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[发明专利]热电转换模块及热电转换模块的制造方法-CN202280012046.8在审
发明人：新井皓也;西元修司;大桥东洋;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2022-01-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H10N10/817 文献下载
摘要：该热电转换模块(10)具有：彼此隔着间隔竖立设置的多个热电转换元件(11)；配设于这些热电转换元件(11)的竖立设置方向的第一端的第一电极部(25)；以及配设于所述竖立设置方向的第二端的第二电极部(35)，多个热电转换元件(11)通过第一电极部(25)及第二电极部(35)电连接，在所述第一端配设有第一绝缘电路基板(20)，所述第一绝缘电路基板(20)具备由陶瓷构成的第一绝缘层(21)及由银的烧成体构成的第一电极部(25)，在所述第二端配设有第二绝缘电路基板(30)，所述第二绝缘电路基板(30)具备由陶瓷或树脂构成的第二绝缘层(31)、由铝或铜构成的缓冲层(34)及第二电极部(35)。
热电转换模块制造方法

[发明专利]绝缘传热基板、热电转换模块及绝缘传热基板的制造方法-CN201880078217.0有效
发明人：新井皓也;西元修司;驹崎雅人;长友义幸;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H10N10/13 文献下载
摘要：本发明的绝缘传热基板的特征在于，具有：热传递层，由铝或铝合金构成；导电层，配设于该热传递层的一个面侧；及玻璃层，形成于所述导电层与所述热传递层之间，所述导电层由银的烧成体构成，所述玻璃层的厚度被设为在5μm以上且50μm以下的范围内。
绝缘传热热电转换模块制造方法

[发明专利]热电转换模块及热电转换模块的制造方法-CN201880036600.X有效
发明人：新井皓也;西元修司;驹崎雅人;长友义幸;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H10N10/17 文献下载
摘要：本发明的热电转换模块(10)具有热电转换元件(11)，在热电转换元件(11)的一端侧配设有第一绝缘电路基板，该第一绝缘电路基板具备第一绝缘层(21)及形成于该第一绝缘层(21)的一个面的第一电极部(25)。第一电极部(25)具有：第一铝层(25a)，由铝或铝合金构成；及第一银烧成层(25b)，形成于该第一铝层(25a)的与第一绝缘层(21)相反的一侧的面且由银的烧成体构成。第一铝层(25a)的厚度设为50μm以上且2000μm以下的范围内。第一银烧成层(25b)中，在至少配置有热电转换元件(11)的区域，第一银烧成层的厚度设为5μm以上，且气孔率设为小于10％。
热电转换模块制造方法

[发明专利]抗菌部件-CN202180019314.4在审
发明人：伊藤优树;长友义幸;岁森悠人 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： A01N25/34 文献下载
摘要：本发明的特征在于，具有：基板(111)；基底层(112)，成膜于该基板(111)上；及铜层(113)，形成于该基底层(112)的与基板(111)相反的一侧的面上并且配置于最外表层，铜层(113)由铜或铜合金构成，基底层(112)由金属氧化物构成，基板(111)由挠性树脂材料构成。优选在实施100次曲率半径为6mm的弯曲试验后不会观察到裂纹。
抗菌部件

[发明专利]带Ag基底层的金属部件、带Ag基底层的绝缘电路基板、半导体装置、带散热器的绝缘电路基板及带Ag基底层的金属部件的制造方法-CN201780019604.2有效
发明人：西元修司;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明的带Ag基底层的金属部件具备：与被接合体(3)接合的金属部件(12)；和形成于该金属部件(12)的与被接合体(3)的接合面的Ag基底层(30)，Ag基底层(30)由形成于金属部件(12)侧的玻璃层(31)和层压形成于该玻璃层(31)的Ag层(32)构成，Ag基底层(30)的Ag层(32)侧表面的空隙的面积率为25％以下。
ag 基底金属部件绝缘路基半导体装置散热器制造方法

[发明专利]接合体、功率模块用基板、功率模块、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法-CN201780015338.6有效
发明人：寺崎伸幸;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件的接合体，在形成于陶瓷部件与Cu部件之间的接合层中，从陶瓷部件的接合面朝向Cu部件侧距离50μm的区域中的Cu3P相的面积率为15％以下。
接合功率模块用基板制造方法

[发明专利]功率模块用基板-CN201780030391.3有效
发明人：大桥东洋;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的功率模块用基板具备陶瓷基板及具有电路图案的电路层，在所述电路层与所述陶瓷基板的界面，从所述陶瓷基板侧依次层叠有Cu‑Sn层及Ti含有层，在所述电路层的所述电路图案的端部的剖面形状中，所述陶瓷基板的表面与所述Cu‑Sn层的端面所呈的角度θ被设为80°以上且100°以下的范围内，所述Cu‑Sn层或所述Ti含有层自所述电路层的端面的最大突出长度L被设为2μm以上且15μm以下的范围内。
功率模块用基板

