专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种校准晶圆片正面入射能量密度的方法-CN202111436029.0在审
  • 周璇;陆叶涛 - 上海华力微电子有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-03-04 - H01L21/268
  • 一种校准晶圆片正面入射能量密度的方法,包括:提供未掺杂的晶圆,采用不同能量密度的激光进行退火,未经校准的能量密度通过反馈回路控制,提供在任意单位的入射能量密度的测量;在退火工艺中,通过AFM对晶圆片进行表面粗糙度测试,获得表面熔化开始时的阈值变化点及所对应的实际入射能量密度;根据任意单位入射能量密度和阈值变化点时所对应的实际入射能量密度,进行入射能量密度校准。本发明利用AFM测量的表面粗糙度在晶圆表面熔化开始时的突然阈值变化来校准入射激光脉冲能量密度;对硅衬底在1300℃下亚熔体硼掺杂活化进行入射ED周期监测;在1200℃或以下使用非晶掺杂硅磷层的外延再生长进行工具和工艺匹配,并且匹配在能量密度的1%范围内。
  • 一种校准晶圆片正面入射能量密度方法
  • [发明专利]管理膜层厚度测量程式的方法-CN202110591264.9在审
  • 孙天拓;陆叶涛;高杏 - 上海华力微电子有限公司
  • 2021-05-28 - 2021-08-13 - G06F8/20
  • 本发明一种管理膜层厚度测量程式的方法,包括:撰写代码,以建立免编码智能框架;以及依托所述免编码智能框架建立膜层厚度测量程式的管理系统。本发明还提供了一种使用方法,包括:将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中;根据膜层厚度程式参数目标值生成膜层厚度程式参数目标值的合集;制作膜层厚度程式参数设置手册;以及检查参数设置是否正确。在本发明提供的管理膜层厚度测量程式的方法中,可以检测到膜层厚度程式错误,并且,在需要增减待检查参数或修改检查规则时,不用再修改原始代码,可以直接修改系统中的设置,从而减少人力,并且还可以提高检测的准确度。
  • 管理厚度测量程式方法
  • [发明专利]一种离子注入机的剂量匹配方法-CN201510216741.8有效
  • 胡荣;戴树刚;陆叶涛;孙天拓 - 上海华力微电子有限公司
  • 2015-04-30 - 2018-12-11 - H01L21/265
  • 本发明提供了一种离子注入机的剂量匹配方法,包括:第一步骤:提供硅晶片;第二步骤:在基准设备上对第一步骤S1提供的硅晶片进行离子注入,获取剂量匹配系数为1的基准方块电阻值;第三步骤:在新设备上对第一步骤提供的硅晶片采用分区域离子注入的方法在同一硅晶片上获得不同剂量匹配系数的区域,并针对每个区域获取多个点方块电阻值,通过对所述多个点方块电阻值进行数据处理以获取每个区域的方块电阻值;第四步骤:利用第二步骤获取的基准方块电阻值以及第三步骤获取的每个区域的方块电阻值,通过拟合曲线的方式,获得新设备相对于基准设备的剂量匹配系数。
  • 一种离子注入剂量匹配方法
  • [发明专利]多晶硅制备之立式炉管及其制备方法-CN201610107390.1在审
  • 江润峰;孙天拓;陆叶涛 - 上海华力微电子有限公司
  • 2016-02-26 - 2016-05-04 - C30B28/14
  • 一种多晶硅制备之立式炉管,包括:壳体,内设立式炉管的各功能部件;外石英管和内石英管,外石英管和内石英管之间形成气体通路;具有硅片的晶舟,晶舟上设置硅片,晶舟并承载在位于壳体内之底部的基座上;间隔独立设置的第一进气管路、第二进气管路、第三进气管路,第一进气管路、第二进气管路,第三进气管路之出气口分别位于晶舟的不同高度处;排气管路,设置在壳体一侧之底部。本发明通过设置独立且位于不同高度处的第一进气管路、第二进气管路、第三进气管路,并采用外石英管和内石英管的双管特定结构,不仅结构简单、工艺调整方便,而且极大的保证了工艺效率和提升了产品良率。
  • 多晶制备立式炉管及其方法

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