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[发明专利]一种LED产品的胶粉配比推荐方法-CN202010403422.9有效
发明人：顾铠;李伟英;钱燕妮 -专利权人：浙江云科智造科技有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED产品的胶粉配比推荐方法，包括步骤：根据历史原材料信息和历史产品信息定义若干历史模型；计算每个历史模型的历史模型系数，得到由若干历史模型系数和若干历史模型形成的模型库；根据新建原材料信息和新建产品信息定义当前模型；判断模型库中是否存在当前模型的当前模型系数；当判断存在当前模型系数时，根据当前模型系数获取胶粉配比；当判断不存在当前模型系数时，根据新建原材料信息和新建产品信息对当前模型系数进行预测，并根据预测的当前模型系数获取胶粉配比。该胶粉配比推荐方法可以达到快速推荐配比的目的，解决了配比修正周期长、原材料浪费多的问题，进而提升了生产效率，提高了生产良率，降低了人力成本。
一种 led 产品配比推荐方法

[发明专利]一种LED产品BOM推荐方法-CN202010402540.8在审
发明人： 钱燕妮;顾铠;李伟英 -专利权人：浙江云科智造科技有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G06F16/9535 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED产品BOM推荐方法，包括步骤：获取若干BOM信息和初始胶粉配比信息；根据荧光粉型号获取每个BOM信息下荧光粉的单位质量转换效率；根据初始胶粉配比信息、BOM信息和荧光粉的单位质量转换效率预测每个BOM信息下LED产品的目标中心点；根据LED产品的目标中心点预测每个BOM信息下LED产品的色温；根据荧光粉的单位质量转换效率、目标中心点和色温预测每个BOM信息下LED产品的显色指数；根据目标中心点、色温和显色指数获取预测产品信息，并根据预测产品信息和目标产品信息的对比结果选取目标BOM信息。该推荐方法可以帮助LED研发工程师快速选择性价比最高、最合理的BOM，通过线上仿真，无需线下生产，降低了生产成本、人力成本，提高了生产效率。
一种 led 产品 bom 推荐方法

[发明专利]一种LED产线品质管控方法-CN202010402519.8在审
发明人：顾铠;李伟英;钱燕妮 -专利权人：浙江云科智造科技有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED产线品质管控方法，包括步骤：S1、结合历史生产数据，判断历史分光打靶图中的打靶点是否满足高斯二维正态分布；S2、当判断历史分光打靶图中的打靶点满足高斯二维正态分布时，根据历史生产数据，利用高斯二维正态分布的概率密度函数计算实际打靶中心的落BIN率；S3、根据实际打靶中心的落BIN率，对目标打靶图的目标中心点进行平移，得到实际打靶中心在不同目标落BIN率下的椭圆方程；S4、根据椭圆方程和试样数据进行试样转量产判断。该LED产线品质管控方法通过计算实际打靶中心的落BIN率，并对目标中心点进行平移，得到椭圆方程，然后再进行试样转量产判断，避免了人为经验设置距离而导致的误差，进而确保了产品的品质。
一种 led 品质方法

[发明专利]一种金属电迁移结构-CN201410106505.6有效
发明人：尹彬锋;钱燕妮;于赫薇 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种金属电迁移结构，通过使用顶层连接金属层作为过渡层，并增加下层连接金属层的方式，使过渡金属层不产生横向电流，这样在过渡金属层中往下层走的电流会由于距离太短（<1um），很难产生电迁移，同时下层连接金属层由于不受互连线数的限制，可以加足够多的互连线分流电流，进而有效避免连接金属层出现应力集中点，从而降低电迁移失效点位于连接金属层的概率。
一种金属迁移结构

