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[发明专利]一种芯片封装方法及其制品-CN202310580283.0在审
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种芯片封装方法及其制品，其封装方法包括：以封装基板上引脚分布的对称线为基准，将封装基板分为两部分，并选取其中一部分作为封装部进行封装；所述对称线两侧的引脚设置相同；所述封装基板上装配有晶粒，且所述晶粒的第一逻辑电路和第二逻辑电路所在的区域分别与封装基板的两部分对齐。本发明能够优化芯片设置成本，并进一步减小芯片占用体积。
一种芯片封装方法及其制品

[发明专利]一种引线键合方法-CN202310296416.1在审
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种引线键合方法，包括在引线键合之前，采用OSP工艺在包括键合点在内的覆盖区域形成覆盖膜；在引线键合时，穿透覆盖膜将引线与键合点连接。本申请通过OSP工艺形成保护膜而省去需要额外在覆盖区域镀金、镀银或镀镍的流程工艺，形成的覆盖膜同样可以防氧化的效果。同时在引线键合时直接穿透覆盖膜而不用再需要充入保护气体，达到同样防腐蚀的效果，进一步减少了工艺流程，操作更简单方便，操作性更强，简化引线键合工艺，降低工艺难度，极大降低了生产成本。
一种引线方法

[发明专利]一种芯片连接结构及其方法-CN202211425395.0在审
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及芯片连接技术领域，具体涉及一种芯片连接结构及其方法，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一一对应设置的多个接线垫；键合区与接线垫通过金属连接线一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片直接接触；芯片与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽，接触面遮挡前侧面。本发明形成的芯片连接结构，横截面小，体积小，尤其适应于狭窄通道环境的使用。
一种芯片连接结构及其方法

[实用新型]一种辅助焊接的线路板-CN202221834223.4有效
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种辅助焊接的线路板，包括线路板本体及设于线路板本体上的线路和焊盘，所述线路板本体的侧壁上设有数个焊接辅助点；所述焊接辅助点与线路板待连接件上的电气连接点相对应；所述侧壁面积小于等于线路板正面面积以及电气连接点所在表面面积，且所述侧壁的长度小于等于电气连接点所在表面的宽度。本实用新型能够用来解决现有的微小电子器件焊线困难的技术问题，能够辅助焊接，降低焊接难度的同时，完全不增加电子器件整体的横截面积，有效保有微小电子器件的尺寸优势，结构简单，经济性好。
一种辅助焊接线路板

[实用新型]一种异型模组结构-CN202221834356.1有效
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及内窥镜模组技术领域，公开了一种异型模组结构，包括壳体，壳体内横向设置有芯片，芯片上设有多个第一连接点，壳体内还设有线路板，线路板的顶面设有多个第二连接点，第二连接点与芯片背面的第一连接点连接；线路板的侧壁上设有多个与第一连接点对应的第三连接点，线路板上设有与芯片背面的第一连接点连接的线路，线路的一端与第一连接点固定连接，线路另一端的引出端位于线路板的底面。本实用新型具有可机器批量生产制作内窥镜模组，大幅提高内窥镜模组生产效率的有益效果。
一种异型模组结构

[实用新型]芯片连接结构-CN202221998442.6有效
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： A61B1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片焊接技术领域，公开了一种芯片连接结构，包括长方体结构的内窥镜芯片模组，内窥镜芯片模组的两个端面分别为前端面和后端面，前端面设有内窥镜镜头，后端面设有多个用来焊接导线的焊点；还包括长方体结构的连接板，所述连接板贴装在后端面上；连接板与后端面连接的面为对接面，连接板的长度和宽度构成的面为线路面；所述对接面上设有多个连接点，所述连接点与焊点一一对应；对接面的长度小于等于后端面的宽度；所述线路面上设有多个安装槽，所述安装槽中固定连接有LED灯。本方案能够在不增大内窥镜模组的径向尺寸的前提下，增大LED灯的照射亮度和范围。
芯片连接结构

