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[发明专利]一种存储芯片基板布局结构及其布线方法-CN202211702174.3在审
发明人： 鲁禹辰;张力;何洪文 -专利权人：沛顿科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种存储芯片基板布局结构及其布线方法，涉及半导体封装技术领域；包括板材，所述基板采用上下两层板材，板材一侧固定连接有top层和bot层，top层和bot层内部固定连接有核心块区，所述板材上方固定连接有LPDDR芯片区，LPDDR芯片区上方固定连接有主控芯片区和NAND Flash芯片区，top层内部固定连接有大量信号线区和少量电源一和电源二，其布局布线方法包括删除多余层，保留top层和bot层，移动NAND Flash芯片区和LPDDR芯片区，将主控芯片区放在LPDDR芯片区上方，使主控芯片区与NAND Flash芯片区处于同水平面等多个步骤；具有通过将芯片从四层板减少到两层板，降低了芯片基板的复杂程度，简化了工艺流程，节约了生产成本降低了生产损耗，使得超薄产品得以实现的优点。
一种存储芯片布局结构及其布线方法

[发明专利]一种复合薄膜及其制作方法-CN201711336734.7在审
发明人：于淑会;鲁禹辰;罗遂斌;孙蓉 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： C08L27/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合薄膜及其制作方法，包括纳米陶瓷颗粒填料和聚合物基体，所述纳米陶瓷颗粒填料包括基体材料和掺杂元素，所述掺杂元素的含量占所述纳米陶瓷颗粒填料的质量百分数不超过1％。本发明的无铅复合薄膜中，兼具纳米陶瓷的高介电电卡性能、聚合物的高击穿强度和良好加工性、薄膜的小型轻薄及其柔韧性，制作方法简单，实用性较强。
纳米陶瓷颗粒复合薄膜掺杂元素制作聚合物基体质量百分数柔韧性基体材料纳米陶瓷聚合物轻薄高介电加工性击穿电卡无铅薄膜