专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶圆预键合保持系统及晶圆预键合保持方法-CN202311211672.2在审
  • 么之光;高智伟;母凤文;郭超 - 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
  • 2023-09-20 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,具体公开了晶圆预键合保持系统及晶圆预键合保持方法。该系统包括下治具、上治具和对位机构;下治具包括第一吸附台和若干间隔均布于第一吸附台周围的第一吸附件,第一吸附件弹性连接于第一吸附台;上治具包括第二吸附台和若干间隔固接于第二吸附台周围的第二吸附件,第二吸附件用于吸附与自身相接触的第一吸附件;对位机构包括下压头及活动连接于下压头的上压头和驱动组件,上压头位于下压头上方,上治具可拆卸安装于上压头,下压头用于放置下治具,驱动组件用于驱动每个第一吸附件靠近或远离对应的第二吸附件。该系统通过对第一吸附件的位置调整,得以实现下治具在下压头上的定位以及下治具与上治具的连接。
  • 晶圆预键合保持系统方法
  • [发明专利]一种箱型涵洞施工方法及施工模架-CN202310776420.8在审
  • 周磊;贾生平;占付民;谢显龙;赵枝江;高智伟;路显义;梁肖文;自本元;刘小芳;马永生;黄艳超 - 中铁二局第一工程有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-10-13 - E01F5/00
  • 本发明提供一种箱型涵洞施工方法及施工模架,该方法首先设计并加工内模系统和外模系统,而后采用传统工艺安装底板小模板及钢筋完成整个箱涵的底板混凝土浇筑,待混凝土强度达到规定值要求后,完成箱涵侧墙及顶板钢筋的安装;准确测量定位箱涵中移动模架的行走线位,推动移动模架进入箱涵并进行箱涵侧墙及顶板混凝土浇筑;待侧墙及顶板混凝土强度达到脱模规定值要求后,开始脱模并移动该内模系统和外模系统至下一节段施工;重复上述浇筑及模板移动就位步骤,完成箱涵剩余所有节段的侧墙及顶板混凝土浇筑。以解决传统涵洞工程施工工艺重复、繁杂,安全风险因素多,整体外观难以控制,且作业人员施工强度大、施工周期长等问题。属于公路、铁路、市政工程施工领域。
  • 一种涵洞施工方法
  • [发明专利]晶圆清洗夹持装置-CN202310907956.9在审
  • 刘双全;高智伟;母凤文;郭超 - 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
  • 2023-07-24 - 2023-09-22 - H01L21/687
  • 本发明属于半导体制造技术领域,公开了一种晶圆清洗夹持装置。该晶圆清洗夹持装置包括清洗台、固定座、锁紧组件和夹爪组件,固定座设有多个,多个固定座沿清洗台的周向均匀分布,固定座上设有容纳腔;锁紧组件设于容纳腔内;夹爪组件设有多个,多个夹爪组件和多个固定座一一对应设置,夹爪组件设于清洗台上,夹爪组件包括夹爪座和通过第一销轴转动连接于夹爪座上的夹爪,夹爪能够承托晶圆,夹爪与锁紧组件连接,清洗台转动时,锁紧组件能使夹爪绕第一销轴转动,以使夹爪夹紧晶圆。本发明提供的晶圆清洗夹持装置,通过设置锁紧组件,在清洗台转动时,无需动力系统,有效简化了整体结构,降低了加工制作成本。
  • 清洗夹持装置
  • [发明专利]三维封装方法及三维封装装置-CN202310207205.6有效
  • 母凤文;曹宁飞;高智伟 - 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
  • 2023-03-07 - 2023-07-28 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种三维封装方法及三维封装装置,涉及三维封装技术领域。该三维封装方法包括以下步骤:将第一腔体固定于加压机构上,第二腔体固定于对准调节平台上,加压机构和对准调节平台相对设置;第一腔体吸附第一样品,第二腔体吸附第二样品;对准识别机构移动至第一样品和第二样品之间,识别第一样品和第二样品的对准偏差;对准调节平台根据计算出的对准偏差调节第二样品的位置,以使第一样品和第二样品对准,对准识别机构确认对准完成后移出;加压机构驱动第一腔体向靠近第二腔体的方向移动,以使第一腔体和第二腔体之间形成局部真空腔;对局部真空腔抽真空,以使第一腔体和第二腔体固定连接形成密闭腔体。
