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[发明专利]包括封装的触点对触点耦接的器件-CN202180019640.5在审
发明人： 金钟海;M·沙;P·奇达巴拉姆 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种器件包括第一封装和耦接到第一封装的第二封装。第一封装包括第一集成器件、封装第一集成器件的第一包封层、穿过第一包封层的多个通孔、包括第一多个再分布互连件的第一再分布部分、以及耦接到第一集成器件的第一多个触点，其中第一再分布部分耦接到第一包封层。第二封装包括无源器件、封装无源器件的第二包封层、包括第二多个再分布互连件的第二再分布部分、以及耦接到无源器件的第二多个触点，其中第二再分布部分耦接到无源器件和第二包封层，其中第二多个触点耦接到来自第一封装的第一多个触点。
包括封装触点器件

[发明专利]在集成三维(3D)电感器芯中具有电路组件的电压调节集成电路(IC)及相关制造方法-CN202180017632.7在审
发明人： 金钟海;R·V·谢诺伊;M·沙;E·古斯夫;P·奇达姆巴拉姆 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：通过将电感器实现为具有由被集成到下部衬底、电路层和上部衬底中的导电元件形成的绕组的3D电感器，并且将其它组件定位在电路层中的3D电感器的芯空间内，实现减小由包括电感器的电压调节集成电路(IC)占用的空间。由电感器占用的空间与其它电路组件和电压调节IC的结构层共享。电压调节IC可以是开关模式电力供应器(SMPS)，其包括具有电容器和/或开关电路的电感器。电感器被实现为上部衬底中的上部水平迹线、下部衬底中的下部水平迹线、以及上部衬底与下部衬底之间的电路层中的垂直互连件，并且这些导电元件将3D电感器形成为矩形线圈。
集成三维电感器具有电路组件电压调节集成电路 ic 相关制造方法

[发明专利]阻抗匹配收发器-CN202180010646.6在审
发明人： 金钟海;M·沙;P·奇达姆巴拉姆 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：阻抗匹配收发器可以包括调谐电路以将收发器模块阻抗匹配到壳体状况。在一些示例中，阻抗匹配由调谐电路来控制，该调谐电路可以通过使用扇出封装(FO PKG)而被集成到收发器模块中。调谐电路的一个示例可以包括用于隔离并联电容器的开关，以使得当开关接通或闭合时，并联电容器被激活。
阻抗匹配收发

[发明专利]具有电磁屏蔽件的集成器件-CN202080076501.1在审
发明人： 金钟海;J-H·兰;R·达塔 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：通过屏蔽技术改进从第一晶圆到第二晶圆的晶圆接合工艺的EM耦合。示例可以包括构建由BEOL堆叠体/布线、接合接触部和TSV实施的EM屏蔽件用于集成器件闭环屏蔽平台，以使涡电流引起的来自有源器件的EM干扰最小化。在使用两个不同的器件层/晶圆(有源器件层/晶圆和无源器件层/晶圆)的晶圆到晶圆接合工艺期间，该屏蔽件可以在该有源器件层中实施。该屏蔽件可以通过用于I/O端口和GND接触部两者的图案化的布线来进行设计。
具有电磁屏蔽集成器件

[发明专利]双侧电路-CN201780030358.0有效
发明人： C·H·芸;D·F·伯迪;左丞杰;D·D·金;金钟海;M·F·维勒兹;N·S·穆达卡特;R·P·米库尔卡 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本公开提供了电路和用于制造电路的方法。电路可以包括具有第一表面、第二表面、外围的绝缘体，布置在第一表面上的电路元件的第一子集，布置在第二表面上的电路的第二子集，以及布置在所述外围上的至少一个导电侧壁，其中所述导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集。
电路

[实用新型]一种适用于多种吉他的吉他包-CN202122108876.6有效
发明人： 金钟海 -专利权人：青岛灿沣箱包有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G10G7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及音乐器材领域，尤其为一种适用于多种吉他的吉他包，包括包体，所述包体的右端下侧设有连接块，所述连接块的右端固定连接有包盖，所述包体的内腔上端固定连接有魔术贴母面，所述魔术贴公面的前端固定连接有琴枕，所述包体的内腔中端设有定位块，所述定位块的前端固定连接有固定带本实用新型中，通过设置的包体、魔术贴母面、魔术贴公面、琴枕、定位块、固定带等，将包体内部打开，手拿吉他将吉他的颈部插入固定带中，继而将吉他的颈部嵌入定位块中进行定位，从而防止吉他在包体中发生晃动，将琴枕握住向前拉动，使得琴枕底端的魔术贴公面与魔术贴母面脱离，从而使得琴枕在包体内前后自由调节，用以更好适应多种吉他。
一种适用于多种吉他

[发明专利]使用过基板通孔或过模具通孔以及RDL来实现的BAW滤波器和3D电感器的共同封装-CN202080014982.3在审
发明人：刘凯;唐瑞;C·H·芸;M·F·维勒兹;金钟海 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本公开的各方面涉及一种带通滤波器，其包括在输入端子和输出端子处具有两个匹配电感器的全晶格布置中的四个BAW谐振器。本公开的另外方面涉及将BAW滤波器芯片与嵌入式3D电感器组合。通过将正面和背面RDL(960、970、980；1667、1675)与过模具通孔、TMV(930)、或过基板通孔(1630)进行组合来将3D电感器嵌入模具(850)或载体基板(1610)中。BAW芯片与TMV电感器位于同一模具中，或位于包含TSV电感器的载体基板上。
使用基板通孔模具以及 rdl 实现 baw 滤波器电感器共同封装

