专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片检测方法及装置-CN202210323227.4在审
  • 马子仪;赵发展 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-03-30 - 2023-10-24 - G01N27/72
  • 本发明公开了芯片检测方法及装置,涉及芯片检测技术领域。本发明在待测芯片上电后,向待测芯片的多个输入端口依次输入测试信号,同时向待测芯片输入测试指令,待测芯片执行某个输入端口对应的某种测试指令时,测试信号会有特定的信号流路径,信号流路径上由于有信号流过,测试信号会影响信号流路径的磁场,这样对待测芯片进行扫描后可以感知待测芯片表面的磁场强度变化,通过获取的待测芯片磁场图像可以绘制出待测芯片的电路结构,若待测芯片的电路结构与原始芯片的电路结构不同,则确定待测芯片被篡改或为伪造,可以识别出被篡改或伪造的芯片。
  • 芯片检测方法装置
  • [发明专利]一种微显示驱动芯片检测方法、装置、系统及电子设备-CN202310281354.7在审
  • 马子仪;赵发展 - 中国科学院微电子研究所
  • 2023-03-21 - 2023-08-08 - G01R33/10
  • 本发明公开一种微显示驱动芯片检测方法、装置、系统及电子设备,涉及驱动芯片检测技术领域,应用于包括磁场传感器的微显示驱动芯片检测系统中,所述方法包括:在将所述磁场传感器放置至待测未封装微显示驱动芯片表面后,通过扫描确定所述待测未封装微显示驱动芯片对应的磁场图像;在所述磁场图像与原始设计磁场图像匹配的情况下,确定所述待测未封装微显示驱动芯片对应的驱动电路检测合格;在所述磁场图像与所述原始设计磁场图像不匹配的情况下,确定所述待测未封装微显示驱动芯片对应的所述驱动电路检测不合格,可以实现在微显示驱动芯片进行封装之前,实现对驱动电路性能的检测,提高驱动芯片测试的稳定性和可靠性。
  • 一种显示驱动芯片检测方法装置系统电子设备
  • [发明专利]一种芯片固件定位分析方法、系统、装置和电子设备-CN202210125483.2在审
  • 马子仪;赵发展 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-02-10 - 2022-05-13 - G01R1/04
  • 本发明公开一种芯片固件定位分析方法、系统、装置和电子设备,涉及芯片技术领域。方法包括:遍历所有输入接口,多次分别确定每个输入接口为处于正常工作状态下的目标待测输入接口时对应的待测芯片固件的磁场图像数据;基于多个磁场图像数据,确定待测芯片中同一位置不同导线的深度分布数据;基于待测芯片中同一位置不同导线的深度分布数据,确定待测芯片固件的配置信息流的流动方向;基于金刚石氮空位色心传感器对待测芯片进行扫描,基于分析配置信息流的流动方向完成对待测芯片固件的定位分析,可以在不损坏待测芯片的情况下实现对待测芯片内寄存器的定位,提高了固件定位分析的准确性和可靠性。
  • 一种芯片定位分析方法系统装置电子设备

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