专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘接剂和天线装置-CN202080065296.9在审
  • 长谷川淳;松下清人 - 积水化学工业株式会社
  • 2020-09-08 - 2022-04-29 - C09J125/02
  • 本发明提供:即使在进行了重复加热的情况下,也能够高精度地控制气腔的间隙的粘接剂。本发明的粘接剂为用于在表面具有第1金属部的第1基板和在表面具有第2金属部的第2基板中粘接金属间的粘接剂,其中,通过下述评价试验1a而计算得到的基板间的间隙的变化率为10%以下。评价试验1a:将粘接剂配置在第1基板中的第1金属部上,将具有第2金属部的第2基板以使得所述第1金属部和所述第2金属部对向的方式配置在粘接剂的与所述第1基板侧相反的表面上。然后,通过回流处理将所述第1基板和所述第2基板进行粘接,得到叠层体。将得到的叠层体进行4次回流处理。根据加热前后的间隙,计算间隙的变化率。
  • 粘接剂天线装置
  • [发明专利]抗ROBO4抗体-CN201380019999.8有效
  • 井角能隆;佐藤俊之;长谷川淳;井上达也 - 第一三共株式会社
  • 2013-04-26 - 2019-01-22 - C07K16/28
  • 本发明公开内容涉及具有抗血管生成活性的抗体。更具体地,本发明公开内容涉及抗ROBO4的抗体和包含所述抗体的药物组合物。本发明公开内容的一个目的是提供具有抗血管生成效果的抗ROBO4抗体、包含所述抗体的药物组合物等、使用所述抗体抑制血管生成的方法等等。本发明公开内容的另一个目的是提供一种生产所述抗体的方法。本发明公开内容的所述抗体激活ROBO4的下游信号,并且具有针对由VEGF或bFGF诱导的细胞迁移的抑制活性。本发明公开内容的所述抗体还在体内模型中显示了抗血管生成效果。因此,所述问题已得到解决。
  • robo4抗体
  • [发明专利]模型-CN201580013632.4有效
  • 脇田敏之;松冈小百合;长谷川淳 - 株式会社万代
  • 2015-04-03 - 2018-11-13 - A63H3/46
  • 维持模型的关节的耐久性且能够小型化。模型(101)包括上臂部(110)、下臂部(111)以及以下臂部(111)相对于上臂部(110)能够转动的方式连结上臂部(110)和下臂部(111)的肘关节部(124),肘关节部(124)具有一端设为自由端的转动轴部(132),下臂部(111)具有:下臂内部构件(135),其设有以能够转动的方式包围保持转动轴部(132)的外周的包围保持部(150);以及下臂外部构件(136),其供下臂内部构件(135)插入,下臂外部构件(136)具有一对障壁部(160),该一对障壁部(160)在被下臂内部构件(135)的包围保持部(150)包围保持的转动轴部(132)的轴线方向上夹持转动轴部(132),该下臂内部构件(135)插入于下臂外部构件(136)。
  • 模型
  • [发明专利]溅射靶-CN201480059995.7在审
  • 石田新太郎;长谷川淳 - 三井金属矿业株式会社
  • 2014-10-21 - 2016-06-22 - C23C14/34
  • 本发明涉及一种溅射靶。所述溅射靶为由In、Ga以及Zn的氧化物组成的溅射靶,并且为在80℃的质量百分比28%盐酸中,相对于该盐酸而将质量百分比40%的量的所述溅射靶浸渍了24小时之时所获得的溶解残渣的、相对于所述浸渍的溅射靶的质量比为质量百分比0.5%以下的溅射靶。本发明的由In、Ga以及Zn的氧化物组成的溅射靶在溅射时电弧或结块的产生较少,并且能够由该溅射靶获得成品率较好的氧化物半导体膜。
  • 溅射
  • [发明专利]放热用构件及其连接构造体-CN03818607.1无效
  • 东贤一;长谷川淳;俵头俊司 - 积水化学工业株式会社
  • 2003-08-08 - 2005-09-28 - H01L23/373
  • 一种在常温下具有优良的处理性,夹隔在发热体和放热体之间,具有较高的柔软性,并且可以与发热体及放热体密接,有效地将从发热体中产生的热量向放热体传导,并且即使温度上升,也可以保持密接的状态的放热用构件及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体。所述放热用构件由含有热塑性树脂和热传导性微粒,不含有在40~80℃中具有熔化温度的化合物的热塑性树脂组合物构成,在23℃下,0.1Hz时的贮藏弹性模量为5万Pa以上,并且保持定形,在50~80℃下,0.1Hz时的贮藏弹性模量为400~5万Pa,并且为不定形,在100℃下,0.1Hz时的贮藏弹性模量为5000Pa以下,并且为不定形。
  • 放热构件及其连接构造

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