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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种半导体芯片堆叠封装设备-CN202311152594.3在审
发明人： 闫怀宝;蔡汉鑫;邵春林 -专利权人：江西誉鸿锦电子技术有限公司
申请日： 2023-09-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片堆叠封装技术领域，且公开了一种半导体芯片堆叠封装设备，包括操作台，用于支撑工作机械；夹持机构，包括四个可驱动滑块的夹持组件，四个夹持组件同步滑动，被用于半导体芯片的夹持；封装组件，安装在操作台上表面且位于夹持机构的正上方，封装组件包括两个固定挤压组件，两个挤压组件用来调节压力值，所述封装组件包括有挤压外壳、推杆，挤压外壳内部固定连接有压缩机，压缩机的下表面的固定连接有升降弹簧，升降弹簧的另一端固定连接有钢球，所述推杆的左、右面上分别固定连接有挤压压块、倾斜滑面和挡板，挤压压块上分别开设有半圆槽，推杆的下表面固定连接有挤压板。
一种半导体芯片堆叠封装设备

[外观设计]充电器（30P70-0003）-CN202230832848.6有效
发明人： 闫怀宝 -专利权人：深圳市赛美泰克科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：充电器（30P70‑0003）。2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的充电器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
充电器 30 p70 0003

[外观设计]充电器（30P70-0004）-CN202230832849.0有效
发明人： 闫怀宝 -专利权人：深圳市赛美泰克科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：充电器（30P70‑0004）。2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的充电器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
充电器 30 p70 0004

[实用新型]一种便携式户外电源-CN202222613683.0有效
发明人：杨成;闫怀宝 -专利权人：江西誉鸿锦电子技术有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便携式户外电源，包括电源主体，所述电源主体上设置有供电口，以及所述电源主体的顶部设置有一平面，所述平面上设置有无线充电装置，所述无线充电装置包括与所述平面固定的卡合件和与所述卡合件卡合连接的无线充电底座，所述卡合件的表面设置有磁吸部。针对本实用新型，由于所述无线充电底座与所述卡合件卡合连接，即可根据用户使用的手机型号更换相对应的快充无线充电底座，且所述磁吸部能够将手机固定在所述无线充电底座上，防止手机充电途中掉落下来，本实用新型的技术方案能够提供不同型号无线充电底座插设的卡合件，手机在充电时能够稳定固定在户外电源上，防止手机充电途中掉落，方便用户随时对手机进行充电。
一种便携式户外电源

[实用新型]一种户外电源供电口的防水结构及户外电源-CN202222613684.5有效
发明人：杨成;闫怀宝 -专利权人：江西誉鸿锦电子技术有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种户外电源供电口的防水结构及户外电源，其中户外电源供电口的防水结构包括设置在户外电源上安装槽，所述安装槽上装设有供电端，所述供电端上套设有防水装置，所述防水装置与所述安装槽固定连接，所述防水装置包括防水盖和设置再所述安装槽上的防水件，所述防水盖的一端与所述防水件固定连接，所述防水盖的另一端与所述防水件过盈配合。针对本实用新型，所述防水盖能够隔绝外部的灰尘杂物以及空气中的水分，防止空气中的灰尘进入供电口堵住供电口，以及防止空气中的氧气和水分与供电口氧化，导致供电口生锈，有效延长了户外电源的使用寿命。
一种户外电源供电防水结构

[外观设计]户外电源（4000W4000AH）-CN202230633393.5有效
发明人：杨成;闫怀宝 -专利权人：江西誉鸿锦电子技术有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：户外电源（4000W4000AH）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于储存电能以及为家电产品提供电源。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
户外电源 4000 w4000ah

[实用新型]一种红外温度传感器封装结构-CN202220732625.7有效
发明人： 闫怀宝;贺才坤;张安乐 -专利权人：深圳市耐德半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种红外温度传感器封装结构，包括沿着高度方向依次叠加设置的线路板、微处理器、铜片、热电堆、滤光片和外壳，所述线路板、微处理器、铜片、热电堆和滤光片封装于外壳内，所述热电堆与线路板之间通过铜柱相连，所述铜柱贯穿铜片，所述铜片与外壳紧密连接，铜片与外壳紧密连接，可以保证红外模拟传感器稳定性，可以克服热休克问题，从而使整个数字化热红外温度传感器精确度达到正负0.2摄氏度，达到医疗级体温测量的要求，封装可以降低尺寸，提高测量精度。
一种红外温度传感器封装结构

[实用新型]一种GaN芯片加工用切割装置-CN202220505085.9有效
发明人： 闫怀宝;闫发旺 -专利权人：江西誉鸿锦材料科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GaN芯片加工用切割装置，包括底座，所述底座的上端面左侧固定连接有支撑板，所述底座的上端面右侧固定连接有收集箱，所述收集箱的右端面通过管道连接有抽风机，使用时，通过定位组件将芯片主体固定在放置槽的内部，之后启动第一电机，第一电机带动将切割刀片伸入切割槽内，然后启动第二电机、抽风机以及第三电机，第二电机与第三电机配合将芯片主体进行切割，抽风机启动时，将收集箱内部空气向外抽去，进而切割产生的碎屑将收集在收集箱的内部，同时切割产生的大块废料也将自动落入到收集箱的内部，进而便于人员收集切割产生的碎屑，避免碎屑影响人员的健康。
一种 gan 芯片工用切割装置

