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[发明专利]一种固晶设备及固晶方法-CN202111435636.5在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及固晶技术领域，特别涉及一种固晶设备及固晶方法，所述固晶设备包括主体，所述主体上界定有用于对基板和芯片进行焊接处理的焊接区，所述主体上还设有用于获取基板图像信息的下视视觉装置及用于获取芯片图像信息的上视视觉装置，所述主体上设置芯片位置调整设备，用于根据上下视觉装置获取的基板以及芯片的图像信息调整芯片的位置以对应到基板的预定位置；本发明通过下视视觉装置、上视视觉装置以及芯片位置调整设备三者相配合可以在固晶过程中自动对芯片和基板进行校准，利于提高产品质量，降低不良率。
一种设备方法

[发明专利]一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法-CN202111615876.3在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机领域，特别涉及一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法，本发明的压力控制装置，用于配合吸嘴吸取芯片，包括：本体和传感器，本体上设置有一传感器及与传感器距离可变的活动件，活动件远离传感器的一侧用于安装吸嘴；当活动件受到外力时，活动件向传感器靠近，当芯片贴装时，活动件受到朝向设有传感器方向的外力，传感器与活动件之间的距离改变，传感器的设置使得精准控制芯片贴装的力度，避免贴装时力度过小，芯片贴装基板不牢固，力度过大，芯片与基板发生碰撞导致损坏，可能会造成二次工序，解决了芯片贴装效率不高的问题。
一种压力控制装置固晶机按压方法

[发明专利]一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统-CN202111616552.1在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机领域，特别涉及一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统，固晶机的工作台上设置有压力检测装置，固晶机包括机械臂本体，机械臂本体的一端设置有传感器及可远离或靠近传感器的活动件，活动件远离传感器的一侧安装有吸嘴，包括如下步骤：移动吸嘴并按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的初始距离，并控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片；经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的实时距离；判断实时距离是否等于初始距离，若否，矫正机械臂本体根据实时距离贴装芯片。
一种基于固晶机压力矫正方法系统

[发明专利]一种散热组件、光源组件及视觉组件-CN202111488242.6在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： F21V29/83 文献下载
摘要：本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种散热组件、光源组件及视觉组件，散热组件包括主体，所述主体包括叠设的散热部和连接部，所述连接部用于安装配合视觉装置使用的光源；所述散热部上设有沿叠设方向贯穿散热部的用于安装视觉装置的中空部；所述连接部对应所述中空部设有避位孔，用于避位视觉装置的拍摄路径；所述散热部内设有环绕所述中空部的与外界连通的风道，所述风道与所述中空部不连通；所述风道的路径与所述连接部上的光源位置对应设置；本发明的散热组件通过在散热部上设置中空部，并让中空部与风道不连通，避免了风道内的散热气流容易流动到中空部内的情况，解决了风冷散热组件会对视觉组件造成影响问题。
一种散热组件光源视觉

[发明专利]一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法-CN202111479578.6在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及基板画胶领域，特别涉及一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法，本发明的画胶组件，用于在基板上画胶以粘结待贴装的芯片，画胶组件包括调节组件、连接于调节组件上的本体和连接于本体一端的画胶头，本体的一侧还设置有与调节组件信号连接的第一摄像装置，第一摄像装置的拍摄方向朝向画胶头；当画胶头画胶时，第一摄像装置拍摄画胶头的实时画胶路径，调节组件根据实时画胶路径与预设画胶路径的比较信息实时调整画胶头。
一种组件芯片装置固晶机方法

[发明专利]一种基于固晶机的实时纠偏方法及系统-CN202111605917.0在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-25 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种基于固晶机的实时纠偏方法，包括以下步骤：获取预设基点的实时位置信息；比较预设基点的实时位置信息与初始位置信息是否相同；若不相同，计算出偏移量；依据偏移量以及机台上部件的初始位置信息计算得到机台上部件的实时位置信息以实现纠偏。本发明通过重新标定偏移后的各部件的位置数据从而解决机构发生偏移的问题，大大的提高了固晶机的贴片精准度。
一种基于固晶机实时纠偏方法系统

[发明专利]一种固晶组件、固晶机及固晶方法-CN202111454986.6在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种固晶组件、固晶机及固晶方法，固晶组件包括吸料装置和中转承载装置，吸料装置包括本体和吸嘴，吸嘴包括连接部和吸料部，连接部可拆卸连接于本体，吸料部远离连接部的一端开设有至少两个吸嘴口，中转承载装置包括可旋转和/或升降的至少两个用于放置芯片的承载件；工作时，本体带动吸嘴移动至中转承载装置处，吸嘴口与承载件一一对应，以一次吸取并移出至少两个承载件上的芯片。通过在中转承载装置的承载件上提前对芯片进行调整定位，在贴装时只需对应所要贴装的线路板的一个基准点，即可精确贴装整板芯片，大大提高整体贴装的精确度。
一种组件固晶机方法

[发明专利]一种吸嘴更换组件、更换吸嘴的方法及固晶机-CN202111512908.7在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-11 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种吸嘴更换组件、更换吸嘴的方法及固晶机。本发明的吸嘴更换组件包括吸料本体、至少两个吸嘴和承载件，吸料本体可以相对承载件在第一方向上移动，承载件上开设有至少两个放置孔，吸嘴承载在放置孔内，承载件可根据预设需求在垂直第一方向的平面内旋转，以使相应吸嘴到达其轴心与第一方向重合的位置，然后吸料本体在第一方向上朝承载件运动，抓取吸嘴，然后通过吸嘴吸放芯片，使用完毕后吸料本体在第一方向上朝背离承载件运动从而释放吸嘴，然后承载件旋转直到另一个吸嘴的轴心与第一方向重合的位置，从而可以更换吸嘴，使得通过旋转承载件即可实现更换吸嘴使用的功能，解决了现有技术更换吸嘴效率低的问题。
一种更换组件方法固晶机