[实用新型]一种微型模组结构-CN202221999693.6有效
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H04N5/374 文献下载
摘要：本实用新型涉及摄像模组技术领域，公开了一种微型模组结构，包括传感器芯片和镜头，还包括线路板和数据传导线；所述镜头、传感器芯片和线路板依次排布；所述线路板侧壁上设有连接点，线路板侧壁面积小于等于传感器芯片的电气连接面面积；所述线路板侧壁的长度值和宽度值均小于电气连接面的宽度值；线路板侧壁的相邻面面积均大于传感器芯片的电气连接面面积；所述线路板侧壁与传感器芯片的电气连接面贴合，所述连接点与传感器芯片电气连接面上的触点相对应；所述数据传导线与线路板侧壁的相邻面相连。本实用新型结构简单、组装方便，整体模组尺寸较小，并且模组结构稳固，连接可靠。
一种微型模组结构

[发明专利]用于芯片的立体贴装方法-CN202210836377.5在审
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及芯片组装技术领域，公开了一种用于芯片的立体贴装方法，包括以下步骤：步骤1：设计用于立体贴装的线路板；所述线路板的贴装面上设有数个连接点；所述贴装面长度小于等于芯片长度；所述线路板上与贴装面的相邻面的长度均大于贴装面长度；步骤2：将线路板的贴装面与芯片的电气面贴装在一起；所述连接点与电气面上的锡球一一对应贴合。本发明用来解决现有管道用微小型芯片的设置连接方式不适用、与数据线连接操作低效的技术问题，方法操作简单、运作高效，能够在保证不增加组件横截面积的条件下，高效且准确地完成芯片设置。
用于芯片立体方法

[发明专利]成像模组的热压合连接方法-CN202210837211.5在审
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及芯片焊接工艺领域，具体涉及成像模组的热压合连接方法，包括：步骤1，将芯片背面处的原始焊接点设置成金属焊点；步骤2，将芯片上的金属焊点与柔性线的焊接端对齐；步骤3，在芯片与柔性线的焊接端之间填充导电胶，将金属焊点与柔性线以热压合方式重叠贴合连接在一起，使得柔性线与芯片轴向方向上依次排布后整体呈“|”形，完成成像模组的立体连接。本发明以热压合方式进行芯片的连接，加工速度快，在批量生产过程中能够大大提高了微型模组的生产加工效率，节省加工成本。并且让成像模组以立体方式连接，能够大大减小成像模组的整体尺寸。
成像模组热压连接方法

[发明专利]一种微型模组连接工艺-CN202210837213.4在审
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及内窥镜焊接方法领域，具体涉及一种微型模组连接工艺，包括：步骤一，将芯片背面处的多个原始焊接点分别设置成金属焊点，在线路板上设置与芯片金属焊点一一对应的连接点；步骤二，将芯片上的金属焊点与线路板上的连接点电连接导通；步骤三，将线路板上的连接点与柔性线对齐，在连接点与柔性线之间通过金手指键合连接，并点胶固化，使得柔性线、线路板和芯片在轴向方向上依次排布后整体呈“|”形，完成微型模组的立体连接。本发明省去了锡球融化的等待时间，也无需逐个引脚进行焊接，加工速度快，在批量生产过程中能够大大提高了微型模组的生产加工效率。
一种微型模组连接工艺

[发明专利]医疗内窥镜模组制作方法-CN202210836368.6在审
发明人： 鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及内窥镜制造工艺技术领域，公开了一种医疗内窥镜模组制作方法，通过在模组内增加一块线路板，将线路板面积最小的一面与芯片的背面立体贴装连接，同时在线路板上设置模组的正常工作电路，对在线路板的侧面设置线路的引出线，从而在不影响内窥镜模组整体尺寸的情况下，增加线路的焊接可操作空间，降低焊接加工难度。本发明具有降低内窥镜模组加工难度，提高模组的生产效率和生产质量的有益效果。
医疗内窥镜模组制作方法