[外观设计]移动电源（超级快充）-CN202230512646.3有效
发明人： 闫怀宝 -专利权人：深圳市赛美泰克科技有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：移动电源（超级快充）。2.本外观设计产品的用途：用于电子设备充电。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
移动电源超级

[实用新型]一种GaN基LED芯片封装结构-CN202220304914.7有效
发明人： 闫怀宝;邵春林 -专利权人：江西誉鸿锦材料科技有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GaN基LED芯片封装结构，包括内封装结构，所述内封装结构包括GaN基芯片，所述GaN基芯片的上方设置有蓝宝石层，所述GaN基芯片的下方设置有反射层，所述反射层的下方通过焊接层焊接有硅基板，所述硅基板通过粘接层粘接在热沉支架层上，所述内封装结构的外侧设置有封装壳体，所述内封装结构前后两侧引出一组引脚，所述封装壳体的前后两侧设置有用于加固引脚的加固侧板。本实用新型结构简单，封装体积小，引脚稳定性高。
一种 gan led 芯片封装结构

[实用新型]一种GaN基芯片封装用引脚检测装置-CN202220305742.5有效
发明人： 闫怀宝;邵春林 -专利权人：江西誉鸿锦材料科技有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，包括底座，所述底座上设置有定位槽，所述定位槽与芯片卡接配合，所述底座的前后侧壁上开设有安装槽，所述安装槽中固定安装有引脚定位座，所述引脚定位座上端面上设置有一组用于定位引脚的引脚槽，所述底座为模具钢材质，所述引脚定位座为尼龙材质。本实用新型设计合理，操作便捷，防护性好。
一种 gan 芯片封装引脚检测装置

[实用新型]一种GaN基晶圆切割装置-CN202220383969.1有效
发明人： 闫怀宝;邵春林 -专利权人：江西誉鸿锦材料科技有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GaN基晶圆切割装置，包括工作台，所述工作台的上端面通过若干支撑杆固定连接有支撑板，所述支撑板的上端面中部固定安装有气缸，所述气缸的输出端连接有运动组件，运动组件上安装有激光切割器，所述工作台的上端面中部固定连接有固定盘，所述固定盘的上端面固定连接有定位盘，使用时，第一电机工作将带动四组螺纹杆同步转动，螺纹杆转动时将带动滑块向内侧或外侧运动，由于第一导杆滑动穿设在定位盘上，进而四组弧形定位块将同步向内侧壁或向外侧运动，进而将GaN基晶圆进行定位，设置的电动推杆可调节弧形定位块的高度，进而可根据GaN基晶圆的厚度对其进行定位。
一种 gan 基晶圆切割装置

[发明专利]红外温度传感器封装结构-CN202210331444.8在审
发明人： 闫怀宝;贺才坤;张安乐 -专利权人：深圳市耐德半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本发明公开了红外温度传感器封装结构，包括沿着高度方向依次叠加设置的线路板、微处理器、铜片、热电堆、滤光片和外壳，所述线路板、微处理器、铜片、热电堆和滤光片封装于外壳内，所述热电堆与线路板之间通过铜柱相连，所述铜柱贯穿铜片，所述铜片与外壳紧密连接，铜片与外壳紧密连接，可以保证红外模拟传感器稳定性，可以克服热休克问题，从而使整个数字化热红外温度传感器精确度达到正负0.2摄氏度，达到医疗级体温测量的要求，封装可以降低尺寸，提高测量精度。
红外温度传感器封装结构

[实用新型]一种GaN器件的高效封装装置-CN202220305741.0有效
发明人： 闫怀宝;邵春林 -专利权人：江西誉鸿锦材料科技有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GaN器件的高效封装装置，包括下模和上模，所述下模的模腔用于放置芯片，所述上模前后侧壁上各设置有一组上引脚定位槽，所述下模前后侧壁上各设置有一组下引脚定位槽，所述芯片前后两侧的引脚卡接在上引脚定位槽与下引脚定位槽之间，所述上模的顶部开设有散热片孔，所述散热片孔与散热片卡接配合，所述上模的顶部设置有一对注料嘴，所述上模的上方设置有压板，所述压板上设置有一对避空槽，所述注料嘴从避空槽中穿过。本实用新型结构简单，定位效率高、精度高，对器件损伤小。
一种 gan 器件高效封装装置

[实用新型]一种GaN基芯片封装用层叠治具-CN202220518694.8有效
发明人： 闫怀宝;闫发旺 -专利权人：江西誉鸿锦材料科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GaN基芯片封装用层叠治具，包括底板，所述底板上端面上设置有一组定位单元，所述定位单元包括一组用于定位芯片的定位块，所述定位单元中的定位块围成方形区域，所述定位芯片放置在方形区域中，所述定位块底部设置有安装座，所述安装座通过螺钉固定连接在底板上，所述底板中位于方形区域的正下方位置设置有镂空孔，所述底板采用模具钢材质，所述定位块采用尼龙材质。本实用新型结构简单，质量较轻，精度高，防护性好。
一种 gan 芯片封装层叠

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