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[发明专利]柔性易组阵高功率整流天线-CN202310754023.0在审
发明人： 钱思浩;刘晨阳;孙小宇;柳坤鹏;张逸群;段宝岩;李勋;米建伟;陈光达 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了柔性易组阵高功率整流天线，包括自上而下依次层装的若干个辐射贴片、Rogers5880介质板、金属地以及F4B介质；F4B介质在远离金属地的一端连接有功率分配网络与整流电路，功率分配网络与整流电路设置有若干个同轴馈线，每个同轴馈线贯穿Rogers5880介质、金属地以及F4B介质后连接至对应的辐射贴片。本发明减小了天线尺寸并且天线与功分位于两侧在组阵时不会产生栅瓣，减小了电路以及功分对天线性能的影响。整流天线的剖面高度小，易加工，效率高，可应用于高功率微波无线能量传输和可穿戴能量收集等领域。
柔性易组阵高功率整流天线

[发明专利]基于多材料拓扑优化的复合散热器设计方法-CN202310664385.0在审
发明人：孙晨;王伟;蔡艳召;田锡威;钱思浩;保宏;王从思;张巨勇;王小辉 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于多材料拓扑优化的复合散热器设计方法，包括：散热器二维设计域几何尺寸和流道出入口位置的建立；确定散热器的边界条件和所用材料的物理属性；引入材料伪密度γ为设计变量，构建不同材料的物理性质的有序插值模型；以体积分数约束下的最大传热量和最小流动耗散为优化目标，建立多材料拓扑优化模型；基于有限元分析方法，通过优化算法更新设计变量，得到二维散热器优化的拓扑形状；根据优化结果建立三维复合散热器几何模型，并对其性能进行分析验证。本发明方法能够根据具体的冷却要求获得高效的散热路径，并优化不同导热材料在散热器中的分布位置，在极大地提高冷却性能的同时提供具有成本效益的热管理方案。
基于材料拓扑优化复合散热器设计方法

[发明专利]基于无穷小偶极子模型的阵列天线高阶互耦效应分析方法-CN202310833334.6在审
发明人：娄顺喜;连少凡;钱思浩;王伟;保宏;冷国俊 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开基于无穷小偶极子模型的阵列天线高阶互耦效应分析方法，具体步骤如下：步骤1，计算阵元互导纳，构建一阶与高阶互耦效应的数学关系：步骤2，建立N元阵列的高阶互耦效应的导纳表达式。该方法通过考虑了阵元间的高阶互耦效应，能够进一步提高阵列天线辐射场的计算精度。
基于无穷小偶极子模型阵列天线高阶互耦效应分析方法

[发明专利]散热冷板高精度等效快速分析方法-CN202310754308.4在审
发明人： 钱思浩;娄顺喜;王伟;田锡威;段宝岩;张逸群;胡乃岗 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了散热冷板高精度等效快速分析方法，具体按照以下步骤实施：步骤1：对液冷散热冷板进行分层等效建模；步骤2：设定散热冷板各层的边界条件，计算散热冷板各层的等效换热系数；步骤3：对模型进行整体分析，对比各层相连两次分析所得的温度分布，如果温度分布误差在限定范围内则结束分析，否则重复循环上述步骤直到各层温度达到稳态。本发明将散热冷板三维共轭传热分析问题通过结构分层以及换热边界条件确定转化为多层二维共轭传热分析问题，既克服了三维分析模型网格数量巨大，求解时间长的问题，也避免了单层二维平面模型的准确性问题，显著提升了散热分析效率，为优化设计提供了可靠的分析保障。
散热高精度等效快速分析方法

[发明专利]基于正则化的保型拓扑优化设计方法-CN202310546845.X在审
发明人：冯树飞;钱思浩;班友;王从思;王建国;郭建文;李昱 -专利权人：东莞理工学院
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F30/18 文献下载
摘要：本发明公开了基于正则化的保型拓扑优化设计方法，其方法步骤如下：S1：引入简化的同源偏差度量，使用同源偏差指标来度量保型设计的好坏；S2：引入正则化的同源偏差指标，通过该指标考虑对更高刚度同源面的偏好；S3：建立以正则化的同源偏差为目标函数，体积作为约束的优化模型，并基于伴随法推导相关的敏度信息，基于该优化模型，可以获得具有低同源偏差，且黑白明晰的结构；S4：通过将直线保型数值算例，与标准拓扑优化设计进行比较，验证了所提出方法的有效性，并将优化结果与传统柔顺度最小化的结果进行了对比，本发明可以在牺牲极少刚度的情况下，极大地降低了同源偏差，可以使得结构的传力路径趋于一致，功能形面的变形更加的均匀。
基于正则拓扑优化设计方法