[发明专利]可调谐匹配网络-CN201780029044.9有效
发明人：马云飞;左丞杰;D·F·伯迪;D·D·金;C·H·芸;J-H·J·兰;M·F·维勒兹;N·S·穆达卡特;R·P·米库尔卡;金钟海 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：公开了一种可调谐匹配网络。在特定示例中，匹配网络包括在匹配网络的信号路径中的至少一个第一电感器。匹配网络包括在信号路径之外的至少一个第二电感器。匹配网络包括耦合到至少一个第二电感器的一个或多个开关。一个或多个开关被配置为选择性地启用至少一个第一电感器和至少一个第二电感器的相互耦合。
调谐匹配网络

[发明专利]高性能电感器-CN201680059886.4有效
发明人： D·D·金;M·F·维勒兹;C·H·芸;N·S·穆达卡特;金钟海;左丞杰;D·F·伯迪 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：公开了一种电感器器件，其包括第一弯曲金属板、在第一弯曲金属板下方并且与第一弯曲金属板实质上垂直对准的第二弯曲金属板、以及在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准的第一伸长过孔，第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
性能电感器

[发明专利]用于改进的多路复用器性能的多密度MIM电容器-CN201780050522.4有效
发明人： N·S·穆达卡特;D·F·伯迪;C·H·芸;左丞杰;古仕群;M·F·维勒兹;金钟海 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种无源器件可以包括具有互连迹线区段的电感器。无源器件还可以包括平行板电容器。多个平行板电容器中的每一个可以具有在一对导电板之间的电介质层。平行板电容器可以不与多于一个互连迹线区段重叠。
用于改进多路复用性能密度 mim 电容器

[发明专利]太阳能电池板的纵向安装方法和系统设备-CN201880055548.2在审
发明人： 金钟海;汤米·Y·金 -专利权人：迈克尔·J·金;金钟海;汤米·Y·金
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H02S20/30 文献下载
摘要：本发明是涉及在山坡斜坡地安装大量的太阳能电池板的方法与系统装置，更具体的,现有的在地面上安装太阳能电池板的方法需要一大片土地，因此在国土面积狭小的国家有不能建立代替核电的太阳能发电站的问题，本发明提供能利用废弃的山坡斜坡地，将多个太阳能电池板上下纵向多段安装的系统装置和方法，提高土地利用效率，在废弃的山地建立大规模太阳能发电站的有效方法及其系统装置之应用。同时，提供通过太阳能电池板的各个拐角和导轨之间采用长度可变型的连接手段，使各框架的反射面向360度方向随意可变，提高太阳光聚光效率，并将面板连接在四轴上，既安全于强风，在导轨间采用电动绞盘将面板拉上来安装或拉下来拆卸，便于面板的维修维护，以更换面板使太阳能发电系统的寿命提高到半永久性的技术。
太阳能电池板纵向安装方法系统设备

[发明专利]MIM电容器及其制造方法-CN201680074659.9有效
发明人： D·F·伯迪;D·D·金;N·S·穆达卡特;J-H·J·兰;左丞杰;C·H·芸;M·F·维勒兹;金钟海 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-12-05 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：示例性MIM电容器可以包括第一金属板、在第一金属板上的电介质层、在电介质层上的第二金属板、在第二金属板上的过孔层以及在过孔层上的第三金属板，其中第二金属板具有锥形轮廓，该锥形轮廓具有第一侧和比第一侧更长的第二侧，使得第二侧针对电流提供更低的电阻路径。
金属板电介质层锥形轮廓电流提供电阻路径制造

[发明专利]扇出型晶片级封装件(FOWLP)中的射频(RF)屏蔽-CN201680011766.7有效
发明人： D·D·金;D·F·伯迪;M·F·维勒兹;C·H·芸;左丞杰;金钟海;M·M·诺瓦克 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-02-08 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：接地屏蔽通过具有传导性表面的导体屏蔽件来实现，传导性表面直接围绕扇出型晶片级封装件(FOWLP)模块或器件内的各个芯片。FOWLP模块或器件内的各个芯片之间的模块间屏蔽通过由直接围绕每个芯片的导体屏蔽件的表面提供的电磁或无线电信号(RF)隔离来实现。导体屏蔽件直接连接到FOWLP的一个或多个接地的导体部分，以确保可靠的接地。
扇出型晶片封装 fowlp 中的射频 rf 屏蔽

[外观设计]品牌展示自动售货机-CN201930239524.X有效
发明人：赵建勋;芦财兴;金钟海 -专利权人：蜂鸟创新(北京)科技有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： 20-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：品牌展示自动售货机。;2.本外观设计产品的用途：自动售货机并且可为品牌做广告、宣传的机器。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
品牌展示自动售货机

[发明专利]包括至少一个晶体管和至少一个贯穿衬底通孔的插入器设备-CN201780048616.8在审
发明人：左丞杰;C·H·芸;D·F·伯迪;N·S·穆达卡特;M·F·维勒兹;古仕群;金钟海 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在特定方面中，一种设备包括衬底，衬底包括至少一个贯穿衬底通孔。金属结构被设置在衬底的表面上。该设备还包括接合到衬底的半导体层。半导体层包括至少一个互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管和设置在第二通孔内的金属。金属与金属结构直接接触。
衬底通孔半导体层金属结构晶体管互补金属氧化物半导体金属接合插入器贯穿