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[发明专利]半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板-CN201810224113.8有效
发明人： 高萩智;舟野祥;门口卓矢;花木裕治;岩崎真悟;川岛崇功 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板。半导体装置包含电极板、金属构件以及将金属构件与电极板连接的焊料。在电极板的表面上，设置了第一沟槽和第二沟槽组。第一沟槽具有第一直线部分到第四直线部分。该第二沟槽组布置在由第一沟槽包围的范围内，并且具有在与第一沟槽连接的外周侧上的端部。该第二沟槽组包含第一集合到第四集合。所述集合中的每一个包含与第一直线部分到第四直线部分连接的多个第二沟槽。当在电极板和金属构件的层压方向上看金属构件时，金属构件的与焊料连接的区域的外周边缘横穿第一集合到第四集合。
半导体装置用于制造方法以及极板

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201810786958.6有效
发明人：门口卓矢;花木裕治;山中温子;舟野祥;高萩智;岩崎真悟 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置的制造方法，关于该半导体装置，金属板在树脂封装体的两面露出，提供气泡不易残留于封装体内的制造方法。本说明书公开的制造方法具备准备工序、设置工序、成型工序、去除工序。在准备工序中，准备半导体元件和金属板的组件。在设置工序中，将组件设置于用于使树脂封装体成型的模具的腔体。使一个金属板与腔体的底表面接触而在另一个金属板的上方设置空间地设置组件。在成型工序中，以覆盖金属板的方式将熔融树脂注入到腔体，在腔体的上部残留空间的一部分地停止熔融树脂的注入，并使树脂硬化。在去除工序中，去除覆盖金属板的树脂部分。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201810182489.7有效
发明人： 高萩智;舟野祥;门口卓矢;花木裕治;岩崎真悟;川岛崇功 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本说明书公开一种半导体装置，具备：第一及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着第一半导体元件，通过第一焊料与第一半导体元件的各电极接合；及第三及第四金属板，夹着第二半导体元件，通过第二焊料与第二半导体元件的各电极接合。该半导体装置中，从第一金属板延伸出第一接头并且从第四金属板延伸出第二接头，这些接头由第三焊料接合，第一焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高，且第二焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201911237096.2在审
发明人：岩崎真悟;畑佐启太;高萩智 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其具备：第一部件；第二部件，其经由第一焊料层与第一部件的第一区域接合；以及第三部件，其经由第二焊料层与第一部件的第二区域接合。第一区域和第二区域位于第一部件的一侧。第一焊料层中含有由熔点高于第一焊料层的材料构成的多个支撑颗粒，第二焊料层中不含有上述支撑颗粒。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201910852738.3在审
发明人：门口卓矢;高萩智 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，具备：第一导体板；单个第一半导体元件，配置于第一导体板的主面上；密封体，将第一半导体元件密封；及第一电力端子，在密封体的内部连接于第一导体板，并且从密封体沿着第一方向突出。第一导体板的主面具有位于第一电力端子侧的第一边和在第一方向上位于与第一边相反一侧的第二边。在第一方向上，从第一半导体元件到第一边的距离比从第一半导体元件到第二边的距离大。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201810072185.5有效
发明人： 高萩智;门口卓矢;花木裕治;舟野祥;岩崎真悟;川岛崇功 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。
焊料散热板凝固点半导体装置接合晶体管元件树脂封装体收缩凝固

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910052450.8在审
发明人：畑佐启太;竹田洋之;高萩智 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供半导体装置及其制造方法。半导体装置具备：半导体元件；第一导体，经由第一焊料层而接合于半导体元件的上表面；及第二导体，经由第二焊料层而接合于第一导体的上表面。第一导体具备在与第一导体的上表面相邻的侧面沿着半导体元件、第一导体及第二导体的层叠方向设置的至少一个槽。
导体半导体元件半导体装置上表面接合焊料层层叠方向制造侧面