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[发明专利]具有限制边的多功能防震脚座-CN201410336570.8有效
发明人：魏连峯;黄建屏 -专利权人：冠研（上海）企业管理咨询有限公司
申请日： 2014-07-15 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： F16F7/00 文献下载
摘要：一种具有限制边的多功能防震脚座，包括有一上基座、一下基座、一球体、一滑套、一限制边及一多功能避震件，其中多功能避震件配置于上基座内，并使球体配置于上基座之多功能避震件及下基座中间形成之弧形凹槽内，并与球体形成点接触之状态，形成避震效果，另外可将多功能避震件另一端尖锥体取代球体，对准下基座之一弧形凹槽，使接触点最小化，使震动传递能藉由尖锥体之尖端传递至地面，使震动幅度变为最小，达到防震之功效，藉由多功能避震件达成多功用之防震方式。另外藉由滑套及限制边之设置，使上基座、下基座及球体形成对齐置中之状态，不仅更容易安装，更可避免安装时可能产生的位移歪斜，且于安装后，藉由限制边之限制，能避免滑套滑出，使本发明之防震达到优化之效益。
具有限制多功能防震

[实用新型]具线圈驱动功能的半导体封装结构-CN201420199403.9有效
发明人： 黄建屏 -专利权人：晶致半导体股份有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种具线圈驱动功能的半导体封装结构，包括：具有多条线路的承载件、设于该承载件上且电性连接该线路的至少两个具功率金属氧化物半导体场效晶体管(Power Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor,简称Power MOSFET)的封装件、设于该承载件上且电性连接该线路的至少一具控制芯片的封装件、以及设于该承载件上以覆盖该具Power MOSFET的封装件的覆盖件，且该具Power MOSFET的封装件热传导至该覆盖件，使该具Power MOSFET的封装件的热能不会传导至该具控制芯片的封装件。
线圈驱动功能半导体封装结构

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310048266.9在审
发明人： 黄建屏 -专利权人：晶致半导体股份有限公司
申请日： 2013-02-06 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括：基板，其具有相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔，且该基板内具有由线路形成的定子组；轴套管，其轴设于该基板的通孔；至少一电子组件，其电性连接于该基板；封装胶体，其包覆该电子组件与轴套管；以及扇轮，其轴接至该轴套管。本发明的半导体封装件的定子组以布线方式形成于基板中，因此更能有效薄化散热风扇的厚度。
半导体封装及其制法

[发明专利]具微机电元件的封装件及其制造方法-CN201110145274.6无效
发明人：詹长岳;黄建屏;柯俊吉;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2011-05-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具微机电元件的封装件及其制造方法，其中，该具微机电元件的封装件包括：具有贯穿的开口的保护层、形成于该开口中的导体、形成于该保护层与导体上的电性接触垫、设于该电性接触垫上的微机电芯片、形成于该保护层上且包覆该微机电芯片的封装胶体。本发明通过于保护层上直接设置微机电芯片，而无需使用晶片或线路板等过厚的承载件，所以可降低该封装件的整体厚度，而达到微小化的目的。
微机元件封装及其制造方法

[发明专利]具微机电元件的封装结构及其制法-CN201110005021.9有效
发明人：詹长岳;黄建屏;柯俊吉;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2011-01-06 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及具微机电元件的封装结构及其制法，该具微机电元件的封装结构包括：具有至少一微机电元件与多个第一电性连接垫的芯片；设于该芯片上并罩住该微机电元件的盖体，且该盖体上形成有多个第二电性连接垫；对应电性连接各该第一与第二电性连接垫的焊线；设于该第二电性连接垫上的第一凸块；设于该芯片上以包覆该盖体、焊线、第一电性连接垫、第二电性连接垫与第一凸块的封装层；移除该第一凸块上的封装层以外露出各该第一凸块；以及设于该封装层上并电性连接该第一凸块的金属导线，由此能够免除形成该封装层时导致该焊线产生偏移的缺陷。
微机元件封装结构及其制法

[发明专利]无载具的半导体封装件及其制造方法-CN201010508674.4有效
发明人：蔡岳颖;汤富地;黄建屏;柯俊吉 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-10-13 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种无载具的半导体封装件及其制造方法，是在一金属载板上形成多个凹槽及相对应的金属块，该金属块即对应为焊垫或芯片垫位置，而后在该凹槽中填充第一胶体，使该第一胶体直接与金属接着，增加附着力，并在该金属块上表面覆盖上一抗氧化层，如银的镀层或有机可焊保护膜，接着再进行置晶、打线、封装模压等作业，形成覆盖半导体芯片的第二胶体，而在前述置晶、打线、封装模压作业中，由于凹槽已经被第一胶体填满，故整个金属载板相当厚实，避免现有技术半蚀刻后铜板软弱弯曲，影响生产运送的问题；再者，制造过程中不需要使用昂贵的金、钯等金属作为蚀刻阻层，得以降低制造成本；同时也可在金属载板上布设导电迹线，以提升电性连接品质。
无载具半导体封装及其制造方法

[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法-CN201010292081.9有效
发明人：张江城;黄建屏;柯俊吉 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-09-21 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片尺寸封装件及其制法，该芯片尺寸封装件包括：具有相对的第一及第二表面的封装胶体、设于该封装胶体中并外露于该封装胶体的第一及第二表面的导电凸块、嵌设于该封装胶体中并外露于该封装胶体的第一表面的芯片、设于该封装胶体的第一表面、导电凸块及芯片上的介电层、设于该介电层上的线路层、设于该介电层中以电性连接该线路层、电极垫及导电凸块的导电盲孔、以及设于该介电层及线路层上的拒焊层。从而通过该导电凸块可直接外接其他电子装置，以形成堆叠结构，有效简化制造工艺。
芯片尺寸封装及其制法

