专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片结构及其操作方法-CN202110423333.5在审
  • 江国范;孙向向 - 青芯半导体科技(上海)有限公司
  • 2021-04-20 - 2021-07-27 - G06F21/60
  • 本发明提供了一种芯片结构及其操作方法,包括:至少一个总线主设备发起读命令和/或写命令,将读命令和/或写命令提供至总线,接收写数据和/或读数据;至少一个总线将读命令和/或写命令传输至总线从设备,将写数据和/或读数据传输至总线主设备;至少一个总线从设备接收读命令和/或写命令,根据读命令和/或写命令生成写数据和/或读数据,将写数据和/或读数据提供至总线;至少一个第一加解密模块连接在任何一个总线主设备与任何一个总线之间,将总线主设备与总线之间传输的命令和数据进行加密和/或解密;至少一个第二加解密模块连接在任何一个总线从设备与任何一个总线之间,将总线从设备与总线之间传输的命令和数据进行加密和/或解密。
  • 芯片结构及其操作方法
  • [发明专利]并行移位寄存器的数据传输方法-CN201910763697.0有效
  • 何文俊;郭凯 - 青芯半导体科技(上海)有限公司
  • 2019-08-19 - 2021-06-25 - G06F13/38
  • 本发明提供一种并行移位寄存器的数据传输方法,包括:若干级的移位寄存器,每级移位寄存器具有若干个寄存器单元;第奇数拍的数据输入至第一级移位寄存器,各个奇数级移位寄存器上存储的数据移位至后一个奇数级移位寄存器上,各个偶数级移位寄存器中的一个或少数固定位置寄存器逻辑翻转;第偶数拍的数据输入至第二级移位寄存器,各个数据偶数级移位寄存器上存储的数据移位至后一个偶数级移位寄存器上,各个奇数级移位寄存器中的一个或少数固定位置寄存器逻辑翻转。
  • 并行移位寄存器数据传输方法

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