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[发明专利]基于点云匹配的焊缝尺寸检测方法、系统、介质及设备-CN202310789213.6在审
发明人：马良;陈晓明;袁山山;王丽;贾宝荣;黄羲凌;周峰;徐彬;罗海燕;徐怡华;周锋;李冀清;刘伟;申泽新 -专利权人：上海市机械施工集团有限公司;上海市激光技术研究所有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：一种基于点云匹配的焊缝尺寸检测方法、系统、介质及设备，涉及建筑工程施工技术领域，所述方法包括：获取通过三维激光扫描仪采集的焊接前的待焊接区域的第一点云数据，以及通过三维激光扫描仪采集的焊接后的已焊接区域的第二点云数据；基于第一点云数据以及待焊接区域，确定待焊接感兴趣区域的点云数据；基于第二点云数据以及已焊接区域，确定已焊接感兴趣区域的点云数据；将焊接感兴趣区域的点云数据与已焊接感兴趣区域的点云数据进行点云匹配得到匹配结果；根据匹配结果提取焊缝点云集；基于点云主成分分析法对焊缝点云集进行分析，得到各焊缝尺寸。实施本申请提供的技术方案，可以提高对钢筋焊缝检测的效率和准确度。
基于匹配焊缝尺寸检测方法系统介质设备

[发明专利]焊缝定位及尺寸计算方法、装置、存储介质及电子设备-CN202310790068.3在审
发明人：马良;陈晓明;袁山山;王丽;贾宝荣;黄羲凌;周峰;徐彬;罗海燕;徐怡华;周锋;李冀清;刘伟;申泽新 -专利权人：上海市机械施工集团有限公司;上海市激光技术研究所有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种焊缝定位及尺寸计算方法、装置、存储介质及电子设备，其中方法包括：通过所述激光投影仪和所述彩色相机获取各已焊接区域的整体三维点云数据，并通过所述彩色相机获取各所述已焊接区域的整体彩色图像；从所述整体彩色图像中提取感兴趣区域对应的目标图像，所述感兴趣区域为对应的已焊接区域中的目标焊缝的感兴趣区域；按照预设规则从所述目标图像中提取所述目标焊缝的定位区域图像；从所述目标焊缝对应的整体三维点云数据中提取所述定位区域图像对应的目标三维点云数据，并对所述目标三维点云数据进行点云主成分分析，得到所述目标焊缝的焊缝尺寸。本申请具有提升焊缝尺寸检测结果的准确性的效果。
焊缝定位尺寸计算方法装置存储介质电子设备

[发明专利]机械旋转式单线激光雷达零位偏角标定方法及装置-CN202211133708.5在审
发明人：袁山山;王丽;罗海燕;徐彬;黄羲凌;朱天凤;周峰 -专利权人：上海市激光技术研究所
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G01S7/497 文献下载
摘要：本申请涉及一种机械旋转式单线激光雷达零位偏角标定方法及装置，包括以下步骤：将单线激光雷达和平面工件安装于平行导轨上。调整单线激光雷达与平面工件位置高度关系。调整单线激光雷达和平面工件在平行导轨上的安装角度。多次读取单线激光雷达测量数据并保存。通过直通滤波器提取平面工件表面的测量数据。利用直线拟合方法拟合平面工件表面数据，并根据直线斜率计算出单线激光雷达的零位偏角。该方法采用平面工件作为测量物体，简化测量数据分析过程，另外，还采用平面工件测量数据拟合直线斜率反推单线激光雷达零位偏角，提高标定效率，具有较高的准确性。
机械旋转单线激光雷达零位偏角标定方法装置

[实用新型]一种激光加工设备以及激光器分束光路控制系统-CN202221862446.1有效
发明人：汪于涛;骆公序;王丽;张磊;黄羲凌;王浩 -专利权人：上海市激光技术研究所
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光器分束光路控制系统，该控制系统包括，沿着激光器发射的激光光路依次设置的扩束镜、λ/2波片、分光镜，以及沿着所述分光镜反射光路依次设置的第一衰减器、第一加工头，沿着所述分光镜透射光路依次设置的反射镜、第二衰减器、第二加工头。在第一工作台上设置有第一靶材，由第一加工头对在第一工作台上的第一靶材进行加工。在第二工作台上设置有第二靶材，由第二加工头对在第二工作台上的第二靶材进行加工。
一种激光加工设备以及激光器分束光路控制系统

[实用新型]一种阵列打孔设备-CN202221855665.7有效
发明人：汪于涛;王丽;骆公序;张磊;黄羲凌;王浩 -专利权人：上海市激光技术研究所
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阵列打孔设备，该设备包括，激光器，以及沿着所述激光器发射光路依次设置的扩束镜、λ/2波片、分光模块、第一反射镜、第一透镜、空间滤波器、第二透镜、第二反射镜、加工头。所述分光模块将入射光束分为多束，用于在样品上进行微孔阵列的打孔。所述设备还包括主控制器，所述激光器、分光模块、加工头电连接所述主控制器。所述样品被置于工作台上，所述工作台电连接所述主控制器。
一种阵列打孔设备

