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[发明专利]包括修复存储装置的半导体设备-CN202310128197.6在审
发明人：林尧燮;韩东观;姜叙贤;孙玄旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G11C29/00 文献下载
摘要：一种半导体设备包括第一半导体管芯，该第一半导体管芯包括多个第一存储器块和分别连接到多个第一存储器块的多个第一修复寄存器；以及第二半导体管芯，该第二半导体管芯包括多个第二存储器块、分别连接到多个第二存储器块的多个第二修复寄存器、以及其中存储了用于多个第一存储器块的第一多条修复信息和用于多个第二修复块的第二多条修复信息的修复存储装置。第一半导体管芯和第二半导体管芯彼此堆叠，并且当半导体设备通电时，多个第一修复寄存器从修复存储装置接收并存储第一多条修复信息，并且多个第一存储器块基于存储在多个第一修复寄存器中的第一多条修复信息执行修复操作。
包括修复存储装置半导体设备

[发明专利]用于设计半导体电路的系统及其操作方法-CN202010311671.5在审
发明人：林敬晥;金亨沃;金熙妍;韩东观 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：提供了一种用于设计半导体电路的系统及其操作方法。该系统包括工作存储器，其基于分别与半导体电路的单元相对应的实例加载用于生成群集的聚类应用，并且加载用于放置单元的设计工具。当第一实例的输出端子连接到第二实例并且连接到第一实例的输出端子的实例的数目是一时，聚类应用将第一实例和第二实例分类到候选组对中。当连接到第二实例的输入端子的所有实例与第二实例一起被分类到该候选组对中时，聚类应用生成包括第一实例和第二实例的群集。
用于设计半导体电路系统及其操作方法