专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有多个T细胞表位的靶向部分肽表位复合物-CN201680006485.2有效
  • 马克·科博尔德;大卫·米勒 - 伯明翰大学
  • 2016-02-01 - 2021-08-31 - A61K47/62
  • 在不同的实施方案中描述了多种靶向部分肽表位复合物(TPEC)。然而,在每个实施方案中,靶向部分可用于将TPEC递送到不想要的细胞的区域,从而允许局部递送治疗效果。TPEC还包含多个T细胞表位。TPEC还包含切割位点,当它们处于不想要的细胞的微环境中时,所述切割位点从靶向剂释放T细胞表位,并且在一些实施方案中,彼此释放。虽然T细胞表位的排列和数目在本文所述的不同实施方案中变化,但是一旦从靶向剂(和任何相邻的T细胞表位)切割,T细胞表位通过刺激针对不想要的细胞的免疫应答起作用。
  • 具有细胞靶向部分肽表位复合物
  • [发明专利]免疫疗法-CN201480038570.8在审
  • 马克·科博尔德;大卫·米勒 - 伯明翰大学
  • 2014-07-04 - 2016-03-09 - C07K7/64
  • 本发明提供一种药剂,其包含:包含T细胞抗原肽的环肽;其中呈环化形式的所述T细胞抗原肽不能够诱发T细胞反应;并且其中通过选择性裂解所述环肽中的一个或多个裂解位点使得所述T细胞抗原肽能够诱发T细胞反应。所述药剂可用于预防或治疗以存在不需要的细胞为特征的病状。
  • 免疫疗法
  • [发明专利]物质和方法-CN201380059696.9在审
  • 马克·科博尔德;大卫·米勒德 - 伯明翰大学
  • 2013-09-17 - 2015-07-29 - A61K39/395
  • 本发明提供了一种物质,其包括:(i)T细胞抗原,和(ii)CD22、CD23、CD30、CD74、CD70、CD43、CD44、CD47、CD54、CD58、CD62L、CD95、HLA-DR、CD59、CD55中的任意种的结合配偶体,其中,在物质结合到表达CD22、CD23、CD30、CD74、CD70、CD43、CD44、CD47、CD54、CD58、CD62L、CD95、HLA-DR、CD59、CD55中的任意种的细胞之后,物质被内在化,并且T细胞抗原以可被T细胞识别的方式递呈在细胞表面上。
  • 物质方法

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