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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种带通滤波电路、带通滤波器和电子设备-CN202310748141.0在审
  • 路晓明;高安明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-09-05 - H03H9/54
  • 本发明提供一种带通滤波电路、带通滤波器和电子设备，包括：串联的第一滤波电路和第二滤波电路；所述第一滤波电路和所述第二滤波电路均包括并联的谐振器和至少一个阻抗电路。通过第一滤波电路和所述第二滤波电路中的阻抗电路，实现带通滤波电路的通带宽度配置，通过合理的设置所述阻抗电路的参数，可以获得更宽的通带，且该通带范围不会受到机电耦合系数的限制，使得其带通范围更广，并且通过选择较低的机电耦合系数的谐振器，实现了较高的陡峭度衰减带的配置，此种设计方案降低了对谐振器的要求，无需像现有技术一样采用高机电耦合系数的谐振器，因此带通滤波电路的实现成本更低。
  • 一种滤波电路带通滤波器电子设备
  • [发明专利]一种滤波电路、滤波器及电子设备-CN202310750423.4在审
  • 路晓明;高安明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-09-05 - H03H9/64
  • 本申请公开了一种滤波电路、滤波器及电子设备，该滤波电路除包括由串联路径上的第一谐振器组和并联支路上的第二谐振器组构成的带通滤波电路结构外，还包括至少一个第三谐振器组和/或至少一个第四谐振器组，第三谐振器被配置为在滤波电路的通带的两侧各产生一个零点，第四谐振器组被配置为在滤波电路的通带的同一侧产生两个零点，从而，即使该滤波电路采用较高机电耦合系数的谐振器，由于第三谐振器组和/或第四谐振器组可以缩窄滤波电路的带宽，提高滤波电路带宽两侧的陡峭度，也可以实现窄带滤波器的设计，即本申请所提供的滤波电路可以使用较高机电耦合系数的谐振器来设计窄带滤波器，还可以利用较高机电耦合系数的谐振器的其他功能特性。
  • 一种滤波电路滤波器电子设备
  • [发明专利]一种封装屏蔽结构及其制造方法-CN202310740003.8在审
  • 周勇;高安明;郑磊;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-08-29 - H01L23/60
  • 本发明涉及半导体技术领域，提出了一种封装屏蔽结构及其制造方法，该封装屏蔽结构包括：基板；设置于基板的屏蔽器件和非屏蔽器件；设置于屏蔽器件，覆盖屏蔽器件远离基板的一侧的背金层；设置于基板，覆盖背金层、屏蔽器件和非屏蔽器件的塑封层，塑封层具有环绕每个屏蔽器件的环形屏蔽腔；以及设置于环形屏蔽腔的屏蔽层；屏蔽层与背金层形成封闭屏蔽腔体。本发明通过仅对屏蔽器件表面形成的背金以及环绕屏蔽器件形成的屏蔽层，共同构成封闭屏蔽腔体，利用该封闭屏蔽腔体能够对具有屏蔽器件和非屏蔽器件的模组产品提供针对屏蔽器件进行有效屏蔽的系统级封装，在满足具有不同屏蔽兼容性器件的模组封装要求的同时，提供较好的屏蔽效果。
  • 一种封装屏蔽结构及其制造方法
  • [发明专利]一种多工器-CN202310741943.9在审
  • 韩超;高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-08-22 - H03H9/70
  • 本发明公开了一种多工器，涉及声学滤波器领域，包括至少两条通路，各条通路的第一端连接为公共端，第二端彼此分离；任意一条通路的通带范围被配置为第一频段，同时包括至少覆盖其他任意一条通路的通带范围的第一隔离频段；任意一条通路包括串联于第一端和第二端之间的至少一个第一压电谐振器，第一压电谐振器的至少一端通过至少一个第二压电谐振器接地，还包括串联于第一端和第二端之间的至少一个第三压电谐振器，和/或将第一压电谐振器的一端接地的至少一个第四压电谐振器；至少一个第三压电谐振器的反谐振频率被配置在第一隔离频段范围，至少一个第四压电谐振器的谐振频率被配置在第一隔离频段范围。可以在提高隔离度的同时降低通带插损。
  • 一种多工器
  • [发明专利]一种滤波电路、滤波器及电子设备-CN202310657682.2在审
  • 路晓明;高安明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-08-01 - H03H9/54
  • 本申请公开了一种滤波电路、滤波器及电子设备，该滤波电路包括并联连接的第一支路和第二支路，第一支路包括串联连接的第一开关和第一谐振器；第二支路包括串联连接的第二谐振器和第三谐振器，以及第四谐振器，第二谐振器和第三谐振器连接通路上的第一节点通过第四谐振器接地，当第一开关闭合时，该滤波电路处于第一状态，具有第一中心频率和第一通带范围，当第一开关断开时，该滤波电路处于第二状态，具有第二中心频率和第二通带范围，即该滤波电路可以在两个中心频率及对应的通带范围内切换，满足不同的工作频带需求，且该滤波电路使用了较少的谐振器和开关，从而在实现可重构滤波器的设计中，减少对滤波器性能的影响。
  • 一种滤波电路滤波器电子设备
