专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高密度数据存储装置和利用该装置的数据记录或再现方法-CN200710096092.8无效
  • 洪承范;丁柱焕;高亨守 - 三星电子株式会社
  • 2007-04-13 - 2008-02-27 - G11B9/00
  • 一种高密度数据存储装置以及利用该装置的数据记录或再现方法,所述装置和方法能够在无接触的情况下记录或再现高密度数据,从而防止由于接触而造成的数据错误。所述高密度数据存储装置使用记录介质和探针。记录介质是由相变材料或氧化物阻抗变化材料制成的的薄膜;探针具有成形在其下部的尖端,所述尖端在与所述记录介质顶部间隔开的情况下移动。而且,通过电场或热量辐射实现数据的记录或再现,所述电场和热量辐射在探针的顶端产生,记录介质和探针之间无直接接触,从而能够消除起因于在记录介质和探针之间的接触的不稳定性,也能够没有错误地稳定地实现向/从记录介质的数据记录或再现。
  • 高密度数据存储装置利用记录再现方法
  • [发明专利]电场读/写头及其制造方法、数据读/写装置-CN200710008044.9无效
  • 高亨守;丁柱焕;金庸洙;洪承范;朴弘植 - 三星电子株式会社
  • 2007-02-09 - 2008-02-06 - G11B5/187
  • 本发明提供一种电场读/写头及其制造方法、以及包括该电场读/写头的数据读/写装置。该数据读/写装置包括用于写数据在记录介质上且从其读数据的电场读/写头。该电场读/写头包括半导体基板、电阻区域、源极和漏极区域、以及写电极。该半导体基板包括具有邻接边缘的第一表面和第二表面。该电阻区域形成为从位于该第一表面一端的中心部分向该第二表面延伸。该源极区域和该漏极区域形成在该电阻区域两侧并与该第一表面分隔开。该写电极形成在该电阻区域上,绝缘层置于该写电极与该电阻区域之间。该数据读/写装置通过硬盘驱动器(HDD)驱动系统进行驱动。
  • 电场及其制造方法数据装置
  • [发明专利]半导体探头以及采用其写入和读取信息的方法-CN200610121326.5无效
  • 朴弘植;丁柱焕;高亨守;洪承范 - 三星电子株式会社
  • 2006-08-21 - 2007-05-16 - G12B21/12
  • 提供了一种半导体探头和一种利用所述半导体探头写入和读取信息的方法。所述半导体探头包括悬臂和形成于所述悬臂的一个末端部分上的尖端,从而在位于形成了电极的表面上的铁电媒质上写入信息或从其上读取信息。所述尖端包括轻度掺杂了半导体杂质的电阻性区域和重度掺杂了半导体杂质的导电区域。所述悬臂包括形成于面对所述媒质的底面上的静电力生成电极。通过在形成于所述铁电媒质上的电极和所述静电力生成电极之间有选择地施加电压调整所述尖端和所述媒质之间的接触力。从而使尖端的磨损降至最低,并确保高记录密度下的写入/读取性能。
  • 半导体探头以及采用写入读取信息方法

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