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- [发明专利]一种冷粘鞋生产线及其工艺流程-CN202111501929.9在审
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毕麦波;鞠云;郝德芝
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威海赛踏鞋业有限公司
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2021-12-09
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2022-04-08
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A43D25/047
- 本申请涉及一种冷粘鞋生产线及其工艺流程,涉及鞋业加工领域,其包括定型工作站、刷胶预处理工作站、刷胶工作站及刷胶后处理工作站,定型工作站设有自动蒸湿装置,自动蒸湿装置包括支撑架及用于输送鞋帮的传送带,支撑架设有喷雾管及改变鞋帮与喷雾管间距的驱动装置,喷雾管连通有高压水管,喷雾管开设有若干第一喷孔。传送带将鞋帮输送至对齐喷雾管时,传送带暂停,同时驱动装置控制鞋帮与喷雾管的间距缩短,然后高压水管想喷雾管内供水,使水从第一喷孔处雾化喷出至鞋帮上,实现快速将鞋帮润湿;随后驱动装置扩大鞋帮与喷雾管的间距,本申请不需使用者手动频繁进行套、取鞋帮的操作,具有自动化程度较高的效果。
- 一种冷粘鞋生产线及其工艺流程
- [发明专利]一种L-半胱氨酸转运蛋白突变体及其在生产L半胱氨酸中的应用-CN202110635463.5在审
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刘清岱;刘光辉;鞠云
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天津科技大学
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2021-06-08
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2021-10-26
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C12N15/31
- 本发明涉及一种L‑半胱氨酸转运蛋白突变体制备方法,其方法步骤包括:⑴A31V突变体的获得,以SEQIDNO.2核苷酸序列为模板,SEQIDNO.3、SEQIDNO.4为引物,进行PCR得到的突变体基因eamBA31V;⑵将突变体基因eamBA31V与PMW118质粒分别用EcorI,XbaI双酶切,酶切产物纯化后用T4连接酶22℃连接12小时,连接产物用化学转化法转化DH5α感受态细胞,涂布于含氨苄氯霉素的LB固体平板上,37℃过夜培养;⑶对固体培养基上长出的单菌落用PMW118通用引物M13F、M13R进行菌落PCR,将PCR产物测序,验证正确的单菌落扩大培养,提取质粒PMW118‑eamB‑A31V。本发明同时将L‑半胱氨酸转运蛋白突变体应用于产L‑半胱氨酸大肠杆菌工程菌株,可使大肠杆菌对L‑半胱氨酸耐受性提高1.78倍,L‑半胱氨酸产量提高18%。
- 一种半胱氨酸转运蛋白突变体及其生产中的应用
- [实用新型]一种拖鞋鞋底加热定型装置-CN202022397802.4有效
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鞠云;鞠臣友;于明钢
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威海赛踏鞋业有限公司
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2020-10-24
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2021-07-23
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A43D25/20
- 本申请涉及一种拖鞋鞋底加热定型装置,其包括工作台和支撑板,支撑板远离工作台的一端固定连接有加热箱,加热箱与支撑板垂直的相对两端分别开设有进货口和出货口,支撑板之间转动连接有传送轴一与传送轴二,传送轴一位于支撑板靠近进货口的一端,传送轴二位于支撑板靠近出货口的一端,传送轴一与传送轴二外套设有传送带,支撑板靠近传送轴一的一端固定连接有传送电机,传送电机的输出轴与传送轴一靠近传送电机的一端固定连接,加热箱与支撑板平行的侧壁内分别固设有加热管。本申请具有使拖鞋鞋面与拖鞋鞋底之间粘黏的胶水能够快速地凝固定型,提高拖鞋的生产效率的效果。
- 一种拖鞋鞋底加热定型装置
- [实用新型]一种钢构脚手架连接件-CN201720504185.9有效
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鞠云
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鞠云
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2017-05-09
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2018-01-30
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E04G7/06
- 本实用新型公开了一种钢构脚手架连接件,包括活动板和连接件本体,所述连接件本体通过焊接固定在脚手架主杆的外侧,所述活动板通过复位弹簧连接在连接件本体的上方,所述脚手架主杆的两侧设置有脚手架连接杆。本实用新型中,通过在脚手架连接杆的两端焊接有卡杆,同时在主杆的外侧分别设置有一个活动板和一个固定板,两块板上均开设有通孔,使用时只需将连接杆两端的卡杆插在通孔内,即可保证脚手架连接的稳定性,同时这种安装方式拆装方便;活动板与固定板之间通过一个弹性系数较大的复位弹簧连接,正常使用时,在复位弹簧的弹力作用下,可以很好地保证活动板和固定板夹紧脚手架连接杆,防止产生松动。
- 一种脚手架连接
- [发明专利]一种半导体材料SiC薄膜的制备工艺-CN201410273829.9有效
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谢泉;鞠云;张晋敏;肖清泉
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贵州大学
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2014-06-19
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2017-04-19
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C23C14/26
- 本发明公开了一种半导体材料SiC薄膜的制备工艺,它包括下述步骤步骤1、选取石墨片为衬底材料,并将石墨片打磨清洗干燥;步骤2、将石墨片固定在蒸镀室上方的样品架上,Si颗粒放置在蒸发坩埚内;步骤3、蒸镀;步骤4、蒸镀后冷却;步骤5、将蒸镀冷却后的石墨片固定在磁控溅射溅射室的转盘上,C靶材放置在射频靶上,溅射气体为Ar气;步骤6、溅射;步骤7、溅射后冷却,再取出置于高真空退火炉中退火,形成半导体SiC多晶薄膜;解决了传统采用单晶硅衬底作为基片制备碳化硅薄膜存在的成本高、工艺繁琐以及硅衬底与碳化硅之间存在较大的晶格失配和热膨胀失配,严重限制了其器件的性能和使用寿命等问题。
- 一种半导体材料sic薄膜制备工艺
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