专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄壁箱体一体化工装及应用和薄壁箱体的制作方法-CN202211725335.0在审
  • 魏连峰;王世忠;唐彬;彭小明;易伟;陈高詹;张超 - 中国核动力研究设计院
  • 2022-12-30 - 2023-04-11 - B23K37/04
  • 本发明公开了一种薄壁箱体一体化工装及应用和薄壁箱体的制作方法,一体化工装包括槽体和盖合于槽体上的盖板,槽体沿其长度方向的两端均为开口端;槽体内设置有衬体,衬体的上方和其中一个侧面分别设置有上压板和侧压板;盖板上和槽体的底部上分别开设有第一焊缝组和第二焊缝组,第一焊缝组包括两排交错设置的第一焊缝槽,第二焊缝组包括两排交错设置的第二焊缝槽,每排第一焊缝槽和其在竖直方向上对应的每排第二焊缝槽交错设置;组装后可以直接焊接且只需两次焊接和一次工装的拆卸重装,二次焊接完成后将整个薄壁箱体和工装形成的整体直接进行热处理,提高了薄壁箱体制作的合格率和制作效率,可应用于航空、航天、兵器工业以及核工业等领域中。
  • 薄壁箱体一体化工装应用制作方法
  • [发明专利]一种夹持装置及应用-CN202211334677.X在审
  • 魏连峰;王世忠;彭小明;易伟;黄一轩;郑勇;陈高詹 - 中国核动力研究设计院
  • 2022-10-28 - 2023-02-03 - B25J9/00
  • 本发明公开了一种夹持装置,包括支撑架,所述支撑架上设置有至少两个安装架,每一个所述安装架上设置有若干夹持机构;所述支撑架上还设置有若干可变位防护机构;每一个所述可变位防护机构包括顶升结构、回旋结构以及托举结构,所述顶升结构和所述回旋结构均直接或间接与所述托举结构连接,所述托举结构设置于所述支撑架上;通过设置多方位夹持机构,特别是设置可变位防护机构,用于对箱体底部进行托举,从而减小侧面夹持所需的夹持力,尽可能的避免箱体的平面度和垂直度在转运的过程中受到影响;设置针对箱体除了底面以外其它面的夹持机构,将所需的夹持力进行分散,尽可能的避免箱体的平面度和垂直度在转运的过程中受到影响。
  • 一种夹持装置应用
  • [发明专利]一种十字形工件组装焊接装置-CN202011247338.9有效
  • 魏连峰;唐彬;王世忠;王军;陈高詹;蒲永兴;陈勇 - 中国核动力研究设计院
  • 2020-11-10 - 2022-06-17 - B23K37/00
  • 本发明公开了一种十字形工件组装焊接装置,包括安装基体和支座,安装基体上表面开设有竖向贯通的通槽,通槽的长度延伸方向与安装基体的长度方向同向,通槽沿安装基体的高度方向贯穿安装基体;安装基体的侧面设有若干螺纹孔,螺纹孔的轴线方向与安装基体的高度方向垂直,且螺纹孔与通槽连通;螺纹孔上旋接有顶紧螺栓;安装基体的上表面位于通槽宽度方向的两侧均可拆卸安装有压板;安装基体的上表面设有若干组桥形组件,每组桥形组件包括两个桥形限位件,两个桥形限位件对称分布于通槽宽度方向的两侧,且在通槽上方断开;每个桥形限位件上均设有压紧件。本发明装置能够实现一种十字形工件的高精度组装,并能控制十字形工件焊接成型过程中的变形。
  • 一种十字形工件组装焊接装置
  • [发明专利]一种CLF‑1钢扩散焊接的方法-CN201410679694.6有效
  • 王泽明;王世忠;俞德怀;任来超;陈路;单会祥;陈高詹;杨小克;陶海燕;吴维贵;任黎平 - 中国核动力研究设计院
  • 2014-11-24 - 2017-10-13 - B23K20/00
  • 本发明公开了一种CLF‑1钢扩散焊接的方法,包括以下步骤步骤一、将两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面的表面粗糙度加工至不大于0.4μm;步骤二、将两块待焊CLF‑1钢板清洗除油,然后立即放入真空环境下进行保护;步骤三、在两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面上涂覆止焊剂,然后将两块待焊CLF‑1钢板组装,组装完成后两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面接触;步骤四、将两块待焊CLF‑1钢板在真空扩散焊机内进行扩散焊接;步骤五、将扩散焊接后的焊接件进行固溶处理,固溶处理后降至室温,再回火处理,最后降至室温得到焊接件成品。本发明工序简单,便于实现,可行性及重复性良好,能提高CLF‑1钢扩散界面的冲击韧性。
  • 一种clf扩散焊接方法
  • [发明专利]CLF-1钢厚板电子束焊接工艺-CN201410681077.X有效
  • 陈路;王泽明;俞德怀;王世忠;李勇;朱天军;陈高詹;王宇;陶海燕;任黎平 - 中国核动力研究设计院
  • 2014-11-24 - 2015-03-25 - B23K15/06
  • 本发明公开了CLF-1钢厚板电子束焊接工艺,包括以下步骤:步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整,然后对待焊CLF-1钢板进行清洗;步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定,并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触,然后放入真空电子束焊机中待焊;步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热;步骤四、在焊接打底预热后,采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深溶焊接;步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接。采用本发明焊接的两块CLF-1钢板,焊缝处无链状气孔和裂纹,能提升焊接后成品的背部成型效果。
  • clf厚板电子束焊接工艺

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