专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]触控识别模组的减薄方法-CN202211370726.5有效
  • 钟金峰 - 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-09-29 - C03C15/00
  • 本申请涉及一种触控识别模组的减薄方法,触控识别模组包括玻璃基板和层叠设置于玻璃基板上的膜结构。减薄方法包括将玻璃基板设有膜结构的一侧,借助第一胶体粘结于载板的第一表面。载板的第一表面上设有支撑件,支撑件与覆盖于膜结构上的保护膜朝向彼此的表面相抵接。蚀刻触控识别模组背向支撑件的一侧,以减薄玻璃基板。使第一胶体失粘以分离玻璃基板和载板。本申请在将触控识别模组粘结至载板上以对其进行减薄时,借助于载板上设置的支撑件增加了第一胶体在第一方向上的高度尺寸,从而在蚀刻完成需要分离触控识别模组和载板时,增大了第一胶体的解离面积,从而提高了第一胶体的解离效率,进而提高了触控识别模组与载板的分离效率。
  • 识别模组方法
  • [发明专利]指纹辨识模组的减薄方法-CN202211526998.X在审
  • 钟金峰 - 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-03-14 - C03C15/00
  • 一种指纹辨识模组的减薄方法,包括提供透光基板,将所述透光基板的第一表面进行物理抛光处理,于所述第一表面上形成聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜,将所述透光基板的第二表面进行蚀刻薄化以及物理抛光处理,于所述第二表面上进行制备薄膜晶体管(TFT)阵列,于所述薄膜晶体管(TFT)阵列上形成指纹辨识印刷涂层,将准分子雷射光向所述聚酰亚胺薄膜进行照射,移除所述聚酰亚胺薄膜,对所述透光基板进行刀轮切割或雷射切割,取得复数个指纹辨识模组。
  • 指纹辨识模组方法
  • [发明专利]减薄方法-CN202211376715.8在审
  • 钟金峰 - 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-02-03 - B32B43/00
  • 本申请涉及显示技术领域,本申请实施例提供了减薄方法。上述减薄方法中,通过在玻璃基板的第一表面进行阵列制程前制作形成聚酰亚胺层和平坦层,聚酰亚胺层位于第一表面的非图案区,平坦层位于第一表面的图案区,使得能够借助聚酰亚胺层来定义可以设置密封胶的区域,如此,便于对密封胶的形态进行控制,进而也便于将两个玻璃基板对组装配。在减薄后,能够通过激光剥离工艺两个玻璃基板与相应的聚酰亚胺层分离,进而也将密封胶一并移出,从而分离了两个玻璃基板。由此,不仅可以改善密封胶与玻璃基板直接接触而导致对玻璃基板表面的损坏,还可以改善因切割工艺带来的产品尺寸和本质形态的改变的问题,从而便于后续制程的进行。
  • 方法
  • [发明专利]指纹辨识模组的减薄方法-CN202210374477.0在审
  • 钟金峰 - 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
  • 2022-04-11 - 2022-06-07 - C03C15/00
  • 本发明系一种指纹辨识模组的减薄方法,包括提供至少一个指纹辨识模组,各指纹辨识模组分别包括玻璃基板及设置在玻璃基板的复数个指纹辨识叠构件,各指纹辨识叠构件上分别设置保护层,再于指纹辨识模组的指纹辨识叠构件与保护层的周围设置可解离密封胶,并使用可解离密封胶黏接到载板上形成待蚀刻载片,将待蚀刻载片进行蚀刻,让蚀刻液侵蚀各玻璃基板到需减薄的厚度而形成半成品载板,对半成品载板的可解离密封胶进行解离减弱黏性,再依序移除载板、可解离密封胶及保护层,即可制成减薄的指纹辨识模组成品。
  • 指纹辨识模组方法
  • [发明专利]一种超声波生物识别装置及其制造方法、电子设备-CN202210095469.2在审
  • 钟金峰 - 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-06-07 - G06V40/13
  • 本发明涉及一种超声波生物识别装置及其制造方法、电子设备。该超声波生物识别装置包括:薄膜晶体管;压电层,层叠设置在所述薄膜晶体管上;及导电层,层叠设置在所述压电层上;其中,所述导电层的厚度在所有膜层的厚度总和中的占比为16.8%至19.35%。通过将导电层的厚度在所有膜层的厚度总和中的占比增加到16.8%至19.35%,也就是说,增加导电层的厚度,并减小其它膜层中的至少一层的厚度,一方面确保了所有膜层的厚度总和能够满足规制要求;另一方面导电层的厚度较厚,从而在印刷成型导电层时材料越多,使得材料内部的分子吸引力越强,即浆料的内聚力越强,导电层的均匀度会大幅提升,进而改善因传导时间延迟而导致的信号强度的不均,大大提高影像质量。
  • 一种超声波生物识别装置及其制造方法电子设备
  • [发明专利]辨识传感结构、指纹识别组件及终端-CN202110196458.9在审
  • 钟金峰 - 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
  • 2021-02-22 - 2021-06-22 - G06K9/00
  • 本申请涉及辨识传感结构、指纹识别组件及终端;辨识传感结构包括:基板;压电层设置在基板上;导电层部分设置在压电层上且部分设置在基板上;保护层设置在导电层上;导电层按比例均匀掺杂有辅助材料,辅助材料用于相对导电层的导电物质辅助释放热应力。上述辨识传感结构,巧妙地设计了辅助材料以辅助释放热应力,提升了导电层的热应力释放能力,减轻了压张应力,有利于保证薄膜表面的附着力,避免发生剥落问题;有利于减轻乃至于克服热应力对于底层的基板影响,避免出现边缘位置的翘曲问题;亦有利于提升辨识传感结构的安装性能,易于与显示模块等结构进行贴合;还有利于避免过大改变当前产线,降低技术更变迭代成本,又确保了产品的设计寿命。
  • 辨识传感结构指纹识别组件终端
  • [发明专利]辨识传感结构、指纹识别模组及终端-CN202110196836.3在审
  • 钟金峰 - 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
  • 2021-02-22 - 2021-06-01 - G06K9/00
  • 本申请涉及辨识传感结构、指纹识别模组及终端;辨识传感结构包括基板、压电层、导电层及保护层;导电层部分设置在压电层上且部分设置在基板上;保护层设置在导电层上;压电层、导电层及保护层均具有预设中心对称图形的形状以覆盖基板而作为感应区。通过对比传统辨识传感结构,采用了预设中心对称图形,平衡了及或缩短了辨识传感结构可能发生翘曲的边缘位置与对称中心的跨幅,有利于在减薄基板尤其是其玻璃结构的前提下,减轻热应力对于底层的基板影响,避免出现边缘位置的翘曲问题;从而有利于提升辨识传感结构的安装性能,易于与显示模块等结构进行贴合;进而有利于避免过大改变当前产线,降低技术更变迭代成本,同时又确保产品的设计寿命。
  • 辨识传感结构指纹识别模组终端

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