“陆敏晨”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果10个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]埋入式异形声腔MEMS载板及其制作方法-CN202310632535.X在审
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种埋入式异形声腔MEMS载板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：利用切割装置对底板进行切割加工处理，得到基板；利用压机将基板进行至少一次增层操作得到多层板，所述多层板的层数≥4；对第一外铜箔层进行开窗，在增厚绝缘层上制作出一阶盲槽，在一阶盲槽底部的绝缘层上制作出的二阶盲槽，随后钻出同侧的双声孔；对多层板进行阻焊和表面处理；在一阶盲槽底部和二阶盲槽顶部贴上防水膜形成麦克风载板。本制作方法在载板内部设有一阶盲槽和二阶盲槽，防水膜在一阶盲槽内，得到的MEMS麦克风载板具有全防水性能且拥有大面积的进气通道。
埋入异形声腔 mems 及其制作方法

[发明专利]镂空载板的制作工艺-CN202310632604.7在审
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种镂空载板的制作工艺，包括如下步骤：准备一张多层基板，在蚀刻外层图形线路时预设钻孔保护基铜，同时镭射预开窗；通过阻焊丝网印刷工艺，在多层基板的表面形成具有较大高度差的阻焊层；利用阻焊整平工艺形成了具有超高平整度的阻焊层；通过阻焊曝光显影，图形开窗同时除去通孔、通槽及盲槽位置的阻焊层；通过镭射激光切割制作出通槽，通过镭射激光烧槽制作出半镂空盲槽；利用短刃槽刀在预设位置开设通孔；通过图形蚀刻工艺蚀刻掉预设的钻孔保护基铜，并通过后制程加工步骤得到镂空载板。本制作工艺中通过将镂空加工步骤后置于阻焊加工步骤，从而实现了超高阻焊平整度的镂空载板的制作。
镂空制作工艺

[发明专利]具有深盲槽载板的制作工艺-CN202310632638.6在审
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种具有深盲槽载板的制作工艺，包括如下步骤：将第一覆铜基板增层制作成N层的基底基板；对第二覆铜基板进行开盲孔以及填孔电镀处理，再通过图形蚀刻后仅保留导通孔，形成了腔体基板；通过蚀刻将第三覆铜基板蚀刻成单面覆铜基板，在单面覆铜基板上贴合可阻胶的可剥离胶片，形成盖子基板；将多块板件压合形成含有内埋腔体的多层板；沿盖子基板的预设槽位边缘切开一部分后，贴上一可撕胶膜，再切开盖子基板的预设槽位剩余部分，然后揭开可撕胶膜、部分盖子基板和可剥离胶片，形成具有深盲槽的载板。本制作工艺能够加工500μm以上的深盲槽结构，提升了产品的拓展性和附加价值，而且生产效率高，制作精度高。
具有深盲槽载板制作工艺

[发明专利]整体金属化封边麦克风载板的制作工艺-CN202111495499.4在审
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种整体金属化封边麦克风载板的制作工艺，包括如下步骤：开料；第一次内层线路；第一单面增层、开窗、镭射烧槽以及差分填孔；第二次内层线路；第二次单面增层、开窗、镭射烧槽、差分填孔；制作次外层线路；双面增层、开窗、镭射烧槽、差分填孔；外层线路；阻焊；电镀镍金。通过本制作工艺制程的单颗载板的四周具有整体金属化的封边结构，从而有效解决了载板工作过程中因吸湿造成产品性能大幅下降的问题。
整体金属化麦克风制作工艺

[发明专利]改善MEMS载板边缘掉屑的制作方法-CN202111495546.5在审
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善MEMS载板边缘掉屑的制作方法，包括如下步骤：开料、内层线路、单面压合和制作线路、双面压合和制作线路、第一次铣成型、沉铜电镀、电镀锡、外层线路、阻焊、电镀镍金以及第二次铣成型，其中制作线路过程，在载板与基板之间设计了隔离区与连接桥，通过第一次铣成型工艺将隔离区铣断，在载板的边缘形成通槽，并通过沉铜电镀将通槽金属化，通过第二次铣成型工艺将连接桥铣断，而形成非金属化边缘向内凹陷的MEMS载板。本发明制作的载板在后续封装过程中其非金属化边缘与外界零接触，因此不会发生掉屑现象，对提高MEMS产品封装良率卓有成效，也提升了产品的性能水平及信赖性。
改善 mems 边缘制作方法

