专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多电极集成LED的双向导通光增强逆导型碳化硅IGBT器件-CN202310728817.X在审
  • 陈雨箭;张峰;张国良 - 厦门大学
  • 2023-06-19 - 2023-10-24 - H01L27/15
  • 一种多电极集成LED的双向导通光增强逆导型碳化硅IGBT器件,由多个元胞并联形成,各元胞包括P型掺杂集电区、N型掺杂集电区、N型掺杂漂移区、N型掺杂缓冲层、N型掺杂漂移区、P型掺杂的阱区、N型掺杂的源区、P型掺杂的基区、P型掺杂的沟道区、氧化层、栅极电极、发射极电极、集电极电极、LED元胞;通过在IGBT器件的发射极和栅极内部集成LED元胞,使栅极集成的LED元胞在正向导通时发光,发射极集成的LED元胞在器件反向导通时发光,使IGBT器件内部在导通时产生大量光生载流子,大幅提高逆导型IGBT器件的正反向导通电流密度并消除逆导型IGBT器件正向导通时的折回现象,增强逆导型IGBT器件的续流能力。
  • 一种电极集成led双向导通光增强逆导型碳化硅igbt器件
  • [发明专利]一种类超结光增强IGBT器件-CN202111444358.X在审
  • 张峰;陈雨箭;邱宇峰;张荣 - 厦门大学
  • 2021-11-30 - 2022-03-25 - H01L29/06
  • 一种类超结光增强IGBT器件,属于功率半导体领域。由多个元胞并联形成,每个元胞结构包括:P型掺杂集电区、N型掺杂缓冲层、N型掺杂漂移区、N型高掺杂柱区、P型掺杂的阱区、N型掺杂的源区、P型掺杂的基区、氧化层、栅极电极、发射极电极和集电极电极。通过将IGBT的顶部栅极开孔,使得光线可通过这个窗口入射到JFET区,通过向IGBT器件的JFET区进行光照射产生光生载流子以提高器件导通特性,JFET区域和漂移区的电流密度分布更加均匀。照射光波长可为30~1800nm,可应用于高压领域,防止JFET区和漂移区的电流密度过大引发过热而损伤半导体的晶格结构,提高器件使用寿命。
  • 种类超结光增强igbt器件

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