[发明专利]用于微波传能发射天线系统馈电激励的鲁棒性设计方法-CN202310693600.X在审
发明人：柳坤鹏;李勋;段宝岩;张逸群;陈光达;米建伟;钱思浩;樊冠恒 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微波传能发射天线系统馈电激励的鲁棒性设计方法，具体包括如下步骤：步骤1，求取方形平面阵列天线的理想阵因子和功率方向图；步骤2，根据步骤1所得结果计算波束收集效率和最高电平；步骤3，基于步骤2所得结果建立优化模型寻找最佳馈电激励；步骤4，基于步骤3所得结果建立最差情况分析模型，寻找存在误差的最差馈电激励；步骤5，根据步骤3和步骤4所得结果计算最大容差。本发明可以在最差波束收集效率满足用户要求的情况下，确保最优解具有最大的容差区间。
用于微波发射天线系统馈电激励鲁棒性设计方法

[发明专利]树状冷板通道自由型面建模与优化设计方法-CN202211656808.6在审
发明人：田锡威;王伟;孙晨;钱思浩;保宏;王从思;蔡艳召;李鹏;王猛;徐文华 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了树状冷板通道自由型面建模与优化设计方法，包括冷板出入口位置和几何尺寸及物理边界参数的确定；基于确定的树状流道骨架，进一步提供树状结构特征；对同一分支进行分段处理，区分分支层间拓扑关系构建与分支层内自由建模两个过程，提供了更自然、更灵活的树状建模框架；采用三次B样条函数和伯恩斯坦函数表征通道模式、椭圆横截面形状与尺寸、通道扭转；以控制几何特征的参数为设计变量；采用非支配排序遗传算法II(NSGA‑II)优化树状流道分布，同时对设计变量归一化处理提高优化稳定性。本发明以指定平面的最小平均温度与最小温度均方根为目标，通过优化技术布局树状通道散热器的结构分布从而进一步提高散热性能。
树状通道自由建模优化设计方法

[发明专利]可浮动扩展式分液器-CN202211630965.X在审
发明人：蔡艳召;段宝岩;王伟;薛玉卿;钱思浩;刁玖胜;段学超 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： F25B43/00 文献下载
摘要：本发明公开的可浮动扩展式分液器，包括分液组件，分液组件包括平行布置的供液组件和回液组件，供液组件和回液组件于一端连接有第一支架，于另一端连接有第二支架。本发明的可浮动扩展式分液器采用多个标准化的分液模块串接组成分液组件，使得该分液器具有很强的扩展性，可以根据实际需求进行灵活配置，便于工程化推广应用；同时各分液模块采用对插方式连接，使得该分液器拆装便捷，且可通过调整对插程度实现各分液模块沿主通道轴向的位置浮动，从而降低功能组件的盲插难度以及强制插接对分液模块的损坏，进而提高分液模块的使用寿命。
浮动扩展式分液器

[发明专利]基于热超构材料的热伪装结构设计方法及装置-CN202210916426.6在审
发明人：王伟;曾旭;田锡威;孙晨;保宏;钱思浩;曹晨;王小辉;蔡艳召;陈春燕;薛玉卿 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于热超构材料的热伪装结构设计方法及装置，以一个由顶盖和底座组成的区域作为设计域，底座底面设为散热器，顶盖和底座充当目标物体与散热器之间的热介质，将设计域网格化为离散的热传导单元，对热传导单元中的导热粒子角α的分布进行优化，再将单元导热粒子组合成传热结构，最后得到热伪装装置。装置包括顶盖、底座、传热结构以及目标物体，传热结构嵌入顶盖和底座中。本发明由于具有热学各向异性，因此对内部任意形状的目标物体都能实现与参考背景相似的表面温度分布，能很好地伪装目标物体产生的热辐射。
基于热超构材料伪装结构设计方法装置

[发明专利]一种变截面流道共轭传热散热器优化设计方法-CN202010916824.9有效
发明人：田锡威;王伟;钱思浩;陈明远;马自钰;李超凡;陈金彪;葛潮流;娄顺喜 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种变截面流道共轭传热散热器优化设计方法，包括确定共轭传热散热器出入口位置、几何尺寸、系统边界参数；采用B样条曲线函数拟合流道轨迹；以伯恩斯坦函数确定流道横截面，在二维层面提供四个自由度；用伯恩斯坦函数表示旋转角，提供不同视角来分析散热性能；以嵌入伯恩斯坦函数的系数作为设计变量、重要平面最小平均温度为目标函数、以空间尺寸约束建立形状优化模型；采用线性近似约束优化算法COBYLA优化流道分布，同时对设计变量归一化提高优化稳定性。本发明进一步释放几何尺寸对共轭传热散热器散热性能的影响，改善了重要平面的温度分布，对指导电子设备的共轭传热散热器设计有着重要的意义。
一种截面共轭传热散热器优化设计方法