[发明专利]高填孔比五层埋容MEMS封装载板及其制作工艺-CN202111444159.9在审
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高填孔比五层埋容MEMS封装载板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料、内层线路、第一次压合、第一次减铜、第一次镭射烧钯定位、镭射钻孔及填孔、第二次压合、第二次减铜、第二次镭射烧钯定位、镭射钻孔及填孔、外层线路和镭射烧槽，通过上述步骤制成的封装载板为不对称结构的五层板，从而实现了在不对称结构下仍具有超高的平整度的目的，解决了五层埋容MEMS封装载板翘曲难以控制的问题。
高填孔五层埋容 mems 装载及其制作工艺

[发明专利]超薄MEMS封装载板及其制作工艺-CN202110523426.5在审
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄MEMS封装载板及其制作工艺，包括：提供双面覆铜基板；在双面覆铜基板的两个铜箔层A上制作金手指图形，并在其中一铜箔层A上加工两个第一窗口，得到第一基板；在第一基板正反两面上依次叠置半固化片和铜箔层B，压合后得到多层板；对多层板进行镭射钻孔及填孔电镀加工，得到第二基板；在两个铜箔层B上制作外层图形，在一铜箔层B上加工两个第二窗口，对两个第二窗口及两个第一窗口区域进行镭射烧蚀开槽，加工出两个能露出金手指图形的盲槽，得到形成有金手指阶梯式布线结构的第三基板；对第三基板进行防焊等工艺，完成后续所需制作。该制作工艺新颖、易操作，可很好实现MEMS封装载板超薄化，节省封装成本，提升产品品质。
超薄 mems 装载及其制作工艺

[发明专利]具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法-CN202010273784.0有效
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法，包括以下步骤：在无铜基板上一体成型有通孔和通槽；对无铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到覆铜基板；向通孔中塞满树脂，再对覆铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到第一基板；在第一基板的第二铜箔表面上进行压膜、曝光和显影作业，以在第二铜箔表面上形成线路成型区域及裸铜区域，然后在裸铜区域上镀上锡层，得到第二基板；对线路成型区域进行蚀刻作业，制作出线路图形；再将锡层全部去除，即制得具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板。该MEMS麦克风腔体板的制作方法能大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，且利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高。
具有对准精度 mems 麦克风腔体板及其制作方法

[发明专利]多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法-CN201910043565.0有效
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，通过载板内埋声腔设计，可省去通过孔钢片进行芯片贴装实现传音路径扩腔的传统麦克风贴装流程，即简化了芯片贴装流程，降低了成本投入；通过载板内埋声腔设计，在麦克风声音路径上形成了可变性高的传音声腔有助于改进频响，利于提升麦克风性能；通过进音声孔微型化多孔设计，能在保证进音量的同时起到防尘作用，实现通过内埋声腔上的单个传声孔与芯片对接，并能大幅提升麦克风的传声性能；单工序生产工艺成熟，生产成本投入小，改善效果显著，利于终端产品性能的提升。
多孔单孔传声 mems 麦克风制作方法

[发明专利]嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺-CN201810877590.4有效
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，将四层埋容基板的双面蚀刻出次外层图形，并在一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮，以及在铜皮的四周蚀刻出隔离环；将四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片压合一层铜箔，获得六层埋容基板；将六层埋容基板最外层铜箔上蚀刻出开窗图形；将六层埋容基板镭射烧槽，将开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形；将六层埋容基板上钻出声孔；将六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形槽底的铜蚀刻掉得到深度槽，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。本发明解决了传统MEMS产品薄化难的课题。
埋容基板深度槽蚀刻嵌入式芯片麦克风线路板制作芯片开窗铜箔铜皮嵌入半固化片层线路板半固化片双面蚀刻外层铜箔外层线路芯片位置出声孔次外层隔离环双面贴铜蚀刻最外层薄化初形干膜镭射去除贴装预设预留曝光

1
共 10 条