[发明专利]一种固晶设备及固晶方法-CN202111438293.8在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及固晶技术领域，特别涉及一种固晶设备以及固晶方法。所述固晶设备用于将芯片固定在基板上，包括主体，所述主体上设有机械臂组件，所述主体上至少界定有间隔设置的焊接区和光固化区，所述固晶设备还包括控制模组，所述机械臂组件、所述焊接区和所述光固化区分别与所述控制模组电性连接；所述机械臂组件可以在所述控制模组的控制下根据基板类型单独进入所述焊接区或所述光固化区或者依序进入光固化区和焊接区将芯片固定在基板上。本申请利于丰富机械臂组件功能的多样性，增强固晶设备的通用性。
一种设备方法

[发明专利]一种吸料装置组合和固晶机-CN202111438611.0在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种吸料装置组合和固晶机。本发明的吸料装置组合包括吸嘴、绑头和吸嘴架，吸嘴架包括至少一个用于放置吸嘴的承载台、连接座及至少一个弹性件，吸嘴垂直承载台的承载面放置，连接座与外部设备连接，弹性件分别与连接座和承载台连接；当绑头安装吸嘴时，绑头移动至对应的吸嘴处并沿垂直承载面的方向运动以安装吸嘴，弹性件使承载台可以在平行于承载面的方向上弹性移动。通过绑头和吸嘴和吸嘴架的配合设计，使得更换吸嘴时承载台可以移动，吸嘴可以与绑头适配，解决了现有技术更换吸嘴时吸嘴容易卡住或损坏的问题。
一种装置组合固晶机

[发明专利]一种吸料装置和固晶机-CN202111479195.9在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种吸料装置和固晶机。本发明提供的吸料装置包括本体和至少两个吸嘴和连接部，吸嘴可拆卸连接于连接部，连接部设置在本体上并可相对于本体转动，连接部转动的轴心方向与吸嘴的轴向垂直。通过吸料装置设置有至少两个吸嘴的设计，使得吸料装置不需要去吸嘴架更换吸嘴，通过连接部可以相对于本体转动的设计，使得旋转连接部即可更换吸嘴使用，解决了现有技术更换吸嘴效率低的问题。
一种装置固晶机

[发明专利]一种识取组件、定位组件、固晶机及固晶方法-CN202111470694.1在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种识取组件、定位组件、固晶机及固晶方法，一种识取组件，用于识取芯片，包括固晶台和摄像装置，所述固晶台包括一承载板，所述承载板具有相对的两侧，所述承载板的一侧放置基板，所述摄像装置靠近所述承载板的另一侧设置，所述承载板上界定有承载区和邻接所述承载区的周围区，基板放置于所述承载区上，所述周围区为透明区域；所述芯片靠近基板时，所述摄像装置透过所述周围区识取所述芯片的图像。本发明的一种识取组件直接在固晶台的下方实时拍摄定位芯片的位置，芯片调整后可直接贴装于基板上，无需再移动而出现偏差，不仅提高了固晶贴装的效率，还避免了芯片调整之后再移动可能还会出现偏差的问题。
一种组件定位固晶机方法

[发明专利]一种定位装置、固晶机及定位矫正方法-CN202111470691.8在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种定位装置、固晶机及定位矫正方法。一种定位装置，用于定位芯片位置，包括固晶台、摄像装置和用于吸附和移动芯片的吸料装置，所述摄像装置靠近所述固晶台设置，所述吸料装置上设置有标记装置，所述标记装置上设有识别标记；所述摄像装置在芯片的贴装过程中实时获取所述识别标记的信息，所述吸料装置根据所述识别标记的信息移动进而带动调整所述芯片。本发明的一种定位装置的摄像装置会实时获取识别标记的信息并通过计算得出芯片的位置信息，解决了芯片在固晶台上方无法定位的问题，并能通过吸料装置实时调整芯片位置直至芯片贴装至基板上，无需在在水平方向移动，大大提高了贴装的精准度。
一种定位装置固晶机矫正方法

[发明专利]一种风刀装置、固晶组件及固晶机-CN202111426076.7在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种风刀装置、固晶组件及固晶机；一种风刀装置，用于吹散共晶台处的热气，包括主体，所述主体内形成气流通道，所述主体一端设置进气口，所述主体表面开设多个间隔设置的且与内部气流通道连通的出气孔，所述出气孔开设方向一致，气流从所述进气口进入气流通道并从所述出气孔排出并吹向共晶台；一种固晶组件，包括加热设备和上述所述的风刀装置；一种固晶机，包括上述的风刀装置或固晶组件。本发明提供的一种风刀装置、固晶组件及固晶机，能够有效的解决加热设备加热产生的热气对拍摄造成的影响的问题。
一种装置组件固晶机

[发明专利]一种固晶设备及固晶方法-CN202111427398.3在审
发明人： 雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及固晶技术领域，特别涉及一种固晶设备及固晶方法，固晶设备包括主体和设于主体上的机械臂组件，机械臂组件的活动端上设有可适配各种操作头的通用绑头，固晶设备还包括粘接组件和用于对芯片以及基板进行固化的操作台，粘接组件包括供胶装置和画胶装置，供胶装置和操作台设于主体上，画胶装置可升降地设于机械臂组件的活动端上，固晶设备可通过操作头与供胶装置的配合，根据实际粘接芯片需要选择性对基板进行点胶操作和/或通过画胶装置对基板进行画胶操作；本发明的固晶设备可以根据实际产品的需求进行蘸胶处理和/或画胶处理，通用性强。
一种设备方法

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