专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]实时光学光谱-时间分析仪和方法-CN201780091118.1有效
  • 黄建业;韦小明;李博闻;于瀛;张驰 - 香港大学
  • 2017-03-23 - 2021-09-07 - G01M11/02
  • 一种光学信号分析装置使得能够利用光谱‑时间分析来同时在时域和频域两者中进行实时和单发分析。该装置包括:光纤抽头耦合器(11),以用于接收从连续波(CW)到超短脉冲(飞秒‑皮秒)的输入光学信号。分光器(13)将该信号的一部分引导到频率通道(15),并且将一部分引导到时间通道(17)。时间通道中的光电二极管(12)直接监测强度演变并且将其转换成电信号。在频率通道(15)中,提供了两个子通道:一个用于CW/准CW,并且一个用于短脉冲分量。信号处理器(19)分析来自时间通道(17)和频率通道(15)的时域和频域数据,并且同时显示时间和频谱演变,使得非重复动态事件的两个不同的信息片可以在不同的域中进行关联。
  • 实时光学光谱时间分析方法
  • [实用新型]Micro LED芯片无偏移焊接结构-CN202020880792.7有效
  • 张坤;黄建业;王建忠;张诺寒;张喜光 - 信阳市谷麦光电子科技有限公司
  • 2020-05-23 - 2021-02-05 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及芯片加工技术领域,且公开了一种micro led芯片无偏移焊接结构,包括底板,底板的顶部通过支撑柱固定连接有载板,载板的顶部放置有芯片本体,载板的两侧均固定安装有导向杆,载板的两侧均固定安装有位于导向杆之间的定位杆。该micro led芯片无偏移焊接结构,利用定位装置与定位孔之间的配合,使得滑块被固定住,从而使得两个卡板将芯片本体固定住,相对于现有技术而言,不仅固定效果更好,避免了芯片本体在焊接的过程中出现偏移的情况,同时,由于两个卡板之间的距离可以改变且可以固定,从而使得本申请中的焊接结构可以适用于多种大小芯片本体,增加了本焊接结构的适用性。
  • microled芯片偏移焊接结构
  • [实用新型]倒装高反光率LED-CN202020880795.0有效
  • 王建忠;黄建业;张喜光;张坤;胡光辉 - 信阳市谷麦光电子科技有限公司
  • 2020-05-23 - 2021-02-05 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了倒装高反光率LED,所述LED包括:反光杯、倒装LED、反光膜、荧光胶层、导光板、透光板、扩散板;所述反光杯由十二个反光片围成,所述六个呈长方形的反光片围成俯视图为正六边形的正六棱柱状空腔物体,六个呈三角形的反光片依次连接为正六棱锥状空腔物体,所述正六棱柱状空腔物体的底部为所述正六棱锥状空腔物体;所述倒装LED固定在所述反光杯的正六棱锥状空腔物体中,所述倒装LED上表面覆盖所述反光膜、所述反光膜上表面覆盖所述荧光胶层。所述正六棱柱状空腔物体的上表面安装所述导光板,所述导光板包括导光板本体、所述导光板本体的底部设置所述透光板,上部设置所述扩散板。采用本实用新型,可以具有良好的反光效果。
  • 倒装反光led

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