[发明专利]一种阵列打孔设备及方法-CN202210847172.7在审
发明人：汪于涛;王丽;骆公序;张磊;黄羲凌;王浩 -专利权人：上海市激光技术研究所
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列打孔设备，该设备包括，激光器，以及沿着所述激光器发射光路依次设置的扩束镜、λ/2波片、分光模块、第一反射镜、第一透镜、空间滤波器、第二透镜、第二反射镜、加工头。所述分光模块将入射光束分为多束，用于在样品上进行微孔阵列的打孔。所述设备还包括主控制器，所述激光器、分光模块、加工头电连接所述主控制器。所述样品被置于工作台上，所述工作台电连接所述主控制器。
一种阵列打孔设备方法

[发明专利]一种激光加工设备以及激光器分束光路控制系统-CN202210846620.1在审
发明人：汪于涛;骆公序;王丽;张磊;黄羲凌;王浩 -专利权人：上海市激光技术研究所
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器分束光路控制系统，该控制系统包括，沿着激光器发射的激光光路依次设置的扩束镜、λ/2波片、分光镜，以及沿着所述分光镜反射光路依次设置的第一衰减器、第一加工头，沿着所述分光镜透射光路依次设置的反射镜、第二衰减器、第二加工头。在第一工作台上设置有第一靶材，由第一加工头对在第一工作台上的第一靶材进行加工。在第二工作台上设置有第二靶材，由第二加工头对在第二工作台上的第二靶材进行加工。
一种激光加工设备以及激光器分束光路控制系统

[发明专利]单线激光雷达参数全自动标定方法及系统-CN202210715916.X在审
发明人： 黄羲凌;袁山山;张磊;王丽;罗海燕;周峰;徐彬;朱天凤 -专利权人：上海市激光技术研究所
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01S7/497 文献下载
摘要：本发明涉及单线激光雷达标定的技术领域，特别是涉及一种单线激光雷达参数全自动标定方法及系统，方法包括以下步骤：建立时钟同步网络。基于建立时钟同步网络，采集雷达和轨道的原始数据。根据原始数据拟合雷达参数。将雷达参数写入所述雷达。基于将雷达参数写入所述雷达，将雷达参数带入原始数据，计算并评估标定后的雷达测量误差。本发明通过自动控制的数据采集和数据标定，使得系统可以灵活调整标定的数学模型，既可以适用于简单的线性模型提升计算效率，也可以适用于非线性模型提升雷达精度。此外，该方法通过自动控制轨道和雷达采集原始数据，使得原始数据稠密度大幅提升，可高达10万组以上，有效保障了数学模型的拟合精度。
单线激光雷达参数全自动标定方法系统

[实用新型]一种用于改善CMOS晶圆浅结工艺的激光退火设备-CN202121892370.2有效
发明人：汪于涛;骆公序;王丽;刘昆;袁山山;黄羲凌;张磊 -专利权人：上海市激光技术研究所
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于改善CMOS晶圆浅结工艺的激光退火设备，包括激光器、光束指向调节系统、扩束镜、功率调节系统、刀口、第三合束镜、光束质量分析仪、积分镜、加热盘、运动平台、电脑、三色温热发射探测器和激光测距仪。功率调节系统由设置在光路上的λ/2玻片和偏振片组成。本实用新型通过激光器固定功率出光，功率调节系统不仅同时控制了输出功率和偏振，还避免了因激光器功率改变导致的光束质量变差和功率稳定性降低等问题；光束质量分析仪，与三色温热发射探测器及功率调节系统共同组成退火功率负反馈系统，根据退火区域温度反馈结果，实时控制退火功率大小及稳定性。
一种用于改善 cmos 晶圆浅结工艺激光退火设备

[发明专利]一种用于改善CMOS晶圆浅结工艺的激光退火设备-CN202110928551.4在审
发明人：汪于涛;骆公序;王丽;刘昆;袁山山;黄羲凌;张磊 -专利权人：上海市激光技术研究所
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于改善CMOS晶圆浅结工艺的激光退火设备，包括激光器、光束指向调节系统、扩束镜、功率调节系统、刀口、第三合束镜、光束质量分析仪、积分镜、加热盘、运动平台、电脑、三色温热发射探测器和激光测距仪。功率调节系统由设置在光路上的λ/2玻片和偏振片组成。本发明通过激光器固定功率出光，功率调节系统不仅同时控制了输出功率和偏振，还避免了因激光器功率改变导致的光束质量变差和功率稳定性降低等问题；光束质量分析仪，与三色温热发射探测器及功率调节系统共同组成退火功率负反馈系统，根据退火区域温度反馈结果，实时控制退火功率大小及稳定性。
一种用于改善 cmos 晶圆浅结工艺激光退火设备

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