专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电子装备结构优化设计方法-CN201710035128.5有效
  • 王伟;孟鹏飞;王国创;王从思;钱思浩;张烁;李鹏;陈竹梅;杨文芳;张敬莹 - 西安电子科技大学
  • 2017-01-18 - 2019-11-29 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种电子装备结构优化设计方法,包括用三维造型软件pro/e建立电子装备模型;用Workbench分析软件中对电子装备模型的结构参数进行重新建模,得到优化结构参数;在Icepak热仿真软件中,对优化模型进行热仿真分析,得到电子装备的工作温度;在static structure结构仿真软件中,将工作温度施加到优化模型结构上进行热‑结构耦合仿真分析,得到电子装备的结构热变形;建立电子装备的数学优化模型,判断电子装备的工作温度和结构热变形f,进而确定该结构的电子装备设计合理。本发明方法能够用于指导在结构‑热两场相互影响情况下机箱的设计,延长机箱的工作寿命,其优化结果更准确,保证机箱在恶劣服役环境下的性能稳定性。
  • 一种电子装备结构优化设计方法

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