三定位块通过压铸一体成型，本实用新型具有方便插接、放置、便于使用者操作对3D5S光学模组进行标定，根据投影成像变化的原因更好计算出各个投影面的标定系数。
定位块第二测量第一测量标定夹槽本实用新型半导体IC 尺寸测量矩形柱体元器件测量机器视觉识别使用者操作标定系数测量定位光学模组投影成像凸块顶部一体成型插接凸块压铸投影对称

[发明专利]半导体器件加工用旋转定位装置-CN201510203615.9有效
发明人：龙超祥;黎前军 -专利权人：深圳市复德科技有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达、与所述马达的输出轴固定连接的旋转盘以及与所述马达的输出轴所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构，在所述马达固定结构与所述旋转盘之间还设置有滑动板，所述滑动板与所述马达固定结构连接，所述滑动板与所述旋转盘紧密贴合在一起，所述旋转盘上设置有第一固定座和第二固定座，所述旋转盘在所述第一固定座的安装处设置有第一气孔，所述旋转盘在所述第二固定座的安装处设置有第二气孔，所述滑动板内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔和第二气孔均与所述导气通道连通。这种半导体器件加工用旋转定位装置能够在不增加设备的体积和复杂程度的前提前下满足更多的加工工位需求。
半导体器件工用旋转定位装置

[实用新型]半导体器件加工用旋转定位装置-CN201520259062.4有效
发明人：龙超祥;黎前军 -专利权人：深圳市复德科技有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达、与所述马达的输出轴固定连接的旋转盘以及与所述马达的输出轴所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构，在所述马达固定结构与所述旋转盘之间还设置有滑动板，所述滑动板与所述马达固定结构连接，所述滑动板与所述旋转盘紧密贴合在一起，所述旋转盘上设置有第一固定座和第二固定座，所述旋转盘在所述第一固定座的安装处设置有第一气孔，所述旋转盘在所述第二固定座的安装处设置有第二气孔，所述滑动板内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔和第二气孔均与所述导气通道连通。这种半导体器件加工用旋转定位装置能够在不增加设备的体积和复杂程度的前提前下满足更多的加工工位需求。
半导体器件工用旋转定位装置

[实用新型]自动卷带设备-CN201520334801.1有效
发明人：龙超祥;黎前军 -专利权人：深圳市复德科技有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： B65H19/30 文献下载
摘要：一种自动卷带设备，包括机架、设置在所述机架上的载带输送道以及设置在所述载带输送道一端并与所述机架连接的卷带装置，所述卷带装置包括带盘卷轴以及带动所述带盘卷轴沿其轴线方向运动的平移单元，所述带盘卷轴的一端与马达连接，在所述带盘卷轴上还设置有挡板，所述带盘卷轴的另一端附近还设置有上盘机构，所述上盘机构包括第一带盘承载轴，所述第一带盘承载轴的轴线与所述带盘卷轴的轴线重合，所述上盘机构还包括可以朝向所述带盘卷轴移动的第一推板。这种结构的自动卷带设备能够在带盘卷完一盘承载带后自动将空的带盘装载到承载轴上，从而实现自动更换空的带盘。
自动设备

[实用新型]半导体器件筛选分类装置-CN201520259090.6有效
发明人：龙超祥;黎前军 -专利权人：深圳市复德科技有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B07C5/36 文献下载
摘要：一种半导体器件筛选分类装置，包括第一料盒、第二料盒以及与所述第一料盒连通的第一输料管、与所述第二料盒连通的第二输料管，在所述第一输料管的入口处的一侧设置有吹气口，所述第二输料管的入口设置在所述第一输料管的入口处的另一侧且正对所述吹气口。在所述第一输料管上设置有用以感应是否有物料经过的第一感应器，在所述第二输料管上设置有用以感应是否有物料经过的第二感应器。所述第一感应器和所述第二感应器均为光纤传感器。设置的第一料仓用以容纳所述第一料盒，所述第一料仓的顶部与所述第一输料管连通。这种结构的不良品分类装置能够根据要求将不同类型的不良品准确分类到两个不同的料盒中。
半导体器件筛选分类装置

[实用新型]半导体器件校正装置-CN201520298025.4有效
发明人：龙超祥;黎前军 -专利权人：深圳市复德科技有限公司
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种半导体器件校正装置，包括设置在左侧的第一旋转夹、右侧的第二旋转夹、置于所述第一旋转夹和第二旋转夹的夹口的定位座以及底座，在所述定位座的中部设置有弹性顶针，所述弹性顶针穿过所述定位座，所述第一旋转夹的下部设置有第一销钉孔，第一销钉孔内设置有第一销钉，所述第一销钉的两端与所述底座连接。所述第二旋转夹的下部设置有第二销钉孔，第二销钉孔内设置有第二销钉，所述第二销钉的两端与所述底座连接。在所述第一旋转夹的底面位于所述第一销钉孔的左侧的位置设置有第一弹簧。在所述第二旋转夹的底面位于所述第二销钉孔的左侧的位置设置有第二弹簧。这种结构的半导体器件校正装置能够高效的对半导体器件进行位置校正。
半导体器件校正装置

[实用新型]半导体器件集中分类装置-CN201520259061.X有效
发明人：龙超祥;黎前军 -专利权人：深圳市复德科技有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：一种半导体器件集中分类装置，包括至少两个料盒以及与所述料盒数目相同的输料管，一个料盒对应于一个输料管且该输料管的下端与对应的料盒连通，输料管的上端的上方设置有移动输料管，所述移动输料管由移动机构驱动以使移动输料管的下端能够分别运动到每个输料管的上端的正上方。所述输料管包括垂直设置的输料管上部以及与所述输料管上部的下端连通的输料管下部。所述输料管上部依次排列，在所述移动输料管的一侧设置有移动机构，所述移动输料管跟随所述移动机构移动到任一位置其中心轴线与水平面均呈锐角。通过移动输料管的下端运动到不同输料管的正上方就能够将从移动输料管的上端进入的半导体器件准确的分类到不同的料盒中去。
半导体器件集中分类装置

[实用新型]半导体器件测试用下压装置-CN201520315692.9有效
发明人：龙超祥;黎前军 -专利权人：深圳市复德科技有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种半导体器件测试用下压装置，包括旋转动力输出单元、与所述旋转动力输出单元连接的凸轮、与所述凸轮接触的随动轮以及与所述随动轮连接的升降机构，所述升降机构包括弹性复位单元。所述凸轮的上端面与所述旋转动力输出单元连接，所述凸轮的下端面与所述随动轮接触。所述凸轮的下端面为曲面，所述凸轮的下端面到所述凸轮的上端面的距离从小到大依次变化。所述升降机构包括运动部、固定部和导向结构，所述运动部与所述随动轮连接，所述导向结构包括导轨和滑块，所述导轨与所述固定部连接，所述滑块与所述运动部连接。这种结构的半导体器件测试用下压装置能够提升半导体器件导通性能测试的效率。
半导体器件测试下压装置

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