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- [发明专利]加速度传感器-CN201310613108.3有效
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铃木利尚
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雅马哈株式会社
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2013-11-27
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2014-06-04
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G01P15/125
- 一种实现装置全面小型化和改善灵敏度的加速度传感器，包括第一传感器。第一传感器配备有静电电容器，所述静电电容器配置使得第一固定电极、第二固定电极和可动电极集中设置一列。在静电电容器中，第一固定电极、第二固定电极和可动电极设置为在基板平面视图中对应于锤部中心的位置处沿加速度检测方向（y轴线方向）彼此毗邻。在每一个电极的一个纵向侧端部（沿x轴线方向的一个端部）处，连接件设置为通过连接件将第一固定电极和第二固定电极连接到。
- 加速度传感器
- [发明专利]加速度传感器-CN201310454580.7有效
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铃木利尚
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雅马哈株式会社
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2013-09-29
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2014-04-09
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G01P15/125
- 本发明提供一种加速度传感器，其有助于装置的小型化、提高形状的自由度，并且实现加速度的检测精度的提高。第一传感器（21）构成为两轴加速度传感器，该两轴加速度传感器是，弹簧（43）根据Y、Z方向的加速度进行伸缩，通过使弹簧（43）具有相对于X方向的加速度的刚性并且限制其进行伸缩，从而通过根据加速度变动的锤部（24）与第一至第三固定电极（28、29）之间的电容的变化来检测Y、Z方向的加速度。加速度传感器构成为第二传感器与第一传感器（21）具有相同的结构、通过第二传感器来检测X、Z方向的加速度的三轴加速度传感器。
- 加速度传感器
- [发明专利]电容式传声器-CN200780014301.8无效
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铃木幸俊;铃木利尚
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雅马哈株式会社
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2007-02-23
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2009-05-06
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H04R19/00
- 一种电容式传声器，包括：支承件；具有固定电极的板件，该板件跨接支承件；隔膜，在其中心部具有移动电极，并且该隔膜由于向其施加的声波而振动；间隔件，在该间隔件中第一端部被固定到板件，并且第二端部被固定到隔膜的近端部，以便环绕隔膜的中心部，其中，空气间隙在板件和隔膜之间形成。这减小了隔膜的拉伸应力，以便增加隔膜的振动的振幅。因而，可以增加电容式传声器的灵敏度。包括板件、隔膜和间隔件的结构通过桥接件跨接支承件，该桥接件吸收隔膜由于其变形而引起的残余应力。
- 电容传声器
- [发明专利]振动换能器-CN200810165852.0无效
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铃木民人;铃木幸俊;铃木利尚;佐藤明善
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雅马哈株式会社
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2008-09-25
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2009-04-15
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H04R19/00
- 一种振动换能器，包括：基板；用具有导电性能的沉积膜形成的隔膜，该隔膜具有沿径向方向从中心部分延伸的多个臂；用具有导电性能的沉积膜形成的板；和用沉积膜形成的多个隔膜支承件，所述隔膜支承件连结臂，以便将隔膜支承在基板上方且二者之间具有指定间隙。多个凸块形成在隔膜的臂中，以便防止隔膜贴附到基板或板。当隔膜相对于板振动时，在二者之间的静电电容变化，以便检测施加于其上的压力的变化。此外，多个隔膜孔适当地排列在隔膜的臂中，以便改善灵敏性同时避免贴附的发生。
- 振动换能器
- [发明专利]半导体装置-CN200810004904.6无效
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铃木利尚
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雅马哈株式会社
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2008-01-29
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2008-08-06
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H04R19/01
- 本发明提供一种半导体装置，使用一具有容纳检测压力变化的半导体传感器芯片(例如传声器芯片)和驱动所述半导体传感器芯片的LSI芯片的空腔的壳体，所述两种芯片都被安装在一个芯片安装表面上。在所述壳体内的芯片安装表面的预定位置上形成允许所述空腔与外部连通的开口，其中所述LSI芯片被布置在所述开口上面以覆盖至少一部分所述壳体的开口。因此能够在不使用环境屏蔽的情况下减少环境因素施加给所述半导体传感器芯片的不良影响，并且能够减小所述半导体装置的尺寸。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体传声器单元-CN200710149022.4无效
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铃木利尚;铃木顺也
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雅马哈株式会社
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2007-09-04
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2008-03-12
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H04R19/01
- 一种半导体传声器单元包括半导体传声器芯片，该半导体传声器芯片具有覆盖支承件的内孔的隔膜。支承件经由热硬性粘合剂粘到支承基板的表面，其方式是隔膜被定位为与支承基板的表面相对，所述支承基板的热膨胀系数大于支承件的热膨胀系数。热硬性粘合剂具有这样的拉伸弹性模量：当半导体传声器芯片与支承基板一起被冷却时，在硬化状态下，允许支承基板的收缩传递到支承件。由此，可以降低隔膜的拉伸应力，所述应力在半导体传声器芯片的制造过程中产生，由此防止隔膜的强度不期望地降低；因此，可以改善半导体传声器芯片的灵敏度。
- 半导体传声器单元
- [发明专利]声电换能器-CN200710140972.0无效
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铃木利尚
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雅马哈株式会社
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2007-08-15
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2008-02-20
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H04R19/01
- 本发明公开了一种作为扬声器或扩音器的声电换能器，其尺寸和重量减小了且其能产生具有相当高声压的声音。该声电换能器包括壳体，其具有在外表具有开口的腔，与壳体的开口相对设置的固定电极，具有设置在开口和固定电极之间的电极的振动膜，以及弹性变形部，其用于相对于壳体支撑振动膜，且允许振动膜沿厚度方向振动。固定电极与振动膜的电极电绝缘。振动膜通过处于平衡状态下弹性变形部与固定电极隔开。当弹性变形部受到弹性变形时，振动膜用相对较大的振幅振动，由此开始接触固定电极。
- 声电换能器
- [发明专利]半导体器件-CN200610164038.8无效
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榊原慎吾;齐藤博;铃木利尚
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雅马哈株式会社
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2006-12-06
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2007-06-20
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H01L23/488
- 一种半导体器件被如此设计，从而半导体传感器芯片被固定到具有矩形形状的基板的上表面上，半导体传感器芯片具有用于基于其位移而探测压力变化的膜片，基板用盖构件覆盖从而在基板和盖构件之间形成包围半导体传感器芯片的空腔空间。这里，基板用模制树脂密封，从而芯片连接引线和封装引线部分地暴露在模制树脂之外；芯片连接引线电连接到半导体传感器芯片且沿半导体传感器芯片的一边成直线设置；且封装引线经由半导体传感器芯片与芯片连接引线相对设置。于是，可以缩小半导体器件的尺寸而不显著改变半导体传感器芯片的尺寸。
- 半导体器件
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