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[发明专利]一种LED发光装置-CN202310675043.9在审
发明人：白文华;陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;黄永特;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED发光装置，包括：封装基板、第一LED芯片、至少一个第二芯片和封装层，其特征在于，所述封装基板第一表面可以限定为x方向和y方向，并且垂直于所述第一表面的方向为z方向，所述第一LED芯片在所述x方向或所述y方向上与所述封装基板边缘的最短距离大于至少一个所述第二芯片在同一方向上与所述封装基板边缘的最短距离，其中，至少一个所述第二芯片上表面设置有缓冲层。本申请通过在一个至少一个第二芯片上表面设置缓冲层，第二芯片与封装层不完全直接接触，使LED发光装置在老化过程中封装层存留的应力释放时，缓冲层可以起到缓解在第二芯片上的应力作用，从而降低第二芯片和被拔晶的风险，提高LED发光装置的可靠性。
一种 led 发光装置

[发明专利]一种LED发光装置-CN202180003019.X有效
发明人：白文华;陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;黄永特;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED发光装置，包括：封装基板、第一LED芯片、至少一个第二芯片和封装层，其特征在于，所述封装基板第一表面可以限定为x方向和y方向，并且垂直于所述第一表面的方向为z方向，所述第一LED芯片在所述x方向或所述y方向上与所述封装基板边缘的最短距离大于至少一个所述第二芯片在同一方向上与所述封装基板边缘的最短距离，其中，至少一个所述第二芯片上表面设置有缓冲层。本申请通过在一个至少一个第二芯片上表面设置缓冲层，第二芯片与封装层不完全直接接触，使LED发光装置在老化过程中封装层存留的应力释放时，缓冲层可以起到缓解在第二芯片上的应力作用，从而降低第二芯片和被拔晶的风险，提高LED发光装置的可靠性。
一种 led 发光装置

[发明专利]发光装置-CN202010937982.2有效
发明人：时军朋;余长治;徐宸科;黄兆武;黄永特 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光装置。在一些实施例中，该发光装置，包括：支架，具有用于安装LED芯片的安装表面；LED芯片，包含透明基板和外延叠层，安装于所述支架的安装表面上；封装材料层，覆盖于所述LED芯片的表面上，将所述LED芯片密封于所述支架上。其中该透明基板的上方设有第一反射层，下方设有第二反射层，所述LED芯片发射的光线射入所述封装材料层，部分光线经反射或散射后入射至该透明基板，由第一、第二反射层反射后射出该基板。
发光装置

[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法-CN202211227037.9在审
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法-CN201880035505.8有效
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]一种LED封装器件-CN202110323687.2有效
发明人：时军朋;涂建斌;黄永特;廖燕秋;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板，其具有上表面和下表面；设置在基板的上的金属凸台，其包括固晶区以及隔离带，固晶区位于金属凸台的中间部分，隔离带位于金属凸台的边缘部分，隔离带和固晶区之间具有凹陷区；设置在金属凸台的固晶区上LED芯片；覆盖LED芯片、金属凸台及基板的封装胶体。金属凸台具有图案结构并且与封装胶体形成卡扣连接，增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效防止封装体在使用过程中，基板和封装胶体因为不同的热膨胀形变而剥离；有效防止封装体在运输或传送过程中出现封装胶体震动脱落等问题。
一种 led 封装器件

[发明专利]一种LED封装器件-CN202110323833.1有效
发明人：时军朋;涂建斌;黄永特;廖燕秋;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板，其具有上表面和下表面；设置在基板的上表面上的金属凸台设置在金属凸台上的LED芯片；覆盖LED芯片、金属凸台及基板的封装胶体，所述封装胶体为氟树脂，其中，金属凸台具有图案结构并且与封装胶体形成卡扣连接，增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效防止封装体在使用过程中，基板和封装胶体因为不同的热膨胀形变而剥离；有效防止封装体在运输或传送过程中出现封装胶体震动脱落等问题。
一种 led 封装器件

[发明专利]一种灯丝荧光条，灯丝灯及其制作方法-CN201710637973.X有效
发明人： 黄永特;时军朋;郑建森;徐宸科;赵志伟 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种灯丝荧光条，灯丝灯及其制作方法，包括：灯泡壳，用于导电的灯头，置于灯头上的荧光条架，不可见紫外光源，置于荧光条架上的灯丝荧光条，所述灯丝荧光条的宽度≤100μm，其中制作灯丝荧光条的方法包括：激光刻图技术或高温烧结技术或线条浸入荧光胶方式或点胶方式或印刷方式或喷涂方式。
一种灯丝荧光及其制作方法

