专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]尾气处理装置-CN202210610918.2有效
  • 陈建升;谢远祥;闫士泉;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-05-31 - 2023-10-13 - B01D53/00
  • 本发明实施例提供一种尾气处理装置,用于处理半导体工艺设备排出的氢气尾气。该尾气处理装置包括依次设置的进气腔、燃烧腔和冷凝腔,进气腔与燃烧相互隔绝,燃烧腔与冷凝腔相互连通,冷凝腔用于与厂务管道连通;其中,进气腔中设置有互不连通的氢气管路和氧气管路;氢气管路的进气口与半导体工艺设备的排气口连通,氧气管路的进气口与氧气源连通;氢气管路和氧气管路的出气口均与燃烧腔连通;燃烧腔用于供氢气和氧气燃烧;冷凝腔中设置有冷凝装置;冷凝装置用于冷凝燃烧产生的水蒸气,并收集冷凝水。本发明实施例提供的尾气处理装置,其能够避免氢气因燃烧不充分而产生爆鸣,并且能够避免冷凝水回流而影响燃烧反应的发生。
  • 尾气处理装置
  • [发明专利]半导体设备的副产物收集装置及半导体设备-CN202111393774.1有效
  • 陈建升;闫士泉 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-11-23 - 2023-04-14 - B01D5/00
  • 本发明提供一种半导体设备的副产物收集装置及半导体设备,其中,半导体设备的副产物收集装置包括冷凝部件、连接管路、收集部件和疏通组件,冷凝部件与半导体设备的排气装置连通,用于对排气装置排放的气态副产物进行冷却,使气态副产物冷凝形成液态副产物,连接管路分别与冷凝部件和收集部件连通,疏通组件用于对附着于连接管路中的液态副产物进行刮擦,以疏通连接管路,连接管路用于将液态副产物从冷凝部件导流至收集部件,收集部件用于收集液态副产物。本发明提供的半导体设备的副产物收集装置及半导体设备,能够避免黏稠易附着的副产物堵塞管路的情况发生,从而能够顺利的对副产物进行收集和处理。
  • 半导体设备副产物收集装置
  • [发明专利]半导体设备及其密封门机构-CN202110954998.9在审
  • 闫士泉 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-08-19 - 2023-04-04 - F16J15/06
  • 本申请实施例提供了一种半导体设备及其密封门机构。密封门机构用于密封半导体设备工艺腔室的开口,包括:支撑臂及密封盘组件;密封盘组件包括密封盘及密封件,密封件设置于密封盘上,密封盘固定设置于支撑臂上,支撑臂用于通过压紧密封盘及密封件以封闭工艺腔室的开口;密封件内设置有容置腔,容置腔用于流体通入以使密封件发生形变,以在封闭工艺腔室的开口时,形变后的密封件填充密封盘与工艺腔室之间的间隙。本申请实施例大幅降低了装配难度,从而大幅提高了拆装维护效率,并且还能大幅提高密封效果以适用于各种工况,有效提高适用性及适用范围。
  • 半导体设备及其密封机构
  • [实用新型]半导体工艺设备的压力控制装置及半导体工艺设备-CN202221678552.4有效
  • 闫士泉;方洋;袁和传;陈建升 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-06-30 - 2023-02-10 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种半导体工艺设备的压力控制装置及半导体工艺设备;其中,压力控制装置中的排液组件包括:进液管路、第一排液管路、盛液盒、补液管路;其中,进液管路用于将气液分离组件和盛液盒连通;第一排液管路用于将盛液盒与厂务排液管路连通;进液管路的出液端和第一排液管路的进液端均伸入盛液盒内部,且进液管路的出液端在盛液盒内的高度低于第一排液管路的进液端在盛液盒内的高度;补液管路分别与盛液盒和外部液源连通,用于在盛液盒内的液面低于第三预设高度时,向盛液盒中补充液体,以将盛液盒内部的液面高度维持在高于进液管路的出液端的位置,从而保证与压力控制装置连通的工艺腔室内部气压稳定。
  • 半导体工艺设备压力控制装置
  • [实用新型]冷却装置及半导体工艺设备-CN202222380084.9有效
  • 袁和传;宋新丰;闫士泉;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-01-17 - F25D31/00
  • 本申请实施例提供了一种冷却装置及半导体工艺设备,所述冷却装置包括:冷却器,所述冷却器包括第一冷却组件和第二冷却组件;所述第一冷却组件和所述第二冷却组件可拆卸地拼合连接,所述第一冷却组件和所述第二冷却组件之间设有待冷却件容置区;所述第一冷却组件包括第一壳体和第一冷却介质管,所述第二冷却组件包括第二壳体和第二冷却介质管,所述第一冷却介质管设置于所述第一壳体,所述第二冷却介质管设置于所述第二壳体,所述第一冷却介质管和所述第二冷却介质管围设于所述待冷却件容置区外。所述冷却装置用于对待冷却件进行散热冷却。
  • 冷却装置半导体工艺设备
  • [发明专利]半导体工艺设备和压力控制方法-CN202210747418.3在审
  • 方洋;闫士泉;王立卡;石磊 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-06-29 - 2022-08-30 - H01L21/67
  • 本申请公开一种半导体工艺设备和压力控制方法,属于半导体工艺技术领域。所公开的半导体工艺设备包括工艺腔室、气液分离器、控压阀门和辅助控压装置,工艺腔室的排气口通过第一排气管与气液分离器的进气口相连通,气液分离器的出气口通过第二排气管与控压阀门相连通,控压阀门通过压力采集管与气液分离器的压力采集口相连通,控压阀门用于初步调节排气口处的压力;辅助控压装置设置于第一排气管,辅助控压装置用于二次调节排气口处的压力。上述方案能够解决相关技术涉及的半导体工艺设备存在控压灵敏度及精度较低的问题。
  • 半导体工艺设备压力控制方法
