专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制备Al/AlN电子封装材料的方法-CN200710099992.8无效
  • 贾成厂;史延涛;韩跃朋;咸敏;徐自伟;雷刚 - 北京科技大学
  • 2007-06-01 - 2007-10-24 - B22F3/23
  • 一种制备Al/AlN电子封装材料的方法,属于电子封装技术领域。工艺步骤为:使用凝胶注模成形或注射成形制备Mg粉与Al粉的混合粉末或镁铝合金粉末坯体;坯体在温度为100℃~500℃和非氧化气氛下排除有机物;使上一步得到的坯体在温度为在600℃~900℃,氮气分压为1kPa~10MPa的气氛中烧结30分钟~120小时。优点在于。最终得到Al/AlN复合电子封装材料,该材料的N的质量分数量为3%~30%。同时,制备的Al/AlN复合材料的热导率在100W/m·K以上,满足了电子产品散热的需求。实现了低成本的制造高热导低热膨胀的电子封装材料。
  • 一种制备alaln电子封装材料方法

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