[发明专利]电路板结构及其制法-CN201010281693.8无效
发明人：张翊峰;柯俊吉;黄建屏;江政嘉 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-09-13 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板结构及其制法，包括：具有至少一表面的层状本体，于该表面设有具多个焊指垫的线路层；由各该焊指垫延伸出的突出部，且各该突出部形成于任意两相邻的焊指垫之间；以及设于该层状本体、该线路层、焊指垫及突出部上的阻焊层，且该阻焊层具有多个开口，以令各该焊指垫对应外露于各该开口，而该突出部位于任两相邻的焊指垫之间，从而令该阻焊层对应该突出部的外露表面与其它外露表面保持平整。本发明进一步提供一种电路板结构的制法。
电路板结构及其制法

[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法-CN201010248507.0有效
发明人：张江城;柯俊吉;黄建屏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-08-05 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种芯片尺寸封装件及其制法，是在芯片作用面上设一保护层，并使芯片以非作用面固定于硬质透明载具上，进行封装模压工艺及移除该保护层，接着再进行重布线工艺，藉以避免现有将芯片作用面直接粘置于胶膜上发生胶膜软化、封装胶体溢胶或翘曲及芯片偏移与污染问题，甚或造成后续重布线工艺的线路层与芯片焊垫接触不良，导致废品问题，且该透明载具在制造工艺中可通过激光分离而重复使用，以节省制造成本。
芯片尺寸封装及其制法

[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法-CN201010261085.0有效
发明人：张江城;黄建屏;柯俊吉;廖信一;许习彰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-08-23 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及芯片尺寸封装件及其制法，其中该芯片尺寸封装件包括：其一表面上设有第一线路层的硬质板，在该第一线路层具有多个连接垫；在至少部分连接垫上设有导电元件；在该第一表面上形成有包覆层；在该包覆层上设置电子元件；通过压合该电子元件与硬质板，从而使该电子元件的非作用面接置于该硬质板上，并令该导电元件及电子元件的作用面外露出包覆层；在该包覆层上形成第一介电层及第三线路层，且该第三线路层电性连接该导电元件及电极垫，以令该第三线路层通过该导电元件电性连接该第一线路层，从而能免除制作现有的导电通孔，以构成堆叠的电性连接结构；并以该硬质板作为主结构，避免产生翘曲，提高产品的可靠度，且能减少制造成本。
芯片尺寸封装及其制法

[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法-CN201010253586.4无效
发明人：张江城;柯俊吉;黄建屏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-08-12 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种芯片尺寸封装件及其制法，包括：提供多个具相对作用面及非作用面的电子元件及一硬质板，该电子元件作用面上设有多个电极垫；在该硬质板表面设有软质层；且该电子元件通过其非作用面而粘设于该软质层上；压合该电子元件，使该软质层包覆该电子元件并外露出该电子元件作用面；在电子元件作用面及软质层上设置介电层；以及在该介电层上形成第一线路层，并使该第一线路层电性连接至该电极垫，藉以避免现有技术将芯片作用面直接粘置于胶膜上发生胶膜软化、封装胶体溢胶或翘曲及芯片偏移与污染问题，甚或造成后续重布线工艺的线路层与芯片电极垫接触不良，导致废品问题。
芯片尺寸封装及其制法

[发明专利]无载具的半导体封装件及其制造方法-CN201010236844.8有效
发明人：蔡岳颖;汤富地;黄建屏;柯俊吉 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-07-23 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种无载具的半导体封装件及其制造方法，其于一金属载板上以半蚀刻方式形成多个凹槽及相对应的金属块，而后于该凹槽中填充第一胶体及于该金属块上形成电性耦合的连接垫，使该第一胶体直接与金属块接着，且该连接垫与金属块构成T型结构，进而增加金属块与第一胶体的结合性，避免脱层问题，接着再进行放置芯片、打线、封装模压等作业，其中，由于先前半蚀刻的凹槽已被第一胶体填满，因此可避免现有半蚀刻后铜板软弱弯曲，影响生产运送问题，再者于工艺中无需使用昂贵的金、钯等金属作为蚀刻阻层，得以降低制造成本。
无载具半导体封装及其制造方法

[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法-CN201010229640.1有效
发明人：张江城;柯俊吉;黄建屏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-07-13 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种芯片尺寸封装件及其制法，在芯片作用面上设一保护层，并使芯片以非作用面固定于硬质载具上，进行封装模压工艺及移除该保护层，接着再进行重布线工艺，藉以避免现有技术将芯片作用面直接粘置于胶膜上发生胶膜软化、封装胶体溢胶或翘曲及芯片偏移与污染问题，甚或造成后续重布线工艺的线路层与芯片焊垫接触不良，导致废品问题，且该载具在制造工艺中可重复使用，以节省制造成本。
芯片尺寸封装及其制法

[发明专利]条状封装基板及其排版结构-CN201010176789.8有效
发明人：萧惟中;黄建屏;柯俊吉;王瑞坤;林俊贤 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含一个第一凸部与一个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含一个第二凸部与一个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。
条状封装及其排版结构

[发明专利]条状封装基板及其排版结构-CN201010176788.3有效
发明人：萧惟中;黄建屏;柯俊吉;王瑞坤;林俊贤 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含多个第一凸部与多个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含多个第二凸部与多个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。
条状封装及其排版结构