  • [发明专利]半导体工艺设备及其检修方法-CN202111660464.1在审
  • 袁和传;闫士泉;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-04-08 - H01L21/67
  • 本申请公开一种半导体工艺设备及其检修方法,半导体工艺设备包括控制装置、第一驱动组件、影像采集装置和检修机械手,其中:所述控制装置包括箱体和箱门,所述箱体包括连通的收容腔和开口,所述箱门在所述开口处活动连接于所述箱体;所述第一驱动组件与所述箱门连接,并用于驱动所述箱门开启或关闭;所述影像采集装置可用于在所述箱门开启时,采集所述收容腔内的影像信息;所述检修机械手可用于在所述箱门开启时,伸入所述收容腔内进行检修作业。上述方案能够解决在检修控制柜时,存在的安全风险较高、人力成本较高以及净化间的洁净度变差的技术问题。
  • 半导体工艺设备及其检修方法
  • [发明专利]立式热处理设备-CN202111348632.3在审
  • 方洋;闫士泉 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-11-15 - 2022-02-18 - F27D1/18
  • 本发明提供一种立式热处理设备,包括:具有炉口的炉体;炉门组件,所述炉门组件用于开启或关闭所述炉体的炉口;具有输出轴的驱动器,所述驱动器用于驱动所述输出轴绕自身轴线旋转;传动组件,所述传动组件与所述驱动器的输出轴和所述炉门组件固定连接,用于在所述驱动器的驱动作用下,带动所述炉门组件绕所述输出轴的轴线旋转;导向组件,所述导向组件用于在所述炉门组件旋转至预设位置时,控制所述传动组件将所述输出轴的旋转运动转换为升降运动,以带动所述炉门组件升降。本发明能够简化立式热处理设备的整体结构,降低成本。
  • 立式热处理设备
  • [发明专利]温度检测装置以及半导体热处理设备-CN202111006987.4在审
  • 方洋;闫士泉 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-08-30 - 2021-12-03 - G01K7/02
  • 本申请公开一种温度检测装置及半导体热处理设备,装配简单,能够有效提升拉温操作的工作效率以及测温的准确性。所述用于半导体热处理设备的温度检测装置包括:温度检测件,所述温度检测件呈杆状,一端设置有测温热传感器;安装板,可拆卸地与所述半导体热处理设备的工艺门连接;驱动部,装配于所述安装板表面,所述驱动部包括驱动源以及限位组件,其中所述限位组件夹持所述温度检测件,且所述温度检测件的长度方向平行于所述安装板表面;所述驱动源连接至所述限位组件,用于驱动所述限位组件运动,以带动所述温度检测件沿其长度方向运动,使所述温度检测件设有所述测温热传感器的一端通过所述工艺门上的通孔伸入所述半导体热处理设备的工艺管中。
  • 温度检测装置以及半导体热处理设备
  • [实用新型]半导体机台的移载装置和移载装置组件-CN202021494078.0有效
  • 闫士泉 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-07-24 - 2021-04-09 - B60B33/04
  • 本申请公开一种半导体机台的移载装置和移载装置组件,所公开的移载装置包括:支架,支架在第一方向上依次设置有多个第一连接结构,第一方向为移载装置的高度方向;承载架,承载架设置于支架上,承载架设置有第二连接结构,第二连接结构与多个第一连接结构中的至少一者可拆卸连接,承载架具有承载面,用于承载半导体机台,且承载面与地面之间的高度可调节;变向轮机构,变向轮机构设置于支架上,承载面位于变向轮机构的一侧。上述方案能够解决立式炉机不方便搬运的问题。
  • 半导体机台装置组件
  • [发明专利]半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备-CN202011362061.4在审
  • 韩子迦;姚晶;杨帅;闫士泉 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-11-27 - 2021-03-19 - H01L21/66
  • 本发明提供一种半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备,其中,承载装置包括测温装置和用于承载待加工件的承载主体,测温装置包括支撑件和多个测温组件,支撑件与承载主体连接,位于承载主体的外侧,并沿承载主体的轴向延伸设置;多个测温组件沿支撑件的轴向间隔设置在支撑件上,并向承载主体的内部延伸,用于对承载主体所承载的待加工件进行测温。本发明提供的半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备,能够提高对待加工件测温的准确性,从而无需与其它测温元件配合使用,以提高待加工件的良品率,降低成本,提高半导体热处理设备的使用率。
  • 半导体热处理设备承载装置
  • [发明专利]一种冷却装置及立式炉系统-CN201910494628.4在审
  • 闫士泉 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2019-06-06 - 2020-12-08 - F27B1/24
  • 本发明提供一种冷却装置及立式炉系统,该冷却装置包括:供液装置、回液装置以及多个盘管,其中,所述盘管均沿竖直方向自立式炉体的顶部至底部布置在所述立式炉体的外壁上,所述盘管的进液口位于所述立式炉体的顶部,所述盘管的出液口位于所述立式炉体的底部;所述供液装置位于所述立式炉体的顶部,且分别与各个所述盘管的进液口相连,用于向各个所述盘管中输送冷却液;所述回液装置位于所述立式炉体的底部,且分别与各个所述盘管的出液口相连,用于回收从所述盘管中流出的冷却液。通过本发明,可以达到为立式炉体快速降温的目的。
  • 一种冷却装置立式系统

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