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[发明专利]半导体装置-CN202080104565.8在审
发明人：白滨亮弥;饭塚新;冈本是英 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：目的在于提供一种能够将贴合起来的第1半导体装置以及第2半导体装置之间的间隙减小的技术。第1半导体装置的第1电极与第2半导体装置的第2电极之间、以及第1半导体装置的第2电极与第2半导体装置的第1电极之间的至少任意一者被电连接，对于第1半导体装置以及第2半导体装置的每一者，从第1连接部分至第2连接部分为止的部分的厚度以及保持部件的厚度分别小于或等于第1主体部分的厚度或第2主体部分的厚度。
半导体装置

[发明专利]半导体模块-CN201980102435.8在审
发明人：山内宏哉;猪之口诚一郎;井本裕儿;饭塚新 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：在基座板(1)之上设置有绝缘基板(2)。在绝缘基板(2)之上设置有半导体元件(6～9)。壳体(10)以将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)包围的方式配置，通过粘接剂(11)与基座板(1)接合。封装材料(22)在壳体(10)的内部将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)封装。在与基座板(1)的上表面外周部相对的壳体(10)的下表面设置有槽(23)。槽(23)的底面具有朝向基座板(1)凸出的凸出部(24)。凸出部(24)具有顶点(25)和夹着顶点(25)而在壳体(10)的更靠内侧处和更靠外侧处分别设置的坡面(26、27)。粘接剂(11)与顶点(25)接触，粘接剂(11)被收容于槽(23)的内部。
半导体模块

[发明专利]半导体装置模块-CN201680086209.1有效
发明人： 饭塚新;冈本是英;辻夏树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置模块具有：半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；基板，其与半导体器件的下表面电极接合；散热器，其搭载基板；引线电极，其流过半导体器件的主电流；绝缘壳体，其配置为将基板包围；以及保持体，其在绝缘壳体内设置为梁状，对引线电极进行保持，引线电极的一端钎焊至半导体器件的上表面电极，另一端侧插入于绝缘壳体的壁面内，保持体以对引线电极的移动进行限制的方式卡合于引线电极的一端之上。
半导体装置模块

[发明专利]半导体装置-CN201880099571.1在审
发明人： 饭塚新;冈本是英;白滨亮弥 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：第1散热器(51)具有第1内表面(FI1)和第1外表面(FO1)，具有第1贯穿孔(TH1)。第2散热器(52)具有：第2内表面(FI2)，其是与第1散热器(51)的第1内表面(FI1)之间隔开间隔地配置的；以及与第2内表面(FI2)相反的第2外表面(FO2)，具有第2贯穿孔(TH2)。半导体元件(710)配置于第1散热器(51)的第1内表面(FI1)和第2散热器(52)的第2内表面(FI2)之间的间隔内。封装材料(70)在第1内表面(FI1)和第2内表面(FI2)之间的间隔内对半导体元件(710)进行封装。第1中空管(30)将第1贯穿孔(TH1)和第2贯穿孔(TH2)彼此连接，由金属构成。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201780096912.5在审
发明人： 饭塚新;冈本是英 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：半导体装置具有：半导体元件(10)；散热器(50)，其搭载有半导体元件(10)；以及树脂制的壳体(60)，其搭载于散热器(50)，收容半导体元件(10)。在壳体(60)及散热器(50)形成有贯穿它们的紧固孔(80)。壳体(60)在俯视观察时包含紧固孔(80)的部分具有板状的面压力缓冲部件(61)，该面压力缓冲部件(61)具有比树脂高的刚性。
半导体装置

[发明专利]半导体装置、控制装置以及半导体装置的制造方法-CN201680091136.5在审
发明人：村上贵彦;饭塚新;村井亮司;安东胜治 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够降低经由引线框而传递至半导体芯片的外部应力的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备：基座板；半导体元件，其保持于基座板之上；壳体，其配置于基座板之上，具有将半导体元件容纳在内的框形状；端子部，其设置于壳体的外表面，能够与外部装置连接；长条状的引线框，其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置，另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上；封装材料，其配置于壳体内，将壳体内的引线框和半导体元件进行封装；以及固定部，其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。
半导体元件半导体装置基座板引线框壳体体内端子部配置半导体芯片封装材料接合材料控制装置外部应力外部装置长条状固定部框形状封装容纳传递制造

[发明专利]半导体模块以及半导体装置-CN201510959046.0有效
发明人：猪之口诚一郎;饭塚新 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种半导体模块，其在实现低电感的同时提高组装性和散热性。半导体模块(100)具有：串联连接的第1、第2半导体元件(13、11)；绝缘基板；第1、第2金属图案(8、9)，它们形成在绝缘基板的第1主面、第2主面侧；以及第1至第3电极板(2、1、3)，第1、第2半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极，第1半导体元件的下表面电极、上表面电极分别与第1金属图案、第1电极板相接合，第1金属图案与第3电极板相接合，第2半导体元件的上表面电极与第3电极板相接合，第2半导体元件的下表面电极与第2金属图案电连接，第2金属图与第2电极板相接合，第1电极板的一端和第2电极板的一端在相同侧引出。
半导体模块以及装置

[其他]半导体装置-CN201490001497.2有效
发明人：安井贵俊;角田义一;饭塚新;辻夏树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制由铝材构成的散热板变形的半导体装置。而且，在本实用新型中，散热板(14A)具有主体部(141)；凸部(142)，其具有为了纵向截断主体部(141)的表面上的中央区域而形成为棒状的棒状凸部结构。外壳(15A)设在散热板(14A)上，以覆盖包括半导体元件(11)、绝缘基板(12)的整个散热板(14A)。外壳(15A)在主体部(151)上具有与散热板(14A)的凸部(142)相适配形状的凹部(152)，在将外壳(15A)安装到散热板(14A)上时，凹部(152)能够贴紧并覆盖凸部(142)。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201280076656.0在审
发明人：齐藤省二;&ENSP;哈利德·哈桑·候赛因;&ENSP;饭塚新 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明所涉及的半导体装置的特征在于具有：半导体元件，其具有上表面和下表面；金属板，其与该下表面进行了热连接；上表面电极，其被软钎焊于该上表面；绝缘片，其在该上表面电极之上，以与该上表面电极进行面接触的方式形成；屏蔽板，其在该绝缘片之上以与该绝缘片进行面接触的方式形成，屏蔽辐射噪声；以及树脂，其使该上表面电极的一部分、该屏蔽板的一部分、以及该金属板的下表面露出到外部，并覆盖该半导体元件，该绝缘片的热传导率比该树脂的热传导率高。
半导体装置

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