[发明专利]一种紫外LED封装结构-CN202110608147.9在审
发明人：黄森鹏;陈顺意;黄永特;余长治;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，以解决现有紫外LED封装结构可靠性较差的问题。
一种紫外 led 封装结构

[实用新型]一种果蔬保鲜系统-CN202023335217.8有效
发明人：黄千羡;黄永特;张舒怡;冯雷磊 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： A23B7/015 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种果蔬保鲜系统，包括果蔬识别装置、光保鲜装置和控制器，所述果蔬识别装置能够识别存放于储箱中的果蔬类别，并且与处理器信号连接，以将其识别的结果反馈给控制器；所述光保鲜装置内设置有至少一LED光源，所述LED光源能够出射波长为200～400纳米的紫外光线，并且这些紫外光线能够照射在存放在储箱中的果蔬上；所述控制器与所述光保鲜装置信号连接，其根据果蔬识别装置所识别出的果蔬类型来控制光保鲜装置中LED光源出射的光线的剂量，该果蔬保鲜系统以物理的方式进行保鲜，并且能够维持或者增加果蔬中的营养物质含量，提升营养价值。
一种保鲜系统

[实用新型]一种话筒杀菌装置-CN202023339841.5有效
发明人：黄千羡;冯雷磊;黄永特 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种话筒杀菌装置,包括一罩体和安装于罩体内的杀菌装置，所述罩体能够将话筒的头部和/或者至少部分杆部包裹住，所述杀菌装置包括LED模块，所述LED模块包括至少一紫外LED灯珠和至少一红外LED灯珠，以实现对话筒的杀菌和干燥。
一种话筒杀菌装置

[发明专利]一种紫外LED封装结构-CN201911408039.6有效
发明人：黄森鹏;陈顺意;黄永特;余长治;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种紫外LED封装结构，包括倒装结构的紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，以解决现有紫外LED封装结构可靠性较差的问题。
一种紫外 led 封装结构

[实用新型]杀菌装置-CN202021479465.7有效
发明人：黄千羡;张君铭;黄永特;张舒怡;冯雷磊 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： A23L5/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种杀菌装置，涉及食品杀菌相关技术领域，包括第一杀菌结构和第二杀菌结构，第一杀菌结构配置有用于对生鲜食材的内部进行杀菌的第一杀菌灯组，例如可以对鱼类口腔和/或鳃部杀菌；第二杀菌结构与第一杀菌结构连接，且配置有可对生鲜食材表面进行杀菌的第二杀菌灯组。第一杀菌结构和第二杀菌结构共同配合使用实现了生鲜食材的内部及表面的彻底杀菌，保证生鲜食材的食用安全性。
杀菌装置

[发明专利]一种LED封装器件及其制造方法-CN201910086438.9有效
发明人：涂建斌;时军朋;黄永特;廖燕秋;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装器件及其制造方法，该方法包括：提供一基板，具有上表面和下表面；在基板的上表面形成至少一个金属凸台，金属凸台之间具有第一间隔；将倒装的LED芯片设置在金属凸台上；将封装胶体覆盖在LED芯片、金属凸台及基板上，其中，金属凸台具有图案结构并且封装胶体与金属凸台形成卡扣连接。该卡扣连接增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效的防止封装体在使用过程中，基板和封装胶体因为不同的热膨胀形变而剥离；有效防止封装体在运输或传送过程中出现封装胶体震动脱落等问题。
一种 led 封装器件及其制造方法

[发明专利]发光器件及制作方法和含该发光器件的显示屏和照明器材-CN201910738265.4在审
发明人：李兴龙;徐宸科;时军朋;黄永特 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件及制作方法和含该发光器件的显示屏和照明器材，发光器件包括：彼此间隔的至少三个LED芯片，至少三个LED芯片被配置为发射各自波长的光，其发光区域的最大直径D为1mm以下；封装层，覆盖至少三个LED芯片的侧表面并填充该至少三个LED芯片之间的间隙；透镜，设置于该至少三个LED芯片的第一表面的上方，且覆盖该至少三个LED芯片的发光区域。本发明发光器件没有传统的承载基板或支架而是通过封装层固定，无需通过固晶胶进行固晶，使得芯片之间的间距可以变小至30μm以下，能够更好的控制发光器件发光角度的一致性。发光器件的发光区域上方设置有透镜，使得光能更加集中的照射到所要应用的区域。
发光器件制作方法显示屏照明器材

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