[发明专利]一种基于三维拓扑优化的散热器冷却通道设计方法-CN202010916837.6有效
发明人：王伟;陈金彪;田锡威;钱思浩;马自钰;李超凡;段宝岩;保宏;王从思;张逸群;李珂翔;高国明 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于三维拓扑优化的散热器冷却通道设计方法，根据功率器件的散热特性及要求，构建设计域的几何模型，确定通道入口独立变量与边界条件；以共轭传热分析为基础，以热目标最优化和流体功率耗散最小化为加权目标，以冷却液体积分数为约束，同时考虑通道最小尺寸约束，建立三维热流系统拓扑优化模型；对三维拓扑优化结果进行光滑化处理，提取模型进行分析验证。本发明采用三维拓扑优化方法，充分考虑功率器件的散热特性，提高了散热器冷却通道设计的准确性和效率。
一种基于三维拓扑优化散热器冷却通道设计方法

[发明专利]一种热电-液冷组合散热方法及散热装置-CN202210270844.2在审
发明人：王伟;马自钰;田锡威;保宏;钱思浩;宋立伟;李鹏;王小辉;蔡艳召;陈春燕;薛玉卿 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种热电‑液冷组合散热方法及散热装置，装置包括离散热源、热电制冷片和液冷冷板，根据热电制冷片的热端制热量QH和电子设备确定液冷冷板入口的独立参数、冷却液热属性参数和冷板外框的尺寸；确定离散热源的几何中心位置、发热面积和功率密度；给模型施加边界条件，建立热电‑液冷组合散热器的多物理场耦合模型；计算热电‑液冷组合散热器的温度分布，判断是否满足要求。本发明解决了高功率电子设备散热问题和热电制冷器制冷量与制冷效率低的问题。本发明增强了TEC热端散热，提高了TEC的制冷量与制冷效率；降低了热源表面温度，且消除由于离散热源带来的局部热点问题，提高了电子设备工作的可靠性；增强了热源温度的可调控性。
一种热电组合散热方法装置

[发明专利]一种新型相控阵雷达天线座及雷达天线-CN201810503724.6有效
发明人：靖明阳;段宝岩;段学超;冯树飞;钱思浩;保宏;徐存存 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型相控阵雷达天线座，包括：基座(1)、转盘(2)、转盘轴承(3)、第一转动副(4)、转动平台(5)、方位驱动装置，其中，所述基座(1)上端通过所述转盘轴承(3)与所述转盘(2)连接，且所述基座(1)与所述转盘(2)同轴，所述转盘(2)通过轴线水平的所述第一转动副(4)与所述转动平台(5)连接，所述方位驱动装置与所述转盘轴承(3)连接；还包括俯仰驱动装置，所述俯仰驱动装置与所述转动平台(5)连接。本发明能够实现‑12～55度的俯仰运动、‑180～180度的方位运动，结构轻便，操作简单，有效地改善了传统方位‑俯仰运动座架应用于大型、重型仪器设备时存在结构笨重、体积过大的问题。
一种新型相控阵雷达天线

[发明专利]一种对散热冷板拓扑边界二次形状优化设计方法-CN201910058779.5有效
发明人：王伟;田锡威;张烁;钱思浩;王艳军;陈金彪;康佳美;周亚田;刘永磊;段宝岩;王从思 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种对散热冷板拓扑边界二次形状优化设计方法，包括散热冷板出入口几何尺寸及物理场参数的确定；以散热冷板表面平均温度与流体流动耗散功为加权目标；以体积约束与设计变量约束的拓扑优化模型的建立；二维拓扑优化模型的求解；对拓扑优化结果中流体与固体边界的提取；对拓扑边界的拟合与参数化；二维形状优化模型的求解；三维冷板及其流道模型的建立；冷板表面平均温度的计算。本发明能够合理考虑拓扑优化设计散热冷板流道时存在的缺陷并通过二次形状优化实现了散热冷板散热性能进一步提高，同时改善了温度分布，对指导电子设备的散热冷板设计有重要的意义。
一种散热拓扑边界二次形状优化设计方法

[发明专利]一种电子装备结构优化设计方法-CN201710035128.5有效
发明人：王伟;孟鹏飞;王国创;王从思;钱思浩;张烁;李鹏;陈竹梅;杨文芳;张敬莹 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子装备结构优化设计方法，包括用三维造型软件pro/e建立电子装备模型；用Workbench分析软件中对电子装备模型的结构参数进行重新建模，得到优化结构参数；在Icepak热仿真软件中，对优化模型进行热仿真分析，得到电子装备的工作温度；在static structure结构仿真软件中，将工作温度施加到优化模型结构上进行热‑结构耦合仿真分析，得到电子装备的结构热变形；建立电子装备的数学优化模型，判断电子装备的工作温度和结构热变形f，进而确定该结构的电子装备设计合理。本发明方法能够用于指导在结构‑热两场相互影响情况下机箱的设计，延长机箱的工作寿命，其优化结果更准确，保证机箱在恶劣服役环境下的性能稳定性。
一种电子装备结构优化设计方法

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