  • [发明专利]一种薄膜体声波谐振器及其制造方法、滤波器-CN202310598366.2在审
  • 姜伟;高安明 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-07-25 - H03H9/17
  • 本发明涉及半导体技术领域，提出了一种薄膜体声波谐振器及其制造方法、滤波器，该薄膜体声波谐振器包括：衬底；压电叠层结构；其中，所述压电叠层结构包括从下至上依次设置在所述衬底上的底电极、压电材料层和顶电极，所述底电极、所述压电材料层和所述顶电极在垂直于所述衬底与所述压电叠层结构的接触面方向上相互重叠的区域形成所述压电叠层结构的有效谐振区；所述压电叠层结构的有效谐振区在垂直于所述衬底与所述压电叠层结构的接触面方向上远离衬底凸起形成空气腔；所述压电叠层结构的有效谐振区在顶部形成有凸起结构和/或凹陷结构。能够在解决常规声波谐振器机械强度低的问题的同时，提高谐振器Q值，进而提高器件性能。
  • 一种薄膜声波谐振器及其制造方法滤波器
  • [发明专利]声表面波器件的电极焊盘、封装结构以及制作方法-CN202310376953.7在审
  • 姜伟;高安明 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-06-30 - H03H3/02
  • 本发明提供了一种声表面波器件的电极焊盘、封装结构以及制作方法，包括压电基板，压电基板上设置有功能区和电极焊盘区；电极焊盘区包括设置在压电基板上的第一焊盘层，第一焊盘层包括第一金属层和第二金属层，第一金属层设置在压电基板上，第二金属层设置在第一金属层背离压电基板的一侧；第一焊盘层远离压电基板的一侧设置有环形凹槽，环形凹槽的中部形成有孤岛结构。将凸点放置在孤岛结构上进行焊接作业，凸点产生形变，最终凸点完全覆盖孤岛结构、凸点至少部分填充环形凹槽，减少了凸点材料进入空腔内部的情况产生，增大了凸点与器件的接触面积，增加了凸点与器件的结合力，提高了器件与封装基板的电气连接效果。
  • 表面波器件电极封装结构以及制作方法
  • [实用新型]可调节静电容的压电衬底及谐振器-CN202320174378.8有效
  • 刘贤栋;高安明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-06-30 - H03H9/02
  • 本实用新型提供了一种涉及谐振器技术领域的可调节静电容的压电衬底及谐振器，包括基底、压电层以及叉指电极，压电层下表面连接于基底，且压电层厚度与谐振器静电容值成正比，压电层的上表面设有多个交叉分布的叉指电极。本实用新型调节合理的压电层厚度以改善谐振器的静电容，从而实现谐振器以及由谐振器组成的滤波器的小型化；选用高介电常数的基底，改善谐振器的静电容，同样实现了小型化；选用陶瓷材料基底或在多层基底中增设二氧化硅层以获得温度系数接近于0的谐振器和/或滤波器；多层基底在压电层下增设二氧化硅层使压电层获得良好的晶向以保证谐振器良好的电学性能。
  • 调节静电压电衬底谐振器
  • [发明专利]具有插入层的体声波谐振器及滤波器-CN202310208461.7在审
  • 高安明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-06-09 - H03H9/02
  • 本发明提供了一种具有插入层的体声波谐振器及滤波器，涉及滤波器结构设计技术领域，包括衬底、声学镜、底电极、压电层、插入层以及顶电极，所述声学镜设置在衬底内或衬底上方，所述底电极设置在声学镜上方以及衬底上方，所述压电层设置在底电极上方以及衬底上方，所述插入层设置在压电层上方，所述顶电极设置在压电层上方以及插入层上方，所述顶电极或底电极上设置有连接部；所述顶电极、压电层、底电极以及声学镜四者投影重合的区域形成第一有效区域，所述第一有效区域外围形成第二功能区域和第三功能区域。有助于提升谐振器Q值、抑制反谐振频率附近杂波、提升具有连接部一侧的顶电极的机械稳定性、导电性以及散热性。
  • 具有插入声波谐振器滤波器
  • [发明专利]一种薄膜体声波谐振器及其制备方法-CN202210374871.4有效
  • 高安明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2022-04-11 - 2023-05-23 - H03H9/02
  • 本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制备方法，属于薄膜体声波谐振器技术领域。本发明通过在谐振器中采用空气腔，在硅衬底和谐振器震荡区域之间形成金属和空气的交界面，从而在限制声波于震荡堆内的同时，解决了常规声波谐振器机械强度低的问题；通过对谐振器的顶电极进行特殊设计，采用具有凹陷和凸起的形状，解决了常规薄膜体声波谐振器Q值较低，杂散模较多的问题，从而有效的改善谐振器的陡峭性和插入损耗，并使得谐振器的频率响应更加平滑；通过在谐振器的顶电极上方额外引入一层压电材料作为钝化层，从而有效的隔绝谐振器震荡堆与外界环境，解决了常规薄膜体声波谐振器容易受外界环境影响，稳定性差的问题。
  • 一种薄膜声波谐振器及其制备方法
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