[发明专利]接合体、功率模块用基板、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法-CN201780015160.5有效
发明人：寺崎伸幸;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件的接合体，其中，在陶瓷部件与Cu部件的接合界面形成有：位于陶瓷部件侧且Sn固溶于Cu中的Cu‑Sn层；位于Cu部件侧且含有Cu和Ti的第一金属间化合物层；及位于第一金属间化合物层与Cu‑Sn层之间且含有P和Ti的第二金属间化合物层。
接合功率模块用基板制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201780021547.1有效
发明人：西元修司;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明的半导体装置具备：电路层，由导电性材料构成；半导体元件，搭载在电路层的一面；和陶瓷基板，配设在电路层的另一面，在电路层的一面形成有Ag基底层，该Ag基底层具有玻璃层和层压在该玻璃层上的Ag层，该Ag基底层的Ag层和半导体元件直接接合。
半导体装置

[发明专利]热电转换模块及热电转换装置-CN201680056456.7有效
发明人：中田嘉信;长濑敏之;驹崎雅人;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明提供一种热电转换模块(1)，其以在一组对置的配线基板(2A、2B)之间组合有多对P型热电转换元件(3)及N型热电转换元件(4)的状态经由配线基板(2A、2B)串联连接，其中，配线基板(2A、2B)通过在陶瓷基板(30)的表面形成供热电转换元件(3、4)连接的电极部(11、12)而成，热电转换元件中，沿热膨胀系数较大的热电转换元件中的两个配线基板的对置方向的长度形成为比沿热膨胀系数较小的热电转换元件中的两个配线基板的对置方向的长度小，热膨胀系数较大的热电转换元件的两端中的至少一个与配线基板的陶瓷基板之间夹着导电性衬垫(15)。
热电转换模块装置

[发明专利]热电转换模块-CN202080020693.4在审
发明人：新井皓也;森智广;土井秀夫;上条博喜;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：一种热电转换模块(10)，该热电转换模块(10)具有多个热电转换元件(11)、配设于这些热电转换元件(11)的一端侧的第1电极部(21)及配设于这些热电转换元件(11)的另一端侧的第2电极部(22)，且介于第1电极部(21)及第2电极部(22)之间电连接多个热电转换元件(11)而成，其中，通过由绝缘性的无机材料形成的密封层(15)密封热电转换元件(11)，第1电极部(21)及第2电极部(22)的一面从密封层(15)露出。
热电转换模块

[发明专利]接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法及自带散热片的绝缘电路基板的制造方法-CN201880013624.3有效
发明人：汤本辽平;长友义幸;大井宗太郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的接合体的制造方法具备：层叠工序，在第1部件(11)的接合面及第2部件(22、23)的接合面的至少一面，配设含有有机物的临时固定件(40)，通过临时固定件(40)层叠所述第1部件(11)与所述第2部件(22、23)来进行所述第1部件与所述第2部件的对位，以形成临时固定所述第1部件(11)与所述第2部件的层叠体；及接合工序，沿层叠方向加压所述层叠体并进行加热，以接合所述第1部件(11)与所述第2部件(22、23)。所述接合工序中，在将所述层叠体加热至指定的接合温度为止的升温过程中，至少将所述临时固定件(40)所含有的所述有机物的分解温度TD的加压负荷P2设定成比所述接合温度的加压负荷P1低。
接合制造方法绝缘路基散热片

[发明专利]陶瓷-铝接合体、绝缘电路基板、功率模块、LED模块、热电模块-CN201680068683.1有效
发明人：寺崎伸幸;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的接合体为陶瓷部件与由铝或铝合金构成的铝部件接合而成的陶瓷‑铝接合体，其中，所述陶瓷部件由包含镁的氮化硅构成，在所述陶瓷部件与所述铝部件的接合界面形成有在铝、硅、氧及氮的化合物中包含镁的接合层。
陶瓷接合绝缘路基功率模块 led 热电

[发明专利]陶瓷/铝接合体、功率模块用基板和功率模块-CN201680063775.0有效
发明人：黑光祥郎;秋山和裕;长瀬敏之;长友义幸;寺崎伸幸;几原雄一;柴田直哉;熊本明仁 -专利权人：三菱综合材料株式会社;国立大学法人东京大学
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明的陶瓷/铝接合体，在铝部件之中从与陶瓷部件的接合界面起厚度方向上2μm的范围内，分散有具有尖晶石结晶结构的含Mg氧化物，在铝部件之中与陶瓷部件的接合界面附近区域，具有Mg、Si、O偏析的偏析部，偏析部与从接合界面向铝部件侧离开10μm的位置的Mg、Si、O之质量比分别设在规定的范围内，从接合界面向铝部件侧离开10μm的位置的Mg量设为0.8质量%以下。
陶瓷接合功率模块用基板

[发明专利]热电转换模块及热电转换模块的制造方法-CN201980039963.3在审
发明人：新井皓也;驹崎雅人;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：在本发明的热电转换模块中，具有：多个热电转换元件(11)；第一电极部(25)，配设于多个热电转换元件(11)的一端侧；及第二电极部(35)，配设于多个热电转换元件(11)的另一端侧，在热电转换元件(11)的一端侧配设有第一绝缘电路基板(20)，所述第一绝缘电路基板(20)具备第一绝缘层(21)及形成于该第一绝缘层(21)的一面的由铜或铜合金构成的第一电极部(25)，在第一电极部(25)中与第一绝缘层(21)相反侧的面，直接形成有镀Ag层(26)，在第一电极部(25)与镀Ag层(26)之间不存在Ni层，该镀Ag层(26)与热电转换元件(11)通过Ag的烧成体(28)而被接合。
热电转换模块制造方法

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