  • 三维封装方法装置
  • [发明专利]一种晶圆键合装置、方法及复合衬底组件-CN202310207458.3有效
  • 母凤文;高智伟 - 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
  • 2023-03-07 - 2023-07-18 - H01L21/50
  • 本发明涉及半导体器件制造技术领域,公开了一种晶圆键合装置、方法及复合衬底组件。晶圆键合装置包括沉积腔室、抽真空单元、键合腔室、连通机构和压合驱动机构,抽真空单元能对沉积腔室和键合腔室抽真空,沉积腔室内设有用于承托和加热样品的载台组件,供气单元能向沉积腔室供应工艺气体,使样品表面沉积透明且不导电的中间层;连通机构能使键合腔室和沉积腔室相连通,键合腔室内设有承托样品的上、下压头组件,还设有能使样品表面活化的活化组件,压合驱动机构能驱动上、下压头组件压合。晶圆键合装置及方法在样品表面沉积透明且不导电的中间层后再对中间层活化,使样品能够在低温下键合,且不会影响键合后的复合衬底组件的透光性和绝缘性。
  • 一种晶圆键合装置方法复合衬底组件
  • [实用新型]一种具有插入膜层的体声波谐振结构及滤波器-CN202223452037.7有效
  • 高智伟;林瑞钦 - 武汉光钜微电子有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-06-30 - H03H9/02
  • 本实用新型公开了一种具有插入膜层的体声波谐振结构,包括衬底,在衬底上依次设有下电极、压电层、上电极和修频层;所述的衬底与下电极之间设有反射结构;压电层的边缘与上电极之间设有低声阻抗材料的插入膜层,插入膜层与压电层的顶部齐平,使得位于谐振区的上电极上表面是平坦的;上电极与修频层堆叠且完全覆盖插入膜层。本实用新型位于谐振区处的上电极上表面平坦,能抑制侧向波,提升谐振器的Q值,同时在对修频层刻蚀时,整体均匀性比较好,上电极在爬坡处也不容易断裂,提升调频后的稳定性。
  • 一种具有插入声波谐振结构滤波器
  • [发明专利]一种基于关系型数据库的协同编辑文档的方法-CN202310095093.X在审
  • 高智伟;赵立 - 成都希盟泰克科技发展有限公司
  • 2023-02-02 - 2023-06-23 - G06F16/28
  • 本发明公开了一种基于关系型数据库的协同编辑文档的方法,用于多人协作系统,所述多人协作系统包括:数据库、第一管理端、第二管理端以及若干业务端;所述方法包括:S1:根据数据库存储表,将文档结构化到关系型数据库;S2:对当前文档进行拆分,构建业务模型;S3:分发文档各部分给对应业务人员的业务端,并对分发的部分进行权限设置;S4:业务端自动生成基于文档的协同编制界面;S5:业务端接收分发的编辑任务,对文档进行查阅和编辑;S6:对编辑内容进行审核,审核通过后进行发布。本发明基于关系型数据库,实现以数据库表为载体的结构化管理,对文档进行自定义的灵活拆分,提升了协同编辑的工作效率和工作规范。
  • 一种基于关系数据库协同编辑文档方法
  • [实用新型]甲酸还原气体的气路装置-CN202320096704.8有效
  • 母凤文;曹宁飞;高智伟 - 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
  • 2023-02-01 - 2023-06-06 - F17D1/02
  • 本实用新型属于甲酸预处理技术领域,公开了甲酸还原气体的气路装置。甲酸还原气体的气路装置包括供气气路,供气气路用于向预处理池内供气。供气气路包括储气罐、第一主管、第一支管、第二支管和第二主管,第一主管的进气端与储气罐的出气口相连通。第一支管和第二支管均与第一主管的出气端相连通,第二支管上设置有洗气瓶。第一支管上设置有第一流量调节组件,用于调节第一支管的气体流量;第二支管上设置有第二流量调节组件,用于调节第二支管的气体流量。第一支管和第二支管均与第二主管的进气端相连通,第二主管的出气端与预处理池的进气端相连通,第二主管上设置有催化机构。该装置能够调节甲酸还原气体浓度,并提高甲酸还原气体活性。
  • 甲酸还原气体装置

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