[实用新型]牙科手机和牙科医疗设备-CN202220340945.8有效
发明人：吴坤优;鲁大鹏;陈浩然 -专利权人：桂林市啄木鸟医疗器械有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： A61C1/12 文献下载
摘要：本实用新型实施例的牙科手机和牙科医疗设备，涉及口腔医疗器械技术领域，牙科手机包括机头、转动组件和机身，通过在机头和机身之间设置转动组件，并使机头和机身的其中一者与转动组件可转动连接，另一者与转动组件相对固定，从而操作者可以直接扳动机头，通过转动组件实现机头相对于机身的转动，进而满足在实际治疗过程中可以根据不同牙位快速调整机头角度，操作更为便捷，以提高治疗效率。
牙科手机医疗设备

[实用新型]一种降低操作噪音的牙挺-CN201720859395.X有效
发明人：邢树哲;鲁大鹏 -专利权人：邢树哲
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： A61C3/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及医疗设备技术领域，具体涉及一种降低操作噪音的牙挺。包括挺头、头套、操作杆、牙挺接头和手柄套；挺头依次承插于头套和操作杆内，并固定；操作杆间隙设置于手柄套内,操作杆内设置控制挺头运动的控制机构；操作杆的侧壁上还设置有若干连通操作杆内腔与操作杆和手柄套之间间隙的第一排气孔和若干第二排气孔；牙挺接头上设置有环状凹槽，牙挺接头与操作杆旋紧后，第二排气孔与环状凹槽相对应设置，在环状凹槽内设置有消音棉或在牙挺接头上设置连通环状凹槽与外部空气的排气管；头套与操作杆固定连接，操作杆与牙挺接头固定连接。本实用新型所述牙挺可大大降低操作时的噪音，从而改善患者治疗过程中的感受。
操作杆环状凹槽头套排气孔手柄套与操作挺头本实用新型噪音连通患者治疗间隙设置外部空气医疗设备排气管消音棉侧壁承插杆旋内腔

[发明专利]一种具有微动装置的取景器-CN201510069732.0有效
发明人：李守鑫;鲁大鹏 -专利权人：安徽昌硕光电子科技有限公司
申请日： 2015-02-10 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有微动装置的取景器，包括外壳、主镜片、弹片、副镜片、磁环、线圈和后挡环，所述主镜片、弹片、副镜片和磁环内嵌在外壳内台阶上；所述后挡环和外壳形成一个内腔，副镜片和磁环可在这个内腔中做有限的活动；所述线圈固定在外壳上预留的线圈放置槽中。本发明一种具有微动装置的取景器，采用光学结构和机械结构结合在一起的同时，内部光学镜片可以通过电磁感应原理来移动变换取景位置物体的清晰度，改变了常规通过整个光学镜头移动来实现对焦所存在的问题，给后面封装模块化减少了生产工艺步骤，减少人工的投入，能够提高生产效率以及优良率，同时也降低了成本。
微动装置副镜片取景器磁环后挡环主镜片弹片电磁感应原理生产工艺步骤封装模块光学结构光学镜片光学镜头机械结构取景位置生产效率线圈固定放置槽内腔中内台阶人工的预留的移动对焦内嵌内腔

[发明专利]一种微动装置模块-CN201510069742.4在审
发明人： 鲁大鹏;李守鑫 -专利权人：安徽昌硕光电子科技有限公司
申请日： 2015-02-10 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微动装置模块，包括外壳、镜片、镜片承座、弹片、线圈，所述镜片内嵌在镜片承座上；所述弹片把镜片承座和外壳连接起来；所述线圈固定在镜头承座的外表面；所述外壳采用带磁性的材料或者带磁性的材料和塑胶的混合材料制成。本发明微动装置模块，采用光学结构和机械结构结合在一起的同时，外壳采用带磁性的材料或者带磁性的材料和塑胶的混合材料制成，可以替代磁环的作用，可以减少生产工艺步骤，减少人工的投入，能够提高生产效率以及优良率，同时也降低了成本。
一种微动装置模块

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