[发明专利]一种金属层电迁移的测试结构-CN201310277750.9有效
发明人：尹彬锋;钱燕妮;于赫薇 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种金属层电迁移的测试结构，包括：两个测试通孔及一个或两个测试引线单元。此测试引线单元由位于连接金属层中的连接线、位于通孔层的额外通孔和位于被测金属层中的额外金属线组成；如果具有一个测试引线单元，则测试金属线的一端通过一个测试通孔及测试引线单元与外置测试仪器相连，另一端口只通过一个测试通孔和一个连接线与外置测试仪器相连；如果具有两个测试引线单元，两个端口分别通过测试通孔及测试引线单元与外置测试仪器相连；通过这个结构，使得连接线的长度足够短以至于没有电迁移在测试结构中产生，从而保证电迁移测试仪器的测试精准度，更准确的监控晶圆质量。
一种金属迁移测试结构

[发明专利]标准测试样品-CN201310286377.3无效
发明人：尹彬锋;周柯;钱燕妮 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种标准测试样品，该标准测试样品包括：封装基座，包含有至少四根接脚；位于所述封装基座上的标准电阻，所述标准电阻的两端分别连接在所述封装基座的两根接脚上，组成四端法测试样品，该样品用于验证封装级测试机台。同时所述样品的封装基座上可以设置一系列不同阻值范围的标准电阻，可以一次性对封装级测试机台在不同电阻下的测试能力及重复性进行验证，还可以做不同机台之间量测值的对比，并且降低了验证封装级测试机台的成本。
标准测试样品

[发明专利]可外接元器件的插座-CN201310258242.6无效
发明人：王炯;钱燕妮;周柯 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种可外接元器件的插座，包括位于所述插座正面的多个插槽以及和所述插槽对应设置位于所述插座背面的多个引脚，还包括和每个所述插槽一一对应且相互导通的多个插孔。本发明可外接元器件的插座可以把元器件直接插到对应的插孔中来实现在测试电路中的串联或者并联某些元器件的目的，能够满足不同测试需求和提高量测的准确度。
外接元器件插座

[发明专利]互连电迁移的测试结构-CN201310062231.0有效
发明人：尹彬锋;钱燕妮;李瀚超 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供了一种互连电迁移的测试结构，所述互连电迁移的测试结构包括：待测结构；引线结构，包括第一引线以及第二引线；n层自上至下依次层叠的导电结构，位于所述待测结构和所述引线结构的下层，每一层所述导电结构包括第一通孔结构、第一连接结构、第二通孔结构、第三通孔结构、第二连接结构以及第四通孔结构，其中，n为大于等于2的正整数；电介质，所述待测结构、第一引线、第二引线、每一层的第一通孔结构、第一连接结构、第二通孔结构、第三通孔结构、第二连接结构以及第四通孔结构通过所述电介质绝缘间隔。在本发明提供的互连电迁移的测试结构，能准确评估待测结构的电迁移，从而保证待测结构的电迁移分析的准确性。
互连迁移测试结构

[实用新型]通用夹持装置-CN201220116238.7有效
发明人： 钱燕妮 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： G01N29/26 文献下载
摘要：一种通用夹持装置夹具，至少包括：采用永磁材料或铁磁性材料的底板，用于承托待检测产品；第一挡条，固接于所述底板，用于固定所述待检测产品；以及与所述底板相匹配的第二挡条，磁性连接于所述底板，并且通过调整所述第二挡条的位置，使得待检测产品被固定于所述第一挡条和所述第二挡条之间。由于第二挡条与底板的磁性连接，使得能够根据待检测芯片的具体形状和尺寸对底板上用于放置产品的区域进行合理的划分以及对所划分的子区域的大小进行调整，使得每个待检测芯片能够整齐的摆放在底板上，并且充分地利用底板上的有效空间进行C-SAM检测。本实用新型通用夹持装置结构简单，制作方便，成本较低，便于广泛地推广和应用。
通用夹持装置

[发明专利]一种老化测试板及制作该板的方法-CN201210077742.5有效
发明人： 钱燕妮 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种老化测试板，包括印刷电路板和集成电路，所述集成电路板焊接在印刷电路板的上表面，所述印刷电路板下表面设有植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。本发明提供的老化测试板可以使得IC引脚重新排布，解决了通用老化板和专用老化板的固有缺点，在可以测试不同参数BGA封装产品的同时，又可以增加测试板上IC的数量，从而既可以重复利用测试板本，又可以增加测试效率。
一种老化测试制作方法

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