专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种音圈马达-CN202321189587.6有效
  • 朱万;黄伟钦;张豫川;贺玲玲;黄英潮;谭叶峰 - 广东则成科技有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-10-13 - H02K41/035
  • 本申请实施例提供了一种音圈马达,包括载体、柔性电路板、弹片;载体的两端分别设有第一凸沿和第二凸沿,第一凸沿和第二凸沿设有第一卡合部,载体的外侧的中部设有第二卡合部;柔性电路板与第二卡合部连接,并安装在载体的外侧的中部;弹片与第一卡合部连接,并安装在载体的两端,弹片与柔性电路板连接;通过柔性电路板替代线圈,无需二次调整抽线;柔性电路板与弹片之间的接触面积大,焊缝平整完美,焊接牢固结实,能够有效防止焊点氧化,提升整体的导电性能;也有利于实现柔性电路板与弹片的自动化焊接,解决了人工操作带来的高人力成本和低效率的问题。
  • 一种马达
  • [发明专利]一种电路板制作方法及电路板-CN202310741955.1在审
  • 朱万;黄英潮;麦锦潮;邹其昱;谭叶峰;贺玲玲 - 广东则成科技有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-09-05 - H05K3/28
  • 本申请实施例提供了一种电路板制作方法及电路板,其中方法包括对原始电路板贴合阻焊膜;在铜箔层上压合干膜层;对原始电路板进行曝光并在干膜层显影开窗位置;将对应开窗位置的铜箔层进行蚀刻和对应开窗位置的油墨层进行退膜,以形成BGA腔;固化阻焊膜;去除铜箔层得到目标电路板;通过具有铜箔层的阻焊膜实现了使BGA露铜的位置露出来,利于形成小尺寸的开窗位置和BGA腔以满足贴片的需求;能有效控制好露铜的位置并控制曝光公差,提升开窗精度,并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求;解决了精密焊点区域阻焊开窗小油墨曝光及显影无法满足开窗要求问题。
  • 一种电路板制作方法
  • [发明专利]一种电路检测方法及装置-CN202211509130.9在审
  • 贺玲玲;黄英潮;朱万 - 广东则成科技有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-03-07 - G01R31/28
  • 本申请实施例提供了一种电路检测方法及装置,应用于具有多片电路子块的电路,每个电路子块设有多个焊点且每个电路子块的焊点的数量相同;其中方法包括设置多个测试点;将每个测试点通过引线与各个电路子块的一个焊点连接,且测试点与焊点之间的连接不重复;对两个测试点进行短路检测,直至遍历所有测试点;当检测得到电路短路,对电路进行光学检测,从多个焊点确定短路的目标焊点;能够便于电路的短路检测,提升电路检测效率。
  • 